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美国为什么打伊拉克,伊拉克现在归美国管吗

美国为什么打伊拉克,伊拉克现在归美国管吗 集成电路的作用是什么,集成电路有什么作用

  集成电路的(de)作用(yòng)是什么,集成电路有什么作用是集成电(diàn)路的(de)作用:减少元器件的使(shǐ)用的。

  关(guān)于集成电(diàn)路的(de)作(zuò)用(yòng)是(shì)什么(me),集成电路(lù)有什么作用以及集成电路的作(zuò)用是什(shén)么,集成电路的(de)作用是什么和(hé)什么,集成(chéng)电路(lù)有什么(me)作(zuò)用,集成电路的作用和重(zhòng)要(yào)性,集(jí)成(chéng)电路(lù)的作用(yòng)和工作原理等问题,小编(biān)将为(wèi)你整理以下知(zhī)识:

集(jí)成电路的作用是什么,集成电路有什么作用

  集成电路(lù)的作(zuò)用:

  1、减少元器件的使用(yòng)。

  集成电路的(de)诞生,小规模(mó)的(de)集成(chéng)电路使内容元器(qì)件的数(shù)量减少,在零散元器件上有了(le)很大的技(jì)术提高(gāo)。

  2、产品性能得(dé)到有(yǒu)效提(tí)高。

  将元器件都集合到了一起,不仅减少(shǎo)了外(wài)电信号的干扰,也在(zài)电路设计方面(miàn)有了很大的(de)提(tí)升,提(tí)高了运行速度(dù)。

  3、更加方便(biàn)应(yīng)用(yòng)。

  一(yī)种功能(néng)对应一种(zhǒng)电路,将(jiāng)一(yī)种功(gōng)能(néng)集(jí)中成一个集成电路,如(rú)此(cǐ)一来,在以后(hòu)应用中,要什么功能就可以应用相应的集成电路,从而大大方(fāng)便了应用。

扩展资(zī)料

  集成电路或称(chēng)微电(diàn)路(microcircuit)、 微芯片(microchip)、芯片(chip)在电子(zi)学中是一种(zhǒng)把电路(主要(yào)包括半导体装置,也(yě)包括(kuò)被(bèi)动元件(jiàn)等美国为什么打伊拉克,伊拉克现在归美国管吗)小型化的方式,并(bìng)通常制造在半导体(tǐ)晶圆表面上。

  前述(shù)将电(diàn)路制造在半导体芯(xīn)片表面上的集(jí)成电路又称(chēng)薄膜(thin-film)集成电(diàn)路。

  另有一种厚(hòu)膜(thick-film)混成集(jí)成电路(hybrid integrated circuit)是由独立半导体(tǐ)设备(bèi)和被动元件,集成到衬底(dǐ)或(huò)线路板所构(gòu)成的小型化电路。

  本文(wén)是关于单(dān)片(piàn)(monolithic)集(jí)成(chéng)电路,即薄(báo)膜(mó)集成电路。

  集成电路具有体积小(xiǎo),重(zhòng)量轻,引出线和焊接点少(shǎo),寿命长,可靠性高,性能好等优点,同时成本(běn)低,便于大(dà)规模生产。

  它不(bù)仅在美国为什么打伊拉克,伊拉克现在归美国管吗工、民(mín)用(yòng)电子设备如收录机、电视(shì)机(jī)、计算机等方面得到(dào)广泛的应用,同时在军事、通讯、遥控等方面也得到(dào)广泛的应用(yòng)。

  用集(jí)成电路(lù)来(lái)装配电子设(shè)备,其装配密度比晶体管可(kě)提高几(jǐ)十(shí)倍至几千倍,设备的稳(wěn)定(dìng)工作时间也可大大提(tí)高。

集成(chéng)电路的作(zuò)用是什么?

  集成电路的作用:

  1、减少元器件的使用(yòng)。

  集成电路的诞生,小规模的集成电路使内容元器件的数量(liàng)减(jiǎn)少(shǎo),在零散元器(qì)件上有了很闷(mèn)键大的技(jì)术提高。

  2、产品(pǐn)性能得到有(yǒu)效提(tí)高。

  将元(yuán)器件都集合到了一起,不仅减少(shǎo)了外电信号的干扰(rǎo),也在电路设计方面有了很大的提升,提高了运行速度。

  3、更加方便(biàn)应用。

  一种功能对应一种电路(lù),将一(yī)种(zhǒng)功能集中成(chéng)一个集成(chéng)电路(lù),如此一来(lái),在以后应用(yòng)中,要什(shén)么功能就可以应用(yòng)相应的集成电路,从而(ér)大大方便了应(yīng)用。

扩展资料(liào)

  集成电路或称微电路(microcircuit)、 微(wēi)芯(xīn)片(microchip)、芯(xīn)片(chip)在电子学中是一种把电路(lù)(主(zhǔ)要包(bāo)括半导体装(zhuāng)置,也(yě)包(bāo)括被动元(yuán)件等)小型化的方(fāng)式,并通(tōng)常制造在半导体(tǐ)晶(jīng)圆表面上。

  前(qián)述(shù)将电(diàn)路制造(zào)在半(bàn)导体(tǐ)芯片表面上的集成(chéng)电(diàn)路又(yòu)称薄膜(thin-film)集成电路(l美国为什么打伊拉克,伊拉克现在归美国管吗ù)。

  另有(yǒu)一种(zhǒng)厚膜(thick-film)混成集成电路(hybrid integrated circuit)是由独立半导体设备和被(bèi)动元(yuán)件(jiàn),集(jí)成到衬底或线路板袜亮所构成的小型(xíng)化电(diàn)路。

  本文是(shì)关于单片(monolithic)集成电路(lù),即薄膜集成电路(lù)。

  集成电路具有体(tǐ)积小(xiǎo),重量轻,引出线(xiàn)和焊接点少,寿命长,可靠(kào)性高,性能好等优(yōu)点,同(tóng)时(shí)成本低,便于大(dà)规模生(shēng)产。

  它不(bù)仅(jǐn)在(zài)工、民用电子设备如收录(lù)机、电视机、计算机等方面得到(dào)广泛的应(yīng)用(yòng),同时(shí)在(zài)军事、通讯、遥控等(děng)方面也得(dé)到(dào)广(guǎng)泛的应(yīng)用。

  用集(jí)成电路来(lái)装配蚂好巧电子设备,其装配密度比晶体管(guǎn)可(kě)提高几(jǐ)十(shí)倍(bèi)至几千倍,设备的稳(wěn)定工作时间也可(kě)大大(dà)提(tí)高。

  参考(kǎo)资料(liào)来源(yuán):百度百科-集成电路

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