券(quàn)商研报近期指出，AI领(lǐng)域对算力的需求不断提高(gāo)，推(tuī)动了(le)以Chiplet为(wèi)代表的先进封装(zhuāng)技(jì)术的快(kuài)速发展，提升高性能导热材料需(xū)求来满足(zú)散热需求(qiú)；下游终端(duān)应用领域的发展也带(dài)动了(le)导热材料的需(xū)求增加。

　　导(dǎo)热材料分类繁多，不同的导热材料有不同的特点和应用场(chǎng)景(jǐng)。目前广泛(fàn)应用的导热材料有合成石墨(mò)材料(liào)、均热板（VC）、导(dǎo)热填隙材料、导热凝胶、导热硅(guī)脂、相(xiāng)变材料等。其中合(hé)成石墨类(lèi)主(zhǔ)要是用于均热(rè)；导热填隙(xì)材料、导热凝(níng)胶、导热硅脂和相变材料主要用作提升导(dǎo)热(rè)能力；VC可以同时(shí)起到均热和导热作用。

　　中(zhōng)信证券王喆等人(rén)在(zài)4月(yuè)26日(rì)发布的研报中表示(shì)，算力(lì)需求(qiú)提升(shēng)，导热材料需求有(yǒu)望放量。最先进的NLP模型(xíng)中参数(shù)的数量(liàng)呈指数(shù)级增长，AI大模(mó)型的持续推出带动(dòng)算力需(xū)求放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局(jú)”之路。Chiplet技(jì)术是提升芯片集(jí)成(chéng)度(dù)的全新(xīn)方法，尽可能多(duō)在物理(lǐ)距离短(duǎn)的范围内堆叠大量芯片，以使得芯片间的信息传输(shū)速度(dù)足够快。随着更多芯片的堆叠(dié)，不(bù)断提高封(fēng)装(zhuāng)密(mì)度已经(jīng)成为一(yī)种趋势。同时，芯(xīn)片和封(fēng)装模组的热通量也不断増大，显(xiǎn)著提高导(dǎo)热材料(liào)需(xū)求。

　　数据中心的算力需求(qiú)与日俱(jù)增，导热材料(liào)需求会(huì)提升。根(gēn)据中国(guó)信(xìn)通(tōng)院发布的《中国数据中心(xīn)能耗现(xiàn)状(zhuàng)白皮书》，2021年(nián)，散热的(de)能耗占数据中心总能耗的43%，提高散(sàn)热(rè)能力(lì)最为紧迫。随着AI带动数据中心产业进一步发展，数据中心单机柜功率将越(yuè)来越(yuè)大，叠加数据中(zhōng)心机架数的增(zēng)多，驱动导(dǎo)热材料需求有望(wàng)快速增(zēng)长。

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　　分析师表示(shì)，5G通信(xìn)基站相(xiāng)比于4G基站(zhàn)功(gōng)耗更大，对于热管理的要求更高。未来5G全球(qiú)建设会(huì)为导热材(cái)料带来新增量。此外，消费电子在(zài)实现智能化的同时逐步向轻(qīng)薄化、高性能(néng)和多(duō)功能方(fāng)向(xiàng)发展。另外(wài)，新能源车产(chǎn)销(xiāo)量不断提升，带动导(dǎo)热材料需求。

　　东方证(zhèng)券表示(shì)，随着5G商用(yòng)化基本普及，导热材料(liào)使用领(lǐng)域更加(jiā)多(duō)元，在(zài)新能(néng)源汽车、动力电(diàn)池、数(shù)据中心等领域运用(yòng)比例(lì)逐(zhú)步增加，2019-2022年(nián)，5G商用(yòng)化带动我国导热材料(liào)市场规模(mó)年均复合增长高达28%，并(bìng)有望(wàng)于24年(nián)达(dá)到(dào)186亿元。此(cǐ)外，胶粘剂、电磁屏蔽材(cái)料、OCA光学胶等各类(lèi)功能(néng)材料市场规模均在下游(yóu)强劲需求下呈稳(wěn)步上升之势。

　　导热材料产业链主要分为原材(cái)料、电磁屏蔽(bì)材料、导(dǎo)热器件、下游终端用户四个(gè)领域。具体来看(kàn)，上游所涉及(jí)的原材(cái)料主要集中在(zài)高分子树脂(zhī)、硅胶块、金属(shǔ)材料及(jí)布料等(děng)。下(xià)游方面，导热(rè)材料通常需(xū)要(yào)与一些器件结合(hé)，二次开发形成导热(rè)器件并最终应用(yòng)于消费电池、通(tōng)信基站、动力电池等领域。分析人士(shì)指出，由于导热(rè)材(cái)料在终(zhōng)端(duān)的中(zhōng)的成本占比并不高(gāo)，但其扮演的角(jiǎo)色非常(cháng)重要，因(yīn)而供应商业(yè)绩(jì)稳定性好、获利能(néng)力稳定(dìng)。

　　细分来看(kàn)，在石墨(mò)领(lǐng)域有布局的上(shàng)市公司为(wèi)中石科技、苏州天脉；TIM厂商有(yǒu)苏(sū)州(zhōu)天(tiān)脉、德(dé)邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材料有布局的上(shàng)市公司(sī)为长盈精密、飞荣达、中(zhōng)石科(kē)技；导热器件有布(bù)局(jú)的上(shàng)市公司为(wèi)领益智造(zào)、飞荣达。

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　　在导热(rè)材料领(lǐng)域(yù)有新增项目的上市公司(sī)为德邦科技、天赐材料(liào)、回天新(xīn)材、联瑞新材、中石科技、碳元(yuán)科(kē)技。

　　王喆表示，AI算(suàn)力赋(fù)能叠加下游(yóu)终端(duān)应用(yòng)升级，预计2030年全球导(dǎo)热材(cái)料市场(chǎng)空间(jiān)将(jiāng)达到 361亿元, 建(jiàn)议关注两条投资主线：1）先进(jìn)散热材料主赛道(dào)领(lǐng)域，建议关注(zhù)具有技(jì)术(shù)和先发优(yōu)势(shì)的公(gōng)司德(dé)邦(bāng)科技、中石科技、苏州天脉、富烯科技等。2）目前(qián)散(sàn)热材料核(hé)心(xīn)材仍然大量依靠(kào)进口，建(jiàn)议关注突破核心技术(shù)，实现本(běn)土替代的(de)联瑞(ruì)新(xīn)材和瑞华泰等。

　　值得注意的是，业内人士表示(shì)，我国(guó)外导热材料发展较(jiào)晚(wǎn)，石墨膜和TIM材料的核心(xīn)原(yuán)材料我国(guó)技(jì)术欠缺(quē)，核心原材料绝(jué)大部分得依靠进(jìn)口。

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