券商研报近期指出(chū)，AI领域(yù)对算力的需求不(bù)断提高，推(tuī)动了以(yǐ)Chiplet为代表的(de)先(xiān)进封(fēng)装技(jì)术的快速(sù)发展，提升高(gāo)性(xìng)能导热材(cái)料需求来满足(zú)散(sàn)热(rè)需求；下游终端应用领域的(de)发展也(yě)带动了(le)导(dǎo)热材料(liào)的需(xū)求增加。

　　导热材料分类繁多，不同(tóng)的导热材料有不同的特点和应用场(chǎng)景。目(mù)前(qián)广泛应用的导热(rè)材料有(yǒu)合成石墨材料、均热板（VC）、导热填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂、相变材料等(děng)。其(qí)中(zhōng)合成石(shí)墨类主要(yào)是用于均热；导热(rè)填隙材料、导热凝(níng)胶、导热硅脂(zhī)和相变材料主要用作提升导(dǎo)热(rè)能力；VC可以同时起到(dào)均热和(hé)导(dǎo)热(rè)作用。

　　中信证券王喆等人在4月26日发布的研报中(zhōng)表示，算(suàn)力需求提升(shēng)，导热材料需求(qiú)有望放量。最先进的NLP模型中参(cān)数的数量(liàng)呈指数级增长(zhǎng)，AI大(dà)模型的持(chí)续推(tuī)出带动算力需求放(fàng)量。面对算(suàn)力缺口，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度的全新方法，尽可能多在物理(lǐ)距(jù)离(lí)短的范围(wéi)内堆叠大量(liàng)芯片，以(yǐ)使得芯片间的信息传输速度足够(gòu)快。随着更(gèng)多芯片的堆(duī)叠(dié)，不断提高封装密(mì)度已经成(chéng)为一种(zhǒng)趋(qū)势。同时，芯片和封装模组(zǔ)的热通量(liàng)也不断増大，显著(zhù)提高导热材料需(xū)求(qiú)。

　　数据中心的算力需求与日俱增，导热材料需求会提(tí)升。根据中国信通院发(fā)布的《中国数(shù)据(jù)中心能耗现(xiàn)状白皮书(shū)》，2021年，散热(rè)的(de)能耗占数(shù)据中心(xīn)总能(néng)耗的(de)43%，提高散(sàn)热能(néng)力最(zuì)为紧迫(pò)。随着AI带动数据中心产业(yè)进一(yī)步发展，数据中(zhōng)心单机柜功率(lǜ)将越来越大(dà)，叠加(jiā)数据中心机(jī)架数的增多，驱动(dòng)导热材料需求有望快速增(zēng)长。

　　分析师(shī)表示，5G通(tōng)信基站相比于4G基站功耗更(gèng)大(dà)，对于热管理的要求更高。未来5G全球建设会(huì)为导热材(cái)料带来新增量。此(cǐ)外，消(xiāo)费电子在(zài)实现(xiàn)智(zhì)能化(huà)的同时逐步向轻薄(báo)化、高性能和多功能方向发展。另外(wài)，新能源车产销(xiāo)量不(bù)断提升，带动(dòng)导热材料需求。

　　东方(fāng)证(zhèng)券表示，随着5G商用化基(jī)本普及(jí)，导热材料使用领(lǐng)域更(gèng)加(jiā)多元(yuán)，在(zài)新能源汽车、动力电池、数据中心等领域(yù)运用比例逐步(bù)增加，2019-2022年(nián)，5G商用(yòng)化带动我国导(dǎo)热(rè)材料市场(chǎng)规模年均复(fù)合增长高达(dá)28%，并有(yǒu)望于24年达到186亿元。此外，胶粘剂(jì)、电磁屏蔽(bì)材料、OCA光学胶等各类功能材料市(shì)场规(guī)模均在下游强劲需求下呈稳步(bù)上(shàng)升(shēng)之势。

　　导热材料(liào)产(chǎn)业链主要分为原材料、电(diàn)磁屏蔽材料、导热器件、下游终端用户四个领(lǐng)域(yù)。具体来看，上游(yóu)所涉(shè)及的原材料主(zhǔ)要(yào)集中在(zài)高分子树脂、硅胶块(kuài)、金属材料及布料等。下(xià)游方面(miàn)，导热材料(liào)通常需要与一些器件结合，二(èr)次开发形成导(dǎo)热(rè)器件并最终应用于消(xiāo)费(fèi)电池、通(tōng)信基站、动力电池等领域。分析人士指出(chū)，由于导热(rè)材料在终端(duān)的中(zhōng)的成本占(zhàn)比并(bìng)不高，但其扮演(yǎn)的角色非常(cháng)重要，因而供应商业绩稳定(dìng)性好、获利(lì)能力稳定。

　　细分来看，在石墨(mò)领域(yù)有(yǒu)布局的上(shàng)市公司为中石科技、苏州天脉(mài)；TIM厂商有苏州(zhōu)天(tiān)脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材料有布局的上市(shì)公(gōng)司为长盈(yíng)精密、飞荣达、中石科技；导热器件有布局的(de)上(shàng)市公(gōng)司(sī)为领益智(zhì)造、飞荣达。

　　在导热材(cái)料领域(yù)有新增项(xiàng)目的上市公司为德邦科技、天赐(cì)材(cái)料、回天新(xīn)材(cái)、联瑞新材(cái)、中石科技、碳元(yuán)科技。

　　王喆(zhé)表示，AI算力(lì)赋能叠加下游终端应(yīng)用升级，预计2030年全球(qiú)导热材料市场(chǎng)空间将(jiāng)达到 361亿元, 建议关注两条投资主(zhǔ)线(xiàn)：1）先进散热材料主赛道(dào)领域，建(jiàn)议关注具有飞机手提7kg超重怎么办，随身行李超重有人管吗技术和先(xiān)发优势(shì)的(de)公司(sī)德邦科(kē)技、中石科技(jì)、苏州天脉、富烯科技等。2）目前散热材料核心材仍然大(dà)量依靠进口，建(jiàn)议关注突破核心(xīn)技术，实现(xiàn)本(běn)土(tǔ)替代的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注意的是，业(yè)内人士表示，我国(guó)外导热(rè)材料发展较晚，石墨膜和TIM材料的核(hé)心原材料我国(guó)技术欠缺(quē)，核心原材料绝大部(bù)分得依靠进(jìn)口。

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