券商研报近期指出(chū)，AI领域对(duì)算(suàn)力的需求不断(duàn)提高(gāo)，推动了以Chiplet为代表的(de)先进封装技(jì)术的快速发展(zhǎn)，提升高性能导(dǎo)热材料需求来满足散热需求(qiú)；下游(yóu)终端应用领(lǐng)域的发展也(yě)带动(dòng)了导热(rè)材料(liào)的需求(qiú)增加。

　　导(dǎo)热材料(liào)分类繁多，不(bù)同的导热材料有不同的特点和应用场景。目前广泛应用的导热材料(liào)有(yǒu)合成石墨(mò)材料、均(jūn)热板（VC）、导热(rè)填隙材料(liào)、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂、相(xiāng)变材(cái)料等。其中(zhōng)合成石(shí)墨类主(zhǔ)要(yào)是用于均热；导热填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂和(hé)裤子175是几个x相变(biàn)材料主要用作(zuò)提升导热能力；VC可以同时起(qǐ)到(dào)均热和导(dǎo)热(rè)作用。

　　中信证券王喆等人(rén)在4月26日发布(bù)的(de)研报中表示(shì)，算力需求提升(shēng)，导热材料需求(qiú)有望放量。最(zuì)先进(jìn)的NLP模型中参数的(de)数量呈指数级增长，AI大模型(xíng)的持续推(tuī)出带动算力需(xū)求放量(liàng)。面(miàn)对算力缺口，Chiplet或(huò)成(chéng)AI芯片“破局(jú)”之路(lù)。Chiplet技术是提(tí)升芯片集成度的全(quán)新方法，尽(jǐn)可能多在物理距(jù)离短的范围内堆叠大量芯片，以使得芯片间的(de)信(xìn)息传输速度足够(gòu)快。随着更多芯(xīn)片的堆叠，不断提高封(fēng)装密度(dù)已经成为一种趋势。同时，芯片和(hé)封装模组(zǔ)的热通量也不断増(zēng)大，显著提高(gāo)导热材料需求(qiú)。

　　数据中心的算力需求与日俱增(zēng)，导(dǎo)热材(cái)料需求会提升(shēng)。根据中国信(xìn)通院发布的(de)《中国(guó)数据中心能耗现(xiàn)状白皮(pí)书(shū)》，2021年，散(sàn)热的能耗占数(shù)据(jù)中心总(zǒng)能耗的43%，提(tí)高(gāo)散热(rè)能力最为(wèi)紧迫(pò)。随着AI带(dài)动数据中(zhōng)心产业进一步发展，数据(jù)中心单机柜功率将越来越(yuè)大，叠加数据中(zhōng)心机(jī)架数的增多(duō)，驱(qū)动导热(rè)材料需求有望(wàng)快速增长。

　　分析师表示，5G通信基站相比于4G基站功耗更(gèng)大，对(duì)于(yú)热管理的要(yào)求更高。未(wèi)来5G全球建(jiàn)设(shè)会(huì)为导热(rè)材料带来新(xīn)增量。此外，消费电(diàn)子在实(shí)现智能(néng)化(huà)的(de)同(tóng)时逐步(bù)向轻(qīng)薄化、高性能和多功能方向发展。另(lìng)外(wài)，新能源车产(chǎn)销(xiāo)量不(bù)断提升，带动导热材料需求。

　　东方证券(quàn)表示(shì)，随着(zhe)5G商用化基(jī)本普(pǔ)及(jí)，导(dǎo)热材料使(shǐ)用领域(yù)更加多元，在新能源汽车(chē)、动力电池、数据中(zhōng)心(xīn)等领域运用比例(lì)逐步增加，2019-2022年(nián)，5G商(shāng)用化带动(dòng)我国导热材料市场规模年均(jūn)复合增长高达28%，并(bìng)有(yǒu)望于24年达(dá)到(dào)186亿元。此(cǐ)外，胶粘剂、电磁屏蔽材(cái)料、OCA光学胶等(děng)各(gè)类功能材料市场(chǎng)规模均在下(xià)游强(qiáng)劲需(xū)求下呈(chéng)稳(wěn)步上升之势。

　　导(dǎo)热材(cái)料产业链主要分(fēn)为原材(cái)料、电磁(cí)屏蔽材料、导热器(qì)件(jiàn)、下游终端用户四个领域。具体来看，上游所(suǒ)涉及的原材料(liào)主(zhǔ)要集中在高分(fēn)子树脂、硅胶块、金属(shǔ)材料及布料等(děng)。下游方面(miàn)，导热(rè)材料通(tōng)常需要与(yǔ)一些器件结合，二次开发形成(chéng)导热器件(jiàn)并(bìng)最终(zhōng)应用(yòng)于(yú)消费电池(chí)、通信基站(zhàn)、动力电池等(děng)领域。分析人士指出，由(yóu)于导热裤子175是几个x(rè)材(cái)料在终端的中的(de)成本占比并(bìng)不高，但其扮演的角色(sè)非常重要，因而供应(yīng)商业(yè)绩(jì)稳(wěn)定性(xìng)好、获利能力稳定。

　　细分来(lái)看，在石墨领域(yù)有布(bù)局的上市公司为(wèi)中石科(kē)技(jì)、苏州天(tiān)脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技、飞(fēi)荣达。电磁屏(píng)蔽材料(liào)有布局的上市公司为长盈精密、飞(fēi)荣达、中石科技；导热器件有布局(jú)的上市公司为(wèi)领(lǐng)益智(zhì)造、飞(fēi)荣(róng)达(dá)。

　　在导(dǎo)热材料领域有(yǒu)新增项目的上(shàng)市(shì)公司(sī)为德(dé)邦(bāng)科技、天赐材料、回天新(xīn)材、联瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋(fù)能叠加下游终端应用升级，预计2030年全球导热材料市(shì)场(chǎng)空间将(jiāng)达(dá)到 361亿(yì)元,裤子175是几个x 建议关注两条投资主线：1）先进散热材料主赛(sài)道领域，建议(yì)关注具(jù)有技术和先发优势的公司(sī)德邦科技、中石科(kē)技、苏州(zhōu)天脉、富(fù)烯科(kē)技等。2）目前散热材料核心材仍然大量依靠进口，建议关(guān)注突(tū)破核心技术，实现本土替代的联瑞新材和瑞华泰(tài)等。

　　值(zhí)得注意的是，业内人士表(biǎo)示，我国外导热材料发(fā)展较晚，石(shí)墨膜和TIM材料的核心原(yuán)材料我(wǒ)国技术欠缺(quē)，核心原(yuán)材(cái)料绝(jué)大部(bù)分得依(yī)靠进口(kǒu)。

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