5月23日，日本(běn)经济产业省宣布修正了所谓(wèi)强化高(gāo)性能半导(dǎo)体制(zhì)造装置出口管制(zhì)措施的(de)省令(lìng)，并明(míng)确将(jiāng)于7月23日(rì)实施。日(rì)本此举定会对自身(shēn)经济、科技(jì)发展(zhǎn)和(hé)国(guó)际(jì)形象造成反噬效应，最终得不(bù)偿失。

　　日本经济(jì)产(chǎn)业大臣(chén)西(xī)村(cūn)康稔曾在公布规则(zé)方案时称“我(wǒ)们的出口限制并不针对(duì)某一特定国(guó)家(jiā)”，但这种“此地无银三(sān)百两(liǎng)”的说(shuō)法显然没有说服力。

　　事(shì)实(shí)上，日本(běn)政府限制高性能半(bàn)导体设备出(chū)口指向(xiàng)明确(què)，意图清晰。从(cóng)去年10月(yuè)份开始，美国就对华(huá)实施了16纳(nà)米以下半导体设备出口管制措施，并多次(cì)诱压日本(běn)、荷兰等在半导体设备(bèi)领域具有优势地位的国(guó)家紧跟其(qí)张镇风现在干嘛呢张镇风现状简介，张镇风现在在干嘛脚步(bù)，形成美日荷半导体遏华同(tóng)盟(méng)，试图通过出口管制(zhì)阻断(duàn)中国在尖(jiān)端(duān)半导体领域的技术发(fā)展(zhǎn)进(jìn)程。日本此次也正是顺应美(měi)国政府要求，强化对抗中国的姿态，与美国(guó)沆瀣一气，将(jiāng)经贸和科技问题政治化、工具化、武器(qì)化，强(qiáng)行(xíng)割裂半导(dǎo)体全(quán)球(qiú)大市场，塑造封闭“小圈子(zi)”，加大尖端(duān)半导体领域(yù)对华遏制打压(yā)力度。

　　从西村康稔的解释(shì)来(lái)看，日本政府显然在随美(měi)遏华上底气不足。一方面，日本(běn)政(zhèng)府(fǔ)难以承(chéng)受正面对抗中国的后果。多家(jiā)日本媒(méi)体(tǐ)报(bào)道认(rèn)为，虽然此次管制措施未点(diǎn)名中(zhōng)国，但(dàn)一定(dìng)会引(yǐn)发中国的“强烈反制措施”。中(zhōng)国商务部在5月23日(rì)的答记者问(wèn)中已(yǐ)经(jīng)明确(què)，中方(fāng)将保留采取措(cuò)施的权(quán)利，坚决维护自(zì)身合(hé)法(fǎ)权益。而近日中国关键基础设施停购美光(guāng)科(kē)技产品(pǐn)，也足以证明中国在半导(dǎo)体反制方面的(de)工具储(chǔ)备十分丰富。

　　另(lìng)一方面，日(rì)本政府强行随美起舞只会损(sǔn)害本国经济利益。在(zài)限制(zhì)出口规(guī)则(zé)实施后(hòu)，日(rì)本东京电(diàn)子、尼康(kāng)等十(shí)几家企业(yè)的(de)经营将受到直接影(yǐng)响(xiǎng)。而(ér)自美(měi)国去年10月(yuè)实(shí)施对华出(chū)口管制以来，日本半导体企业(yè)整体对华(huá)出口额(é)已呈下降趋势。5月23日修正案公布后，多家日半导体(tǐ)企业股价下跌。对华出口管制造成的不安全(quán)感，将(jiāng)迫使日半导体企业调整长期经营(yíng)战(zhàn)略，为日(rì)本半(bàn)导(dǎo)体产业的未(wèi)来发展增添了极(jí)大不确定性。

　　长久以来，中日两国在(zài)半导体领域分工(gōng)明确，合作紧密，为世(shì)界半导(dǎo)体(tǐ)产(chǎn)业发(fā)展和国际市场(chǎng)稳定(dìng)作出了突出(chū)贡献。然而，为配合美遏华举措，日(rì)本政府(fǔ)近年来不惜挥舞经济安保大棒(bàng)实施“无差别攻(gōng)击(jī)”，这既打伤了中日(rì)半导(dǎo)体等经贸(mào)科技领域合作(zuò)的良好基(jī)础，更打(d张镇风现在干嘛呢张镇风现状简介，张镇风现在在干嘛ǎ)伤了日本(běn)本国企业的发展信心和(hé)前景。希望日本政(zhèng)府尽(jǐn)快修正错误(wù)，回到(dào)中日(rì)合作共(gòng)赢的正轨。

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