券商研报近期指出，AI领(lǐng)域对算力的需求(qiú)不断提高，推动(dòng)了以Chiplet为代表的(de)先进(jìn)封装技术的快速发展，提升高性(xìng)能导热材料(liào)需求来满足散热需求；下游终端应用领域的(de)发(fā)展(zhǎn)也带动了导热材料的需求增加。

　　导(dǎo)热材料分类(lèi)繁多，不同的导(dǎo)热材料有不同的特点和(hé)应用场(chǎng)景。目前广泛应(yīng)用的导热材料有(yǒu)合(hé)成石(shí)墨材料、均热板（VC）、导(dǎo)热填隙材料、导(dǎo)热凝(níng)胶、导热硅脂(zhī)、相变材料等。其中合成石墨类主要是(shì)用于均热；导热(rè)填隙材料(liào)、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂和相变(biàn)材料主要用作提升导热(rè)能力；VC可(kě)以同时起到(dào)均热和导(dǎo)热作用(yòng)。

　　中信证券王喆等人在4月26日发布(bù)的研报(bào)中表示，算力需求提升，导热材料需(xū)求有望(wàng)放量。最先进的NLP模(mó)型中参数的(de)数量呈指数级增长，AI大模型的持续推出带(dài)动算力需求放量。面(miàn)对(duì)算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局(jú)”之(zhī)路。Chiplet技(jì)术是(shì)提升芯片(piàn)集成(chéng)度的全新方法(fǎ)，尽可(kě)能多在物理距离短(duǎn)的范围内堆(duī)叠大(dà)量芯(xīn)片，以(yǐ)使得(dé)芯(xīn)片间的信息传(chuán)输速度足够快(kuài)。随着更多芯片的堆叠，不断提(tí)高封装(zhuāng)密度已经成为一种趋势。同时，芯片和封装模组的热通量(liàng)也不断増大，显著提高(gāo)导热(rè)材料(liào)需求。

　　数据中心的(de)算力需求与日俱(jù)增，导热材料需(xū)求会提(tí)升。根据中国信通院发布的《中国(guó)数据中(zhōng)心能(néng)耗现(xiàn)状白(bái)皮(pí)书》，2021年，散热的能耗占数据中心总能耗的43%，提高(gāo)散(sàn)热能力(lì)最为紧迫。随着AI带动数据(jù)中(zhōng)心产业进一步发展，数据(jù)中心(xīn)单机柜功率将越来越大，叠加数据中心机架数(shù)的增(zēng)多，驱动导热材(cái)料需求有望快速增长。

　　分(fēn)析师表示，5G通信基站相(xiāng)比于(yú)4G基站功耗(hào)更大，对(duì)于热管理的要求更高。未来5G全球建设会(huì)为(wèi)导(dǎo)热(rè)材(cái)料带来新增(zēng)量。此外，消费电子在(zài)实现智能化的同时逐步向轻薄(báo)化(huà)、高(gāo)性能和多功能方向发展。另外(wài)，新(xīn)能源车产销量不断提(tí)升，带(dài)动(dòng)导热材(cái)料需(xū)求。

　　东方(fāng)证券(quàn)表示，随着5G商用化基本(běn)普及，导热材料使(shǐ)用领(lǐng)域(yù)更加多元，在新能源汽(qì)车、动力电池(chí)、数据中心等领域(yù)运用比例逐步增加(jiā)，2019-2022年，5G商用(yòng)化带动我国(guó)导热材(cái)料(liào)市场规模(mó)年均复合增长高达28%，并有(yǒu)望(wàng)于24年达到186亿元。此外，胶粘剂(jì)、电磁屏(píng)蔽材料(liào)、OCA光学胶等各类(lèi)功(gōng)能(néng)材料(liào)市场规模(mó)均在下(xià)游强(qiáng)劲需求下(xià)呈稳步上(shàng)升之(zhī)势。

　　导热材料产业(yè)链主要(yào)分(fēn)为原材(cái)料、电(diàn)磁屏蔽(bì)材(cái)料、导(dǎo)热器(qì)件(jiàn)、下游(yóu)终(zhōng)端用户(hù)四个领(lǐng)域。具体来看(kàn)，上游所涉及的(de)原材料主(zhǔ)要集(jí)中在(zài)高分子(zi)树脂、硅胶块、金属(shǔ)材料及(jí)布(bù七七事变的简介50字，七七事变的简介思维导图)料等。下游方面，导热材(cái)料通常需要与一些器件结(jié)合，二次开发形成导热器件(jiàn)并最终应(yīng)用于消费(fèi)电池、通信基(jī)站、动力电(diàn)池(chí)等(děng)领域(yù)。分析人士指出，由于导热(rè)材料在终端的中的(de)成(chéng)本占(zhàn)比并不高，但其(qí)扮演(yǎn)的角(jiǎo)色非常重(zhòng)要，因而供应商业绩稳(wěn)定性(xìng)好、获利能力稳(wěn)定。

　　细(xì)分来(lái)看(kàn)，在石墨领(lǐng)域有布局的(de)上市公司为中石科技(jì)、苏州(zhōu)天脉；TIM厂商有苏(sū)州天(tiān)脉、德邦科技(jì)、飞荣(róng)达。电磁屏蔽材料有(yǒu)布局的上市(shì)公司(sī)为长盈精密(mì)、飞荣(róng)达、中(zhōng)石科技；导热器件有布(bù)局(jú)的上市公司为(wèi)领益智造、飞(fēi)荣达。

　　在导热材(cái)料领域有新增项目(mù)的(de)上市公司为德邦科技、天赐材料、回天新(xīn)材、联瑞新材、中石科技、碳元(yuán)科(kē)技。

　　王喆表(biǎo)示，AI算力(lì)赋(fù)能叠加下游(yóu)终(zhōng)端应用(yòng)升级，预计2030年全球导(dǎo)热材料市场(chǎng)空间将(jiāng)达到 361亿元, 建议(yì)关注两条投资主线：1）先(xiān)进散热材(cái)料主赛(sài)道领域，建议关注具有技术和先发(fā)优(yōu)势的公司德邦科技、中石(shí)科技、苏(sū)州天脉、富烯科技等。2）目(mù)前散(sàn)热(rè)材料核心材(cái)仍然大(dà)量依靠进口，建议关注(zhù)突破(pò)核(hé)心(xīn)技术，实现(xiàn)本(běn)土替代的(de)联瑞(ruì)新(xīn)材和瑞华泰等。

　　值得注意的是，业内人士表示，我(wǒ)国外导热材料(liào)发展较晚(wǎn)，石(shí)墨(mò)膜(mó)和TIM材料的核心原材料我国(guó)技术欠缺，核心原材(cái)料绝(jué)大部分(fēn)得依靠(kào)进口。

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