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塞舌尔属于哪个国家的城市,塞舌尔是什么国家 AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导热材料产业链上市公司一览

  券(quàn)商研报近期指出,AI领域对算(suàn)力的需求不断提高,推(tuī)动了(le)以Chiplet为(wèi)代表的先进封装技术的快(kuài)速发塞舌尔属于哪个国家的城市,塞舌尔是什么国家展,提(tí)升(shēng)高性(xìng)能(néng)导热材料需求来满足散热需求;下游终(zhōng)端应用(yòng)领域的发展也带动了导热材(cái)料的需求增加。

  导热材料分类繁多,不同的(de)导热材(cái)料(liào)有不同的特(tè)点和应用场景。目(mù)前广泛应(yīng)用的导热材料有合成石(shí)墨材料(liào)、均热板(VC)、导热(rè)填隙材料、导(dǎo)热凝(níng)胶、导热硅脂、相变材料等。其中(zhōng)合(hé)成(chéng)石墨类主要是用于均热;导热填隙材料、导(dǎo)热(rè)凝(níng)胶、导热硅脂和(hé)相(xiāng)变材料(liào)主要用作提升(shēng)导热能力(lì);VC可以(yǐ)同时起到均热(rè)和(hé)导热作用。

AI算力+Chiplet先进封装双(shuāng)重提振需求!导热材料产业链上(shàng)市(shì)公司(sī)一览

  中信证券王喆等人在4月26日发布的(de)研报中表示,算力需求提(tí)升,导热材料需求有望放量。最先进的NLP模(mó)型中参(cān)数的(de)数量呈(chéng)指数级(jí)增长,AI大模(mó)型的持续推出带动算力需求放(fàng)量。面(miàn)对算力缺口(kǒu),Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度的全新方法,尽可能(néng)多在物(wù)理(lǐ)距离短的范(fàn)围内堆叠大量芯片,以(yǐ)使得芯片间的信息传(chuán)输速度足够快。随着更(gèng)多芯片的(de)堆叠,不断提高封装密度(dù)已经成(chéng)为一种(zhǒng)趋(qū)势。同时,芯片(piàn)和封装(zhuāng)模(mó)组(zǔ)的热(rè)通(tōng)量也不(bù)断増大,显著提高导热材料需求

  数(shù)据中心的算力需求与(yǔ)日俱增,导(dǎo)热材料(liào)需求会提升。根据中国信通院发布的《中国数(shù)据中心能耗现(xiàn)状(zhuàng)白(bái)皮书》,2021年,散(sàn)热的能耗(hào)占数据中心总能耗塞舌尔属于哪个国家的城市,塞舌尔是什么国家(hào)的43%,提高(gāo)散热(rè)能力最为(wèi)紧迫。随着AI带(dài)动数据(jù)中(zhōng)心产业进(jìn)一(yī)步(bù)发展,数据(jù)中(zhōng)心(xīn)单机柜功(gōng)率将越(yuè)来越大(dà),叠加数据中(zhōng)心机(jī)架数的增多,驱动导热材(cái)料需求有望快(kuài)速增长。

AI算力+Chiplet先(xiān)进封装(zhuāng)双重提振需求!导热材料(liào)产(chǎn)业(yè)链上(shàng)市公司一览

  分析师表示,5G通(tōng)信基站相比于4G基站功耗更大,对于热管理的要求更高(gāo)。未(wèi)来5G全球建设会(huì)为导热材料带来新增(zēng)量。此(cǐ)外,消费电子(zi)在实(shí)现智能化的同时逐步向轻薄化、高性能和多功能方向发展。另外,新能源车产(chǎn)销量不断(duàn)提升,带动导热材(cái)料需求。

  东方证券表(biǎo)示,随着5G商用化基本普及(jí),导(dǎo)热(rè)材料使用领域(yù)更加多元,在新能源(yuán)汽车(chē)、动力电池、数(shù)据(jù)中心(xīn)等(děng)领域运(yùn)用(yòng)比例逐(zhú)步增(zēng)加,2019-2022年(nián),5G商用化带动(dòng)我国导热材料市场(chǎng)规模年均复(fù)合增(zēng)长高达28%,并有(yǒu)望于24年(nián)达到(dào)186亿(yì)元。此外,胶粘剂、电磁(cí)屏蔽材料、OCA光学胶等各类(lèi)功(gōng)能材(cái)料(liào)市场(chǎng)规模(mó)均在下游强劲(jìn)需求下呈(chéng)稳步(bù)上(shàng)升之势(shì)。

AI算力+Chiplet先进封装双重(zhòng)提振需求(qiú)!导(dǎo)热材料产业链上(shàng)市公司一览(lǎn)

  导热材料(liào)产业链主要分为原材(cái)料、电磁(cí)屏蔽(bì)材料、导热器件、下游终端(duān)用户四(sì)个领域(yù)。具体来(lái)看,上游(yóu)所(suǒ)涉及的原材料(liào)主要集中在高分子树脂、硅胶块、金属材料(liào)及布(bù)料等。下游方面,导热材料通(tōng)常需要(yào)与一些器件结(jié)合,二次开发形成导热器(qì)件并最终应用于消费(fèi)电池、通信基站(zhàn)、动力电池等领域。分析人士指出,由(yóu)于导热材料在终端的(de)中(zhōng)的(de)成本占(zhàn)比并(bìng)不高,但其(qí)扮演的角(jiǎo)色(sè)非常重(zhòng),因而供应(yīng)商业(yè)绩稳定性好(hǎo)、获利能力稳定。

AI算力(lì)+Chiplet先进封装(zhuāng)双重提振需(xū)求!导热材料产业链(liàn)上市公(gōng)司一览(lǎn)

  细分来看,在石墨领(lǐng)域有(yǒu)布局的(de)上市公司为中石科技、苏州天脉;TIM厂商有苏(sū)州(zhōu)天(tiān)脉、德邦科技、飞荣(róng)达。电磁屏蔽材料有布局的(de)上(shàng)市公司为长盈(yíng)精密、飞荣达、中石科技;导热器件(jiàn)有布局的(de)上市公司为(wèi)领益智造、飞荣达。

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AI算力+Chiplet先进封(fēng)装双(shuāng)重提(tí)振需求!导(dǎo)热材料产业链上市公司一览

AI算力+Chiplet先进封装双(shuāng)重提振需求!导热材料产业链上市公司(sī)一览

AI算力(lì)+Chiplet先进封装双重(zhòng)提振需求!导热材料产业链上(shàng)市公(gōng)司一览

  在导热材料领域有新增项目的(de)上市公司为德邦科(kē)技、天赐材(cái)料、回天新材(cái)、联瑞新材(cái)、中石科技(jì)、碳元科技。

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  王(wáng)喆表示,AI算力赋(fù)能(néng)叠加下游(yóu)终端应用升级(jí),预(yù)计2030年全球导(dǎo)热材料市场空间将(jiāng)达到(dào) 361亿(yì)元(yuán), 建(jiàn)议关(guān)注两条投资主线:1)先进散(sàn)热材料主(zhǔ)赛道领域,建议关注具有技术和先(xiān)发优势的(de)公(gōng)司德邦科技、中石科技、苏州(zhōu)天脉、富烯科技等。2)目(mù)前散热(rè)材料(liào)核心材仍然(rán)大(dà)量依(yī)靠进口,建议关注突(tū)破核心技术,实现本(běn)土替代的联瑞新(xīn)材和瑞华泰等。

  值(zhí)得注(zhù)意的是,业内人士表示(shì),我(wǒ)国外(wài)导热材(cái)料发展较晚,石墨(mò)膜和TIM材料的核心原材料我国技术(shù)欠缺,核心原材料绝大(dà)部分得依靠进口

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