射频芯片领域面临变(biàn)局，下(xià)游市场增(zēng)速(sù)放缓(huǎn)叠加进入竞(jìng)争红海，海外巨头已开始寻求业务(wù)转型。

　　今日，射频芯片厂商慧智微(wēi)正式在科(kē)创板上市。公司(sī)股价开盘(pán)破发，跌9.75％。截(jié)至收(shōu)盘，慧智微(wēi)报(bào)19.05元/股，较(jiào)发(fā)行价跌去8.94％，目前总市值为85.2亿(yì)元。

　　IPO前，慧智微(wēi)在一级市场受到(dào)资(zī)本热捧。据(jù)公司(sī)上市文(wén)件，慧(huì)智微于2018年末(mò)开始进入融资快车道(dào)，先后引入了华兴资本、元禾璞华、大(dà)基金二期、红杉中国(guó)、IDG资本、光速中国(guó)以(yǐ)及金沙江创投(tóu)等一系(xì)列(liè)外部机构股(gǔ)东。截(jié)至上市前，大基金二期、广发信德(dé)以(yǐ)及(jí)金沙江创投为持股(gǔ)达(dá)5％以上的外部(bù)机构股东，持股比(bǐ)例分别为(wèi)6.54％、6.47％以及5.65％。

　　值得一提的(de)是，与慧(huì)智微产品结构相(xiāng)似的唯捷创芯，上(shàng)市首(shǒu)日也走出了破发的(de)行情(qíng)，该(gāi)公司股价于(yú)去年下(xià)半年触(chù)底(dǐ)回升，但截至今日收盘股价仍略低(dī)于发行价。

　　二级市(shì)场遇冷(lěng)背后，是(shì)射(shè)频领域正面临变(biàn)局(jú)。目前，正射频需求走向(xiàng)疲软。Yole数据显(xiǎn)示，由于智能(néng)手机增(zēng)速放缓以及(jí)5G普及潜力有限(xiàn)等因素影响，预计到(dào)2028年射频前(qián)端市场年(nián)复合增长率约(yuē)为5.8％。博通、Skyworksi以及Qorvo等多(duō)家全球射(shè)频芯片巨头，近年来也在(zài)响应(yīng)市场变化谋(móu)求射(shè)频芯片业务以(yǐ)外的转型。

　　《科创(chuàng)板日(rì)报》记者注意(yì)到，当前，射频领域仍有飞骧科技、康希通信等(děng)公司(sī)正排队IPO。

　　▌引入大基金二(èr)期等多个知名资方

　　公开(kāi)资料显示(shì)，慧智微成(chéng)立于2011年，主营业务为射(shè)频前端芯片及(jí)模组的研发、设计和销售(shòu)，下游(yóu)应用领域主要包括智能(néng)手机(jī)以及物联网，客(kè)户包括(kuò)三星、OPPO等智能(néng)手机品牌，闻泰科技(jì)等移动终(zhōng)端(duān)设备ODM厂商，以及移远通(tōng)信等无线通信(xìn)模组厂商。

　　据招股书，2020-2022年，公司分(fēn)别实(shí)现营业收入2.07亿元、5.14亿元(yuán)以(yǐ)及3.57亿元；公司当前仍处于亏损(sǔn)状(zhuàng)态，净亏损额(é)分(fēn)别为9619.15万元、3.18亿元以及3.05亿元。

　　对于(yú)公司亏损持(chí)续的原因，慧智微在招股文(wén)件(jiàn)中称，是由于持(chí)续进行高额研发投入；下游客户(hù)集(jí)中且(qiě)具有产品验证(zhèng)周期，尚未(wèi)形成规模效应；市场竞(jìng)争(zhēng)激烈，叠加(jiā)下游去库存周期影响(xiǎng)，公司(sī)产品毛(máo)利(lì)空间(jiān)受(shòu)挤压。

　　研发(fā)投入方面，近千树万树梨花开的上一句是什么，千树万树梨花开的上一句是什么古诗三年的总额分别(bié)为7588.54万元(yuán)、1.16亿元(yuán)以及1.85亿元，占(zhàn)营收比例分别(bié)为36.61％、22.48％以及51.93％。

　　毛利(lì)方面，近(jìn)三(sān)年公司(sī)的(de)综合(hé)毛利率分(fēn)别(bié)为6.69％、16.19以(yǐ)及(jí)17.97％，远低于同行(xíng)业头部卓胜(shèng)微(wēi)50％左(zuǒ)右的(de)毛利率(lǜ)水平，也不及和慧智微产(chǎn)品结构更接近的唯(wéi)捷创芯，后(hòu)者毛利(lì)率为(wèi)30％上下。

　　在自(zì)身(shēn)造血能力不(bù)足(zú)，但仍要抓紧扩大规模的(de)情(qíng)况下，慧智微开启了对外融资之路。公开信息显示(shì)，公司(sī)于2018年末开始进入(rù)融资快(kuài)车道，尤其(qí)是冲(chōng)刺IPO前(qián)的2021年，其在一年(nián)内完成了三轮融资，众多知名资方，包(bāo)括大基(jī)金二期、元(yuán)禾(hé)璞华(huá)、红(hóng)杉(shān)中国、IDG等也是在(zài)这一阶(jiē)段对慧智微(wēi)进入了(le)慧智微的股东(dōng)序列。

　　据招股书，截至IPO前，大基金二(èr)期、广发信德(dé)以及金(jīn)沙江创投为持股(gǔ)达5％以(yǐ)上的外部机(jī)构(gòu)股东，持(chí)股比(bǐ)例分别为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　财联社创投通-执中数据显(xiǎn)示，从当前的(de)股价情况看，大基(jī)金二期在投资(zī)慧(huì)智微的近两年时间里(lǐ)，实现了近2.5倍的(de)账面回报(bào)，而较大基金二期晚3个月进入、并在后(hòu)一轮持续加注的(de)红杉中(zhōng)国，平均持股(gǔ)成本(běn)增至13.78元/股，当前实现账面回报(bào)1.38倍。

　　▌射频芯片领域面临(lín)变(biàn)局

　　慧智微招股书显示(shì)，公(gōng)司(sī)目前有超过接近67％的收入来(lái)自(zì)于手机领域。当前(qián)，智能手机出货量的大(dà)幅下(xià)降，已经对慧(huì)智(zhì)微(wēi)的(de)业(yè)绩造成(chéng)了冲击(jī)，而市场对智能(nén千树万树梨花开的上一句是什么，千树万树梨花开的上一句是什么古诗g)手(shǒu)机未来增速(sù)持续放缓(huǎn)的预期，也让资本市场对包括慧智微在内的射频(pín)芯(xīn)片厂商(shāng)做(zuò)出(chū)了重新思考。

　　根(gēn)据Yole的数据，2021年射频前(qián)端的市场(chǎng)为190亿美元以上，2022年由于手机(jī)市场的下滑，射频前端市场规模与2021年的市(shì)场相差无(wú)几。而接下来，由于(yú)智能手机的(de)温和增(zēng)长以(yǐ)及5G普及的潜(qián)力(lì)有限，预计到2028年射频前(qián)端的市(shì)场年复合(hé)增长率(lǜ)约为(wèi)5.8％，将达到269亿(yì)美元。

　　与慧智(zhì)微有着相似产品结构，同样在IPO前获豪华股东突击入股(gǔ)的射频龙头唯(wéi)捷(jié)创芯，在去年4月(yuè)科创板(bǎn)上(shàng)市时，也遭遇了(le)破发的行情，上(shàng)市首日(rì)跌36％。尽管在去年10月跌至(zhì)30元每股(gǔ)的价格后止跌回升(shēng)，但截至(zhì)今日收盘，唯捷创芯股价仍(réng)低于(yú)66.6元/股的(de)发行价，报61.19元/股。

　　近几年，全球多家(jiā)射频芯(xīn)片领域(yù)的巨(jù)头厂商都在谋求转型，拓展(zhǎn)射频以外的业务领(lǐng)域(yù)。以Qorvo为例，除了原有(yǒu)的射频芯片外，其还增加了UWB、matter、SiC器件、MEMS等产品，下游触角(jiǎo)延伸至(zhì)汽车、物联网、电源等领域。

　　国内方面，射(shè)频领(lǐng)域正呈现出一(yī)片红海的竞(jìng)争(zhēng)格局，由(yóu)于入局者众，且(qiě)产品仍(réng)集中在中低端(duān)市场，各射频芯(xīn)片厂商(shāng)只能再(zài)卷价格，进(jìn)一步压低了自(zì)身的利润空间。

　　射(shè)频厂商三伍微电子创始人钟林此前曾表示，国产射频前(qián)端芯片杀价(jià)已经无底线(xiàn)，而(ér)预计未来每个射频细分赛道还会(huì)有更多竞争(zhēng)者进入，往后三年射频芯片厂商将(jiāng)面临更大(dà)的生存和竞(jìng)争压力。

　　目前(qián)，一级(jí)市场对射频芯片(piàn)厂(chǎng)商的关(guān)注亦有所下降，截至(zhì)目前，今年共有9家射频芯片(piàn)厂(chǎng)商宣布完成融资(zī)，而(ér)在2021年上半(bàn)年，这(zhè)个数据(jù)是近50家，且投资机构涵盖了投(tóu)资(zī)机构涵(hán)盖了中金资本、红杉资本(běn)中(zhōng)国、小米长江(jiāng)产(chǎn)业基(jī)金、深创投等知名(míng)机构。

　　当前，射频领域(yù)仍有(yǒu)飞骧科技(jì)、康希通信等公司正排队IPO。

　　慧(huì)智微在招(zhāo)股书中表(biǎo)示，本次(cì)IPO募得资金将用于芯片测设(shè)中心建设(shè)、总(zǒng)部基地及上海(hǎi)和广州研发中(zhōng)心建设以及(jí)补充流动资金。具体战略规(guī)划方(fāng)面，其表示将巩固(gù)在(zài)5G射频前端领域取得的市场地位(wèi)，增加(jiā)头(tóu)部(bù)客户的(de)市(shì)场份额(é)；技(jì)术上跟进(jìn)射频前端技术迭代，优化可重构(gòu)技术框架在在 3GHz~6GHz 的 5G 新频段的应用(yòng)；产品上加大(dà)对上游滤波(bō)器、多工器的产(chǎn)业链布局，拓展 L-PAMiD 等(děng)更高(gāo)门槛(kǎn)的产品系列。

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