券商研报近期指出，AI领域(yù)对算(suàn)力的需求(qiú)不断提(tí)高，推动(dòng)了以Chiplet为代表的先进封(fēng)装技术的快速发展，提(tí)升高性能导热(rè)材料需求来满足散热需求；下游(yóu)终端应(yīng)用(yòng)领域的(de)发展也带动(dòng)了导热材料(liào)的(de)需求增加。

　　导热(rè)材(cái)料分类繁多，不同的导热材料有不同的特点和(hé)应用(yòng)场景(jǐng)。目前广泛应(yīng)用的导热(rè)材料有合成石墨(mò)材料(liào)、均热(rè)板（VC）、导热填(tián)隙材料、导(dǎo)热凝胶、导(dǎo)热硅脂、相变(biàn)材料等。其中合成石墨类主(zhǔ)要(yào)是用于均热；导(dǎo)热填(tián)隙材(cái)料、导热(rè)凝胶、导热硅脂(zhī)和(hé)相变材料主要用作提升导热(rè)能(néng)力；VC可以同时起到(dào)均热和(hé)导热作用(yòng)。

　　中信(xìn)证券(quàn)王喆等(děng)人(rén)在4月26日发布的研报中表(biǎo)示，算力需求提升，导热材料(liào)需求有望放量(liàng)。最先进的NLP模型中参(cān)数的数(shù)量呈指数级增长，AI大模型的(de)持续推(tuī)出带动算力需求(qiú)放量(liàng)。面(miàn)对算力缺(quē)口，Chiplet或成AI芯片“破(pò)局(jú)”之(zhī)路(lù)。Chiplet技术是(shì)提升芯片集成度(dù)的全新方(fāng)法，尽可能多在物理距(jù)离短的范围内堆叠大量芯片，以(yǐ)使得芯片间的信息传(chuán)输速度足够快。随着更多芯片(piàn)的堆叠(dié)，不断提高(gāo)封装密(mì)度已经成为一种趋势。同时(shí)，芯片和封装模组的热通量(liàng)也不断増大，显著提(tí)高(gāo)导(dǎo)热材(cái)料需求。

　　数据(jù)中心的算(suàn)力(lì)需求与日俱增，导(dǎo)热材料需求会提升。根据中国信通院发布的(de)《中国数(shù)据中心能耗现状白(bái)皮书》，2021年，散(sàn)热的能耗占数据中心总能(néng)耗的43%，提高散热能力最为紧(jǐn)迫。随着AI带动数据(jù)中(zhōng)心产业进一步发展，数据中心(xīn)单(dān)机柜功率(lǜ)将越来越大，叠加(jiā)数据中心机架数(shù)的增多，驱动导热材(cái)料需求有(yǒu)望快(kuài)速增长。

　　分析(xī)师表示(shì)，5G通信(xìn)基(jī)站相比于4G基站(zhàn)功(gōng)耗更(gèng)大，对于热(rè)管正五边形的外角和等于多少度第二人生，正五边形的外角和等于多少度的内角理的要求更高(gāo)。未来5G全球建设会为导(dǎo)热材料带来新增量(liàng)。此外，消费电子在实现智能化的(de)同时逐步向(xiàng)轻薄化、高(gāo)性能和多功能(néng)方(fāng)向发展。另外，新能源车产销量不断(duàn)提升，带动导(dǎo)热材(cái)料需求。

　　东方证(zhèng)券表示，随着5G商用化基(jī)本普及，导热材料使用领域(yù)更(gèng)加(jiā)多(duō)元(yuán)，在(zài)新能(néng)源汽车、动力(lì)电(diàn)池、数据中心等领域(yù)运用比(bǐ)例逐步增(zēng)加，2019-2022年(nián)，5G商用化(huà)带动我国(guó)导热材料市(shì)场(chǎng)规模年均复合增长高达28%，并有望于24年(nián)达到186亿(yì)元。此(cǐ)外，胶(jiāo)粘(zhān)剂(jì)、电(diàn)磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类(lèi)功能材(cái)料市场规模均(jūn)在下游强(qiáng)劲需(xū)求下呈稳步上升之势。

　　导(dǎo)热材料产(chǎn)业链主要分为原材料(liào)、电磁(cí)屏(píng)蔽材料、导(dǎo)热(rè)器(qì)件、下游终端用户(hù)四个领域。具(jù)体来看(kàn)，上(shàng)游所涉(shè)及的原材料主(zhǔ)要集中在高分(fēn)子树脂、硅胶块、金属材料(liào)及布料等。下游方(fāng)面(miàn)，导热材料通常需要与(yǔ)一些器件结合，二(èr)次开发形成导热器件并最终应用于消费(fèi)电(diàn)池、通信基站、动力电池等(děng)领域。分析人士(shì)指出，由于(yú)导热(rè)材料(liào)在终端的(de)中的成本占比并不(bù)高，但其扮演的角色(sè)非常重要，因而(ér)供应商业绩(jì)稳定性好(hǎo)、获利能(néng)力(lì)稳定(dìng)。

　　细正五边形的外角和等于多少度第二人生，正五边形的外角和等于多少度的内角(xì)分来看，在(zài)石墨领域有布局的上市公司为(wèi)中石科技、苏州天(tiān)脉；TIM厂商(shāng)有苏(sū)州天脉、德邦科技(jì)、飞荣达。电磁屏蔽(bì)材料有布(bù)局的上(shàng)市(shì)公司(sī)为长(zhǎng)盈精密、飞荣达、中石科技(jì)；导热器(qì)件有布(bù)局(jú)的(de)上市公司为领益(yì)智(zhì)造、飞(fēi)荣达。

　　在导(dǎo)热材(cái)料领域有新(xīn)增项目的(de)上市(shì)公(gōng)司为德邦科(kē)技(jì)、天赐(cì)材料(liào)、回(huí)天新(xīn)材、联瑞(ruì)新材、中石(shí)科技、碳(tàn)元科技。

　　王喆表示，AI算力(lì)赋能(néng)叠(dié)加(jiā)下游终端应用升级，预计2030年(nián)全球导热材料市场空间将达到(dào) 361亿元, 建(jiàn)议(yì)关注两条(tiáo)投资主线(xiàn)：1）先进散热材(cái)料主赛(sài)道领域，建议关注(zhù)具有技术和先(xiān)发(fā)优势(shì)的公司德邦(bāng)科(kē)技、中石科技(jì)、苏州(zhōu)天脉、富烯科(kē)技等(děng)。2）目前散热材(cái)料(liào)核心材仍然大量依靠进口，建议关注突破核心技术，实现本土替(tì)代的联瑞新材和瑞(ruì)华泰等。

　　值得注意的是，业内人士表示，我国外导热材料发展较晚，石墨膜和TIM材(cái)料的核心(xīn)原材料我(wǒ)国技术欠缺(quē)，核(hé)心原材料绝大部(bù)分得依靠进口。

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