券商研报(bào)近(jìn)期指出，AI领域对算力的需求(qiú)不断提高，推动了以Chiplet为代(dài)表(biǎo)的切开的南瓜可以放冰箱吗，南瓜切了一半放冰箱能留几天先进(jìn)封装技(jì)术(shù)的快速发(fā)展，提升高(gāo)性能导(dǎo)热材料(liào)需(xū)求来满足(zú)散热需求；下游终端应用领(lǐng)域(yù)的发展也带动了导热材料的(de)需求增加。

　　导热材料(liào)分类繁多，不同的导(dǎo)热(rè)材料有不同的(de)特点和(hé)应用场景。目前广泛(fàn)应用的(de)导热材料有合(hé)成石墨材料、均热板（VC）、导热(rè)填隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂、相(xiāng)变(biàn)材料(liào)等。其(qí)中合成(chéng)石墨类主要是用于均热；导热(rè)填(tián)隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂(zhī)和相变材料(liào)主要用作(zuò)提升导热(rè)能力；VC可以同时起到均热和(hé)导热作用(yòng)。

　　中信证券王喆等人在4月26日发布的(de)研(yán)报(bào)中表示，算力需(xū)求提升，导热材料需求有(yǒu)望(wàng)放量。最先进(jìn)的NLP模型中参数的(de)数(shù)量呈指数级增(zēng)长，AI大模(mó)型的持续(xù)推出带(dài)动算(suàn)力(lì)需求(qiú)放量(liàng)。面(miàn)对(duì)算(suàn)力缺口，Chiplet或成AI芯片“破(pò)局”之路。Chiplet技(jì)术是提升芯片集成度的(de)全新(xīn)方法，尽可能多在物理距离短的范围内堆叠大量芯片，以使得芯片间的信(xìn)息传(chuán)输速度足够快。随着更多芯(xīn)片的(de)堆叠，不断提高封装密度已经成为一(yī)种趋势。同时，芯片和封装模(mó)组的(de)热通量也不断増(zēng)大(dà)，显著(zhù)提高导(dǎo)热材(cái)料需求(qiú)。

　　数(shù)据中心的算力需求与(yǔ)日(rì)俱增，导热材料需(xū)求会提升。根(gēn)据中国信通院发布的《中(zhōng)国数据中心(xīn)能耗现状白皮书》，2021年，散热的能耗(hào)占数据中心总(zǒng)能耗的43%，提高(gāo)散(sàn)热能(néng)力最为紧迫。随(suí)着AI带动数据中心产业进一步发展，数(shù)据(jù)中心单机柜功率将(jiāng)越来越大(dà)，叠(dié)加数据中心机架(jià)数(shù)的(de)增多(duō)，驱动(dòng)导热材料需求(qiú)有望(wàng)快速增长。

切开的南瓜可以放冰箱吗，南瓜切了一半放冰箱能留几天c="http://img.jrjimg.cn/2023/04/29/3b0e05507dce21a58587d1e67a989b2e.png" alt="AI算(suàn)力(lì)+Chiplet先进封装双重提振需(xū)求！导热材料(liào)产业链上市公司一览">

　　分析师表示，5G通信基站相比于4G基站(zhàn)功耗更(gèng)大(dà)，对于热管理的要求更高。未(wèi)来(lái)5G全球建设会为(wèi)导热(rè)材料带(dài)来(lái)新增量。此外，消费电子在实(shí)现智能(néng)化(huà)的(de)同时逐步向轻薄化(huà)、高性能和多功能(néng)方(fāng)向发展。另外，新能(néng)源车产销量不断提升，带动导热(rè)材料需求。

　　东方证券(quàn)表示，随着5G商(shāng)用化(huà)基本普(pǔ)及，导热材料使用领域(yù)更加多(duō)元，在新(xīn)能源汽车(chē)、动力电池(chí)、数(shù)据中心(xīn)等领域运用(yòng)比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材(cái)料市场规模年(nián)均复合增(zēng)长高达(dá)28%，并有望(wàng)于24年达(dá)到186亿元。此外(wài)，胶粘(zhān)剂、电磁屏蔽材料(liào)、OCA光(guāng)学胶等各(gè)类功(gōng)能材料市场规模均在(zài)下游强劲需求下呈稳步上升之势。

　　导(dǎo)热材料产业链主要分为切开的南瓜可以放冰箱吗，南瓜切了一半放冰箱能留几天原材料(liào)、电磁屏蔽材料、导热器件、下游终(zhōng)端(duān)用户四个领(lǐng)域(yù)。具体(tǐ)来看，上游所涉及的(de)原材料主要(yào)集中在高分子树(shù)脂、硅胶块(kuài)、金属材料(liào)及布料(liào)等(děng)。下游(yóu)方面，导热材(cái)料通常需(xū)要与一些器件结合，二(èr)次(cì)开发形成导热器件并最终应用于消费电(diàn)池、通(tōng)信基站、动力(lì)电池等(děng)领(lǐng)域。分析人士指出，由(yóu)于导热材料(liào)在终端的中(zhōng)的成本占比并(bìng)不高，但其扮(bàn)演的角色非常重要，因而供应商(shāng)业绩稳定性好、获利(lì)能力稳定。

　　细分来看，在石墨领域(yù)有布局(jú)的(de)上市公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏(sū)州天脉、德邦(bāng)科技(jì)、飞荣达。电磁屏蔽材料有(yǒu)布局的上市公(gōng)司为长(zhǎng)盈精密(mì)、飞荣达、中石(shí)科技；导热器件有布局的上市公司为领益智造、飞荣达。

　　在导热(rè)材(cái)料领域有新增项目的上市(shì)公司为德邦科技、天赐材(cái)料、回天(tiān)新材、联瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下游终端(duān)应用(yòng)升(shēng)级，预计(jì)2030年全(quán)球导热(rè)材料市场空(kōng)间将达到 361亿(yì)元(yuán), 建议关注(zhù)两条投资主线：1）先进散热材料主赛道(dào)领(lǐng)域(yù)，建议(yì)关注具有技术和先发优势的(de)公司(sī)德(dé)邦科技、中石科技(jì)、苏(sū)州天脉、富烯科(kē)技等。2）目(mù)前散热材料(liào)核心(xīn)材仍然大(dà)量依(yī)靠进口，建议(yì)关注(zhù)突破(pò)核心技(jì)术，实现本土替代的联瑞新材(cái)和瑞华泰等。

　　值得注意的是，业内(nèi)人士表示，我(wǒ)国外(wài)导(dǎo)热材(cái)料(liào)发(fā)展较晚，石墨膜和TIM材(cái)料的核(hé)心原材料我国(guó)技术欠缺(quē)，核心原材料(liào)绝大部分得(dé)依靠进口。

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