集成电路的(de)作用是什么，集成(chéng)电路有(yǒu)什(shén)么作用是集(jí)成电路的作用：减少元(yuán)器件(jiàn)的使用的。

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集成(chéng)电路(lù)的(de)作用是什么，集成电路有什么作用

　　1、减少元器件(jiàn)的使用。

　　集(jí)成电路的(de)诞生，小规(guī)模的(de)集成电(diàn)路使(shǐ)内容元器件的数量减少(shǎo)，在零散元(yuán)器件上有了很大的技术提高。

　　2、产品性能得到(dào)有效提(tí)高。

　　将元器件都集合到了一起(qǐ)，不仅减少了外电信号的干扰，也在电(diàn)路(lù)设计方面有(yǒu)了(le)很大的提升，提(tí)高了运行速度。

　　3、更加(jiā)方便(biàn)应用(yòng)。

　　一种功能对应一种电路，将一种功定性变量与定量变量区别在哪，定性变量与定量变量区别能集中成一(yī)个集成电(diàn)路，如此一来，在以后应用中(zhōng)，要什么(me)功能(néng)就可以应(yīng)用相(xiāng)应的集成电路(lù)，从而(ér)大大(dà)方(fāng)便了(le)应用。

　　集成电路或称(chēng)微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在(zài)电子(zi)学中是一种把电(diàn)路（主要包括半导体装置，也包括(kuò)被动元件(jiàn)等(děn定性变量与定量变量区别在哪，定性变量与定量变量区别g)）小(xiǎo)型(xíng)化的方式，并通(tōng)常制造(zào)在半导体晶(jīng)圆表面上。

　　前述将电路制(zhì)造在半导体芯(xīn)片(piàn)表面上的集成电路又称薄膜（thin-film）集成(chéng)电路。

　　另有一种厚膜（thick-film）混成集(jí)成电路（hybrid integrated circuit）是由独(dú)立半(bàn)导体设(shè)备和被动元(yuán)件，集(jí)成(chéng)到(dào)衬底或线路板所构成(chéng)的小型化电路。

　　本文是(shì)关于(yú)单片（monolithic）集成(chéng)电路，即薄膜(mó)集成电路。

　　集成电路具(jù)有(yǒu)体积小，重(zhòng)量轻，引出线和焊接(jiē)点少，寿命(mìng)长(zhǎng)，可(kě)靠(kào)性(xìng)高，性能好等(děng)优点，同时(shí)成本(běn)低，便于大规模生产。

　　它不仅在工、民用电(diàn)子设备如收录机(jī)、电视(shì)机、计算机等方(fāng)面(miàn)得(dé)到广泛的应用，同时(shí)在军事、通讯、遥控等(děng)方面也得到广泛的应用。

　　用集成电路(lù)来装配电(diàn)子(zi)设备，其装配密度比晶体(tǐ)管可提(tí)高几十倍至几千倍，设备的(de)稳定工作时(shí)间也可大大提高。

集成电路的(de)作(zuò)用是什(shén)么(me)？

　　集(jí)成电路的(de)作用：

　　1、减少元器件的使用。

　　集(jí)成电路的诞(dàn)生，小规模的(de)集成电路使内容元器件的数量减(jiǎn)少(shǎo)，在零(líng)散(sàn)元器件(jiàn)上有了很闷键(jiàn)大(dà)的技术提(tí)高。

　　2、产品性能得到有效(xiào)提高。

　　将元器(qì)件都(dōu)集(jí)合到了(le)一起，不仅减少(shǎo)了(le)外电(diàn)信号的干扰定性变量与定量变量区别在哪，定性变量与定量变量区别，也在电(diàn)路(lù)设计方面(miàn)有了很大的(de)提升，提高了运(yùn)行(xíng)速度(dù)。

　　3、更加方便应(yīng)用。

　　一种功能对(duì)应一种电路，将(jiāng)一种功能集中(zhōng)成一个集(jí)成(chéng)电路，如(rú)此(cǐ)一来，在以后应用中，要什么功能就可以应用相(xiāng)应(yīng)的集成(chéng)电路，从而大大方便了应用(yòng)。

扩展资料

　　集成电路或称微电路（microcircuit）、 微(wēi)芯(xīn)片（microchip）、芯片（chip）在电子学中是一种把电路（主要包(bāo)括半导体(tǐ)装置，也包括被(bèi)动(dòng)元件等）小型化的方式，并通常制造在(zài)半导体晶圆(yuán)表(biǎo)面上。

　　前(qián)述将电路制造在半导体芯片(piàn)表面上的(de)集成电路又称薄(báo)膜（thin-film）集(jí)成电路(lù)。

　　另有(yǒu)一种厚(hòu)膜(mó)（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导(dǎo)体设备(bèi)和被动元件，集成到衬底或线路板袜亮(liàng)所构成的小型(xíng)化电路。

　　本文(wén)是关于(yú)单片（monolithic）集成(chéng)电路，即(jí)薄膜集成电(diàn)路。

　　集成电路具有体积小，重量轻，引出线和(hé)焊接点少，寿命(mìng)长，可靠(kào)性高，性能(néng)好等优(yōu)点，同时成本低，便于大规模生产。

　　它不仅在工、民(mín)用电子设备(bèi)如收录机、电视机(jī)、计算(suàn)机等方面得到广泛的应用，同时在军事、通讯、遥控(kòng)等方面(miàn)也得到广泛的应用(yòng)。

　　用(yòng)集成电路来装配蚂好巧电子设备(bèi)，其装(zhuāng)配密度比(bǐ)晶体(tǐ)管可提高几十倍至(zhì)几千倍，设备(bèi)的稳(wěn)定工(gōng)作时间也可大(dà)大提高。

　　参考(kǎo)资料来源：百(bǎi)度百科－集成(chéng)电路

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