券商研报近期指出，AI领域对算力(lì)的(de)需(xū)求不断提高(gāo)，推动了以Chiplet为(wèi)代(dài)表(biǎo)的先进(jìn)封(fēng)装技术的快速发展(zhǎn)，提升高性(xìng)能导(dǎo)热材料需求来满(mǎn)足散(sàn)热需求；下游终端应用领域的发展(zhǎn)也带动了(le)导热(rè)材料的需求增加(jiā)。

　　导热材料分类繁多，不同的(de)导热材料(liào)有不同的特点和应(yīng)用场景。目前广泛应(yīng)用(yòng)的导热材料有合成(chéng)石墨材料、均热板（VC）、导(dǎo)热填隙材料(liào)、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂(zhī)、相变材(cái)料等。其(qí)中合成石(shí)墨类(lèi)主要是用于均热；导热填隙材料(liào)、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂(zhī)和相(xiāng)变材料主要用作(zuò)提升导(dǎo)热能力；VC可以同时起到均(jūn)热和导热作(zuò)用。

　　中信证券(quàn)王喆等人(rén)在4月26日发布(bù)的(de)研报中表示，算力需求提升，导热材料(liào)需求有望放量。最(zuì)先(xiān)进(jìn)的NLP模型中参数(shù)的数量呈指数级增长，AI大模型的持续推(tuī)出带(dài)动(dòng)算力需求放量。面对(duì)算力缺(quē)口，Chiplet或(huò)成AI芯(xīn)片“破局(jú)”之路(lù)。Chiplet技术是提升芯片集(jí)成(chéng)度(dù)的全新方法，尽可能(néng)多在(zài)物理距(jù)离短(duǎn)的范围内堆叠大量芯片，以使得芯片间的(de)信息传输速度(dù)足(zú)够快。随着更多芯片的堆叠(dié)，不(bù)断(duàn)提高封装密度已经成为一(yī)种趋(qū)势(shì)。同时，芯片和封装模组的热通量也不(bù)断増大(dà)，显著(zhù)提高导(dǎo)热材料需求。

　　数据(jù)中心的算力需求与日俱增，导热(rè)材(cái)料(liào)需求会(huì)提升。根据中(zhōng)国信(xìn)通(tōng)院发布的(de)《中国数据中心能耗现状白(bái)皮书(shū)》，2021年，散热(rè)的(de)能耗(hào)占数据中(zhōng)心总能耗的43%，提高(gāo)散热能力(lì)最为紧迫。随着(zhe)AI带动数据中心(xīn)产业进(jìn)一步发展，数(shù)据中心(xīn)单机柜(guì)功率将越来越大(dà)，叠(dié古巴对中国人友好吗，古巴为什么对中国人这么好)加数据中心机架数的增多，驱动导热材(cái)料需求有望快速(sù)增长。

　　分析师表示，5G通信基站相比于4G基站功(gōng)耗(hào)更大，对于热管理的(de)要求(qiú)更高(gāo)。未来5G全球建设会(huì)为导(dǎo)热(rè)材料带来新增量。此外，消费电(diàn)子在实现智能化(huà)的同时逐步(bù)向轻薄化、高性(xìng)能和多(duō)功能方向发(fā)展。另(lìng)外，新能(néng)源车产(chǎn)销(xiāo)量不断提升，带动导(dǎo)热材(cái)料需求。

　　东方证券表示，随着(zhe)5G商用化(huà)基本普及，导热材料(liào)使用领域(yù)更加多元(yuán)，在新能源汽车、动力电池、数据中心等领域(yù)运用比例逐(zhú)步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国(guó)导(dǎo)热材料(liào)市(shì)场规模(mó)年均复(fù)合增长高达28%，并有望(wàng)于24年达到186亿元。此外，胶(jiāo)粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等(děng)各类(lèi)功能材料市场规(guī)模均在(zài)下游强劲需求(qiú)下呈稳步上升之势(shì)。

　　导(dǎo)热材料产(chǎn)业链主(zhǔ)要分为原材料、电磁屏蔽材(cái)料、导(dǎo)热器件、下游终端用户(hù)四(sì)个领域。具体来看，上游所涉及的原材料主要集中在高(gāo)分子树(shù)脂、硅(guī)胶块、金属材(cái)料及布料(liào)等。下(xià)游方面(miàn)，导热(rè)材(cái)料(liào)通常(cháng)需要与一些器件结合，二次开发形成(chéng)导热器(qì)件并最终应用于消费电池、通(tōng)信基站、动力电池等领(lǐng)域。分析人士指出，由于导热材(cái)料在(zài)终端的中的成(chéng)本占比并不高，但其扮演的角色非常重要，因(yīn)而(ér)供应(yīng)商(shāng)业(yè)绩稳定性(xìng)好、获(huò)利能力稳定。

　　细分来看，在石墨(mò)领域有布局的上(shàng)市公司为中石(shí)科技、苏州天脉；TIM厂商有(yǒu)苏州天(tiān)脉、德邦科技、飞(fēi)荣达。电磁屏蔽材料有布局的上市(shì)公司为长盈精密、飞(fēi)荣达、中石科技；导热器(qì)件有(yǒu)布局的上市(shì)公(gōng)司(sī)为(wèi)领益(yì)智造、飞(fēi)荣达(dá)。

　　在导热材料(liào)领域有新增项目的(de)上(shàng)市公司为德(dé)邦科技、天赐材料、回天(tiān)新(xīn)材、联瑞新(xīn)材、中石科技、碳元科技。

　　王喆(zhé)表(biǎo)示，AI算(suàn)力赋(fù)能(néng)叠加下游终端(duān)应用升级(jí)，预(yù)计2030年全球导(dǎo)热(rè)材(cái)料市(shì)场空间将达到(dào) 361亿(yì)元(yuán), 建议关注两条投资主线(xiàn)：1）先进散(sàn)热材料主赛道领域(yù)，建(jiàn)议关注(zhù)具有技术和先发优势的公(gōng)司德(dé)邦(bāng)科技(jì)、中石科技、苏州天脉、富烯(xī)科(kē)技等。2）目前散热(rè)材料核(hé)心材仍然(rán)大量依靠进口(kǒu)，建议(yì)关注突(tū)破核心技(jì)术，实现本土(tǔ)替代的联瑞新材和瑞(ruì)华泰等。

　　值(zhí)得注意的是，业内人士表示(shì)，我国外导(dǎo)热材料发展较晚(wǎn)，石墨膜和(hé)TIM材料的(de)核心(xīn)原材料我国(guó)技术欠缺，核(hé)心(xīn)原材料绝大部分得(dé)依靠进口(kǒu)。

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