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事出有因必有妖下一句怎么回，事出反常必有妖,人若反常必有刀,言不由衷定有鬼 AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求！导热材料产业链上市公司一览

　　券商(shāng)研报(bào)近期指出，AI领(lǐng)域对算(suàn)力的(de)需求不断提高，推动了以(yǐ)Chiplet为(wèi)代表的先进封装(zhuāng)技术(shù)的快(kuài)速发展，提升高性能导热材料需求来满足(zú)散热需求；下游(yóu)终(zhōng)端(duān)应用领域(yù)的发展也带动了导(dǎo)热材(cái)料(liào)的需求(qiú)增加。

　　导热材料分类繁多(duō)，不(bù)同的导热(rè)材(cái)料(liào)有不同的特点和应(yīng)用场景。目前广(guǎng)泛应用的(de)导热材料有(yǒu)合成石墨材料(liào)、均热板（VC）、导热填(tián)隙材料(liào)、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂、相变材(cái)料等。其中合成石墨类主要是用于(yú)均热；导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂和(hé)相变材料主要用作(zuò)提升导(dǎo)热能(néng)力；VC可(kě)以同时(shí)起到均热和导(dǎo)热作用。

AI算力+Chiplet先进封(fēng)装双重提(tí)振需求！导热材料产业链上市(shì)公司一(yī)览(lǎn)

<事出有因必有妖下一句怎么回，事出反常必有妖,人若反常必有刀,言不由衷定有鬼p>　　中信(xìn)证(zhèng)券(quàn)王喆等人(rén)在4月26日发布(bù)的(de)研报中表示，算力需求提(tí)升，导热材料需求有(yǒu)望放量。最先进(jìn)的NLP模(mó)型中参(cān)数的(de)数(shù)量(liàng)呈(chéng)指数级增长，AI大模型的(de)持续推出(chū)带(dài)动算力需求放量(liàng)。面对算力缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯(xīn)片(piàn)“破局”之路。Chiplet技术是提升芯(xīn)片集(jí)成度的全新方法，尽可能(néng)多在物(wù)理距离短的范围内堆叠(dié)大量(liàng)芯片，以(yǐ)使得芯片(piàn)间的信息传输速度足够快。随着更多芯(xīn)片的堆叠(dié)，不断提(tí)高封装密度(dù)已经成(chéng)为一种(zhǒng)趋(qū)势。同时，芯片和封装模组的(de)热通量也不断増大，显著提高导(dǎo)热材(cái)料(liào)需求。

　　数据中心的算力需(xū)求与日俱(jù)增，导热材料需(xū)求会提升。根据中(zhōng)国信通院发布的《中国数据中心能耗现状白皮书》，2021年，散热的能耗占数据(jù)中(zhōng)心总能(néng)耗的43%，提高散热能力最为紧迫。随着AI带动数(shù)据中心产业(yè)进一步发展，数据中心单(dān)机柜功率(lǜ)将越来越大，叠加数据中心机架数的(de)增多，驱动导热材料需求有望快速增长。

AI算力(lì)+Chiplet先(xiān)进封装双重提振需求！导热材(cái)料产业链(liàn)上市公(gōng)司一览

　　分析(xī)师表示，5G通(tōng)信基站相比于4G基站功耗更大，对于热管(guǎn)理的要求更高。未来5G全(quán)球建设会为导热材料带来新增量。此外，消费(fèi)电子在实现智能化的同时逐步向轻薄化、高性能和(hé)多功能方向发展。另外，新能源车产销量不断提(tí)升，带动导热材料需(xū)求。

　　东方证券表示，随着5G商用化基(jī)本普及，导热材料使(shǐ)用领域更加多(duō)元(yuán)，在新能源汽车、动(dòng)力电池、数据中(zhōng)心等领域运用比例(lì)逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材料市场规模年(nián)均复合(hé)增长高达28%，并有望于24年(nián)达到(dào)186亿元。此外，胶粘(zhān)剂、电磁屏(píng)蔽材料(liào)、OCA光学胶等各类(lèi)功能材料市场规模均在下游强劲需求下呈稳步上升之势。

AI算(suàn)力+Chiplet先(xiān)进封装双重提振需求(qiú)！导热(rè)材料产业链上市公司(sī)一览

　　导热材料(liào)产业链(liàn)主(zhǔ)要分为原材(cái)料、电(diàn)磁屏(píng)蔽材料、导热器件、下游终端用户四个领域。具体(tǐ)来看，上(shàng)游所涉及(jí)的原材料主(zhǔ)要集(jí)中在高分子树脂(zhī)、硅胶块、金(jīn)属材料及(jí)布料等(děng)。下(xià)游方面，导热(rè)材料(liào)通常(cháng)需要(yào)与一些器件结合(hé)，二次开发形成导(dǎo)热器件并最终应用于消费电池、通信基(jī)站、动力电池等领域。分析人士指出，由于导热材料(liào)在终端的中的(de)成本占比(bǐ)并不高，但其(qí)扮(bàn)演的角色非常(cháng)重要，因而供应商(shāng)业(yè)绩(jì)稳定性好、获利能力(lì)稳定。

AI算力+Chiplet先进封装双重提(tí)振需求！导热材料产(chǎn)业链(liàn)上市公司一览

　　细分来看，在石墨领域(yù)有布局的上市公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电(diàn)磁(cí)屏蔽材料有(yǒu)布局(jú)的(de)上市公司为长盈精(jīng)密(mì)、飞荣达、中石科技；导(dǎo)热(rè)器件(jiàn)有布(bù)局(jú)的上市公(gōng)司为领益智造、飞荣达(dá)。

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AI算(suàn)力(lì)+Chiplet先进封装双重(zhòng)提振需求！导热材料产业链上市公司一览(lǎn)

AI算力+Chiplet先(xiān)进封装双重提振需求！导热材料产业(yè)链上市公司一览

　　在导热(rè)材料领域有(yǒu)新增项目的(de)上市公(gōng)司为(wèi)德(dé)邦科技(jì)、天赐材料、回天新材(cái)、联(lián)瑞新(xīn)材、中石科技、碳元(yuán)科技。

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　　王喆表示，AI算力赋能(néng)叠加下游终端应用升级(jí)，预(yù)计2030年(nián)全球导热材料市场空间(jiān)将达到 361亿(yì)元, 建(jiàn)议关注两条投资主线：1）先进(jìn)散热材料主赛道领域(yù)，建议(yì)关注(zhù)具(jù)有技术和(hé)先(xi事出有因必有妖下一句怎么回，事出反常必有妖,人若反常必有刀,言不由衷定有鬼ān)发优势的(de)公司德邦科技、中石科技(jì)、苏州(zhōu)天脉、富(fù)烯科技等。2）目前(qián)散热材料核心材(cái)仍然大量依(yī)靠进(jìn)口(kǒu)，建(jiàn)议关(guān)注(zhù)突(tū)破核心技术，实现本土替(tì)代的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注意的是，业(yè)内人(rén)士(shì)表示，我国外(wài)导热材料发展较晚，石墨膜和TIM材料的(de)核(hé)心(xīn)原材料我(wǒ)国技术欠事出有因必有妖下一句怎么回，事出反常必有妖,人若反常必有刀,言不由衷定有鬼缺，核心原材料绝大部(bù)分(fēn)得依靠进口。

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