券商研报(bào)近期指出，AI领(lǐng)域对(duì)算力的需求不断提高，推动(dòng)了以Chiplet为代表机要邮寄档案怎么查询进度，机要邮寄档案怎么查询信息的先进封装(zhuāng)技术(shù)的快速发展，提(tí)升(shēng)高性(xìng)能导热材(cái)料需求来(lái)满足散热需求(qiú)；下游终端(duān)应用领域的发(fā)展也带动了导热(rè)材料的需(xū)求增加。

　　导热材(cái)料分(fēn)类繁(fán)多，不(bù)同的导热材(cái)料有不同的特点和应用场景。目前广泛应(yīng)用的导热材料(liào)有合成石墨材料、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相变材(cái)料(liào)等。其中(zhōng)合成石墨类主(zhǔ)要(yào)是用(yòng)于均热；导热填隙材(cái)料、导热凝胶、导热(rè)硅脂和(hé)相变材料主要用作提(tí)升导热能(néng)力(lì)；VC可以同时起到均热和导热作用。

　　中(zhōng)信证券王(wáng)喆等人在4月26日发布的研报中(zhōng)表示，算力需求提升，导热(rè)材料需求有(yǒu)望(wàng)放(fàng)量(liàng)。最(zuì)先(xiān)进的NLP模型中(zhōng)参数的(de)数(shù)量(liàng)呈指(zhǐ)数级增长(zhǎng)，AI大模型(xíng)的持续推出带动算力(lì)需(xū)求放量(liàng)。面对算(suàn)力缺(quē)口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度(dù)的全新(xīn)方法，尽可能多在物理距离短的范(fàn)围(wéi)内堆叠(dié)大量芯(xīn)片，以使得芯片间的信息传输速度足够快。随着更多(duō)芯片的堆叠，不(bù)断(duàn)提(tí)高封装密(mì)度已经(jīng)成为一(yī)种趋势。同(tóng)时，芯片和封(fēng)装模组(zǔ)的热通量也不(bù)断(duàn)増大，显著提高导热材料需求。

　　数据(jù)中(zhōng)心的算力需求(qiú)与(yǔ)日俱增，导热材料需求(qiú)会提(tí)升(shēng)。根据(jù)中国信通院发(fā)布(bù)的《中(zhōng)国数据中心能(néng)耗现状白(bái)皮书》，2021年(nián)，散热的能耗占数据中心总能(néng)耗的(de)43%，提高(gāo)散热能(néng)力最为紧迫。随着(zhe)AI带动数(shù)据中心产业(yè)进一步发展，数据(jù)中心(xīn)单机(jī)柜功率(lǜ)将越来(lái)越大，叠加数据中心机架数的增多，驱动导热(rè)材料(liào)需求(qiú)有望快速增长。

　　分析师表(biǎo)示，5G通信基站(zhàn)相(xiāng)比于4G基站(zhàn)功(gōng)耗更大，对(duì)于热管理(lǐ)的要求(qiú)更(gèng)高(gāo)。未(wèi)来5G全(quán)球建设会为(wèi)导(dǎo)热材料(liào)带来新(xīn)增(zēng)量。此外，消(xiāo)费电子在(zài)实(shí)现智能化(huà)的同时逐步向轻薄化(huà)、高(gāo)性能和多功能方向发展。另外(wài)，新能源车产销量不断(duàn)提升，带动导热(rè)材料需求。

　　东方证券表示，随着5G商用(yòng)化基本普及，导热材料(liào)使(shǐ)用领域(yù)更加多元(yuán)，在新能源汽车(chē)、动力电池(chí)、数据中心(xīn)等领域运用比例(lì)逐步增加(jiā)，2019-2022年，5G商(shāng)用(yòng)化带动我国导热材料(liào)市场规(guī)模(mó)年(nián)均复合增长(zhǎng)高达28%，并有望于24年达到186亿(yì)元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光(guāng)学胶等(děng)各类功能材料市场规模均在下游强劲需求下(xià)呈(chéng)稳步上升之(zhī)势。

　　导热(rè)材(cái)料产业链主要分为原材料、电磁屏蔽(bì)材料、导热器件(jiàn)、下(xià)游终端用(yòng)户四个领(lǐng)域。具体来(lái)看，上游所涉及的原材料主要集中在(zài)高分子树脂、硅胶块、金属材料及(jí)布料(liào)等。下游方面，导热(rè)材(cái)料通常需要(yào)与(yǔ)一些器(qì)件结合，二次开(kāi)发形成导(dǎo)热器件(jiàn)并最终应用于消费电(diàn)池、通信基站、动力电池等领(lǐng)域(yù)。分析人士指(zhǐ)出，由于导热材料在终端(duān)的中的成本占比并不高，但(dàn)其扮(bàn)演(yǎn)的角色(sè)非常重要，因(yīn)而供应商业绩稳(wěn)定性好(hǎo)、获利能力稳(wěn)定(dìng)。

　　细分来看，在石墨领域有布局的上市公司为中石科技、苏州(zhōu)天(tiān)脉(mài)；TIM厂(chǎng)商(shāng)有苏州天脉、德邦(bāng)科技、飞荣达。电磁屏(píng)蔽材料有布局的上(shàng)市公司为长盈精(jīng)密、飞荣达(dá)、中石科(kē)技；导(dǎo)热器件有布局的(de)上市公司为领益智(zhì)造、飞荣达(dá)。

　　在导热材料领域有新增项目的上市公(gōng)司(sī)为德邦(bāng)科技、天赐材料、回天新材、联瑞新(xīn)材(cái)、中石(shí)科技、碳元科技(jì)。

　　王喆表示，AI算力(lì)赋能叠加下游终(zhōng)端(duān)应用(yòng)升级，预计(jì)2030年全球(qiú)导热材(cái)料市场空间将达到 361亿元, 建议关(guān)注(zhù)两条(tiáo)投资主线：1）先进散热材料主赛道领(lǐng)域，建(jiàn)议关注具有技术和先发优势的公(gōng)司德(dé)邦(bāng)科技、中(zhōng)石科技、苏州天(tiān)脉、富烯科技等。2）目前散(sàn)热材料核心材(cái)仍然大量依靠(kào)进口，建议关注突破核心(xīn)技术，实现本(běn)土替代的联瑞新材(cái)和(hé)瑞华泰(tài)等(děng)。

　　值(zhí)得(dé)注意的(de)是(shì)，业内人士表(biǎo)示，我国外导热材料发展较晚，石墨膜和TIM材(cái)料的核心原材料我国技术欠缺，核心原材料(liào)绝大部分得依靠进口。

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