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张镇风现在干嘛呢张镇风现状简介,张镇风现在在干嘛 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万一级的半导体(tǐ)行业涵盖消费电(diàn)子(zi)、元件(jiàn)等6个(gè)二级子行业(yè),其中市值权(quán)重最大的(de)是(shì)半导体行业,该行(xíng)业涵盖132家上市(shì)公司。作为国(guó)家(jiā)芯(xīn)片战略发(fā)展的重点领域,半导体(tǐ)行业具(jù)备研发技术壁垒(lěi)、产品(pǐn)国产(chǎn)替代化(huà)、未来前景广阔等特(tè)点,也因此成为A股市场有影响力的科(kē)技板块。截至5月10日,半导体行业总市值达到3.19万亿元,中(zhōng)芯国(guó)际、韦(wéi)尔股份等5家企业(yè)市(shì)值(zhí)在1000亿元以(yǐ)上,行业(yè)沪深300企业数量(liàng)达(dá)到16家,无论是头部千亿企业数量还是沪深300企业数(shù)量,均位居科技类行业前列。

  金融界上市公司研究(jiū)院发(fā)现,半导(dǎo)体行业自2018年以来(lái)经(jīng)过(guò)4年快速发展(zhǎn),市场规(guī)模不断扩大,毛利率稳步提升(shēng),自主研发的环境下,上(shàng)市(shì)公(gōng)司科技(jì)含量越来(lái)越高。但与(yǔ)此同时(shí),多数上市公司(sī)业绩高光时刻在(zài)2021年,行业面临(lín)短期库(kù)存调整、需求萎缩、芯片(piàn)基数卡脖子等因素制(zhì)约,2022年多数(shù)上市公司业绩增(zēng)速放(fàng)缓(huǎn),毛利率(lǜ)下滑,伴随库存风险加(jiā)大。

  行业营收规(guī)模创新高,三(sān)方面因素致前5企业市占率(lǜ)下(xià)滑

  半导体行(xíng)业的132家公(gōng)司,2018年实(shí)现(xiàn)营业收(shōu)入(rù)1671.87亿元,2022年增长至4552.37亿元,复合(hé)增长率为22.18%。其(qí)中,2022年(nián)营收同比增长(zhǎng)12.45%。

  营收体量(liàng)来看,主营业务为半导体IDM、光学模组、通讯产品集成的闻泰科技(jì),从2019至2022年连续(xù)4年营(yíng)收居行业(yè)首位,2022年实现(xiàn)营收580.79亿元,同(tóng)比增长10.15%。

  闻泰科技营收稳(wěn)步(bù)增长,但半(bàn)导体(tǐ)行(xíng)业上市公司的营收集中度却在下滑。选取2018至2022历年营收(shōu)排(pái)名(míng)前5的企业(yè),2018年长电科技(jì)、中芯国际5家企业实现营(yíng)收1671.87亿(yì)元,占行业营收总值的46.99%,至2022年前5大企业(yè)营收占比下滑至(zhì)38.81%。

  表1:2018至2022年历年(nián)营业收入(rù)居前(qián)5的企(qǐ)业

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  制表:金(jīn)融界上市公司研究院;数据(jù)来源:巨灵财经

  至于前5半导体公司营收(shōu)占比下(xià)滑,或主要(yào)由三方(fāng)面因素导致(zhì)。一是如(rú)韦尔(ěr)股(gǔ)份、闻泰科技等头部企业营收(shōu)增速放缓(huǎn),低(dī)于(yú)行业平均增速。二是江波龙(lóng)、格科(kē)微(wēi)、海光信息等营收体量居前的企业不(bù)断上市(shì),并在资本助力之下营(yíng)收快速增长。三是(shì)当半导体行业处于国产替代化、自主研发(fā)背景下的高成(chéng)长(zhǎng)阶段(duàn)时(shí),整个市场欣(xīn)欣向荣,企(qǐ)业营(yíng)收高速增长,使(shǐ)得集(jí)中(zhōng)度分散。

  行业(yè)归(guī)母净利润下滑13.67%,利润正增(zēng)长(zhǎng)企业占比不足五(wǔ)成

  相比(bǐ)营收,半导(dǎo)体行业的归(guī)母净利润(rùn)增速更(gèng)快,从2018年的43.25亿元增长至2021年的657.87亿(yì)元,达到14倍。但受张镇风现在干嘛呢张镇风现状简介,张镇风现在在干嘛到电子产品全球销量增速(sù)放缓(huǎn)、芯片库存高位(wèi)等因素影响,2022年行业(yè)整体净利(lì)润567.91亿元,同比下滑13.67%,高位出现调(diào)整。

  具体公(gōng)司来(lái)看(kàn),归母净利润正(zhèng)增长企(qǐ)业(yè)达到(dào)63家(jiā),占比为47.73%。12家企(qǐ)业从盈利转为(wèi)亏损,25家企业净利润(rùn)腰斩(下(xià)跌幅度(dù)50%至(zhì)100%之间)。同时(shí),也有18家企业净利(lì)润(rùn)增速(sù)在(zài)100%以上,12家企业增速在50%至(zhì)100%之(zhī)间。

  图1:2022年半导体企业(yè)归母(mǔ)净利润增速区间(jiān)

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  制图:金(jīn)融界上市公司研究院;数据来源:巨灵财经

  2022年增速优异(yì)的企(qǐ)业来看(kàn),芯原股份涵盖(gài)芯(xīn)片设(shè)计、半导(dǎo)体IP授权等业务矩阵,受益于先进的芯(xīn)片(piàn)定制技术、丰富的IP储备(bèi)以及强大的设计能力,公司(sī)得到了相关(guān)客户的广泛(fàn)认可(kě)。去年芯原股份以455.32%的(de)增速(sù)位列半导体行业之首(shǒu),公(gōng)司利润从0.13亿(yì)元增长至0.74亿元。

  芯原股份2022年净利润体量(liàng)排名行(xíng)业第92名,其较快增速(sù)与低基(jī)数效应(yīng)有关。考虑利润基数,北方(fāng)华创归母净利润从2021年的10.77亿(yì)元增长至23.53亿元,同(tóng)比增长118.37%,是10亿利润体量下增速最快的半导体企业。

  表2:2022年归母净利润增速居前的10大企业(yè)

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  制表(biǎo):金融界上市公司研(yán)究院(yuàn);数据来(lái)源:巨灵财(cái)经

  存货周转率下降35.79%,库(kù)存风险(xiǎn)显现张镇风现在干嘛呢张镇风现状简介,张镇风现在在干嘛rong>

  在对半导体行业经营风险分析时,发(fā)现存(cún)货周(zhōu)转率(lǜ)反映了分立器件、半导体设备等相关产品(pǐn)的周转情(qíng)况(kuàng),存货周转率下滑,意味产品流通(tōng)速度变慢,影响企业现金流能力,对经营造成负(fù)面影(yǐng)响。

  2020至(zhì)2022年(nián)132家半(bàn)导体企业的存货(huò)周(zhōu)转(zhuǎn)率(lǜ)中位数分别是3.14、3.12和2.00,呈现下行趋势,2022年降幅更(gèng)是(shì)达到35.79%。值(zhí)得(dé)注意的是,存货周转率(lǜ)这(zhè)一经营风险指标(biāo)反映(yìng)行(xíng)业是(shì)否面(miàn)临库(kù)存(cún)风(fēng)险(xiǎn),是否出现供过于求的局面,进而(ér)对股价(jià)表现有(yǒu)参考意义。行业整体而言(yán),2021年存货周转率(lǜ)中位数与2020年基本(běn)持平(píng),该年(nián)半导体指数上涨(zhǎng)38.52%。而2022年存货周(zhōu)转率(lǜ)中(zhōng)位数和(hé)行业指数分(fēn)别下(xià)滑35.79%和37.45%,看(kàn)出两者相关性较大。

  具(jù)体来看(张镇风现在干嘛呢张镇风现状简介,张镇风现在在干嘛kàn),2022年半导体行业存货周转率同比(bǐ)增长的13家企业(yè),较(jiào)2021年平均同比增长(zhǎng)29.84%,该年(nián)这些个股平均涨(zhǎng)跌幅为(wèi)-12.06%。而存货周转率(lǜ)同(tóng)比下滑的116家企业(yè),较(jiào)2021年平均同比下(xià)滑(huá)105.67%,该年这些(xiē)个股平均涨跌幅为-17.64%。这(zhè)一数据(jù)说明存货(huò)质量(liàng)下滑的企业,股(gǔ)价表(biǎo)现也往往更(gèng)不理想。

  其中(zhōng),瑞芯微、汇顶科技等营收(shōu)、市值(zhí)居中上位置的企业,2022年存货周转率均为1.31,较2021年分别下降了2.40和(hé)3.25,目前存货周转率(lǜ)均(jūn)低于行业中位水平。而股价上(shàng),两(liǎng)股2022年分别下跌(diē)49.32%和(hé)53.25%,跌幅在行业中靠前。

  表(biǎo)3:2022年存货周(zhōu)转(zhuǎn)率表现较差的10大企(qǐ)业(yè)

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  制表(biǎo):金融(róng)界上市公司研究院;数据来(lái)源(yuán):巨灵财经(jīng)

  行(xíng)业整体毛利率稳步提升(shēng),10家企业(yè)毛利率60%以上(shàng)

  2018至2021年,半(bàn)导(dǎo)体行业上市公司整体毛利率呈现(xiàn)抬升(shēng)态势,毛利率(lǜ)中位数从32.90%提升至(zhì)2021年的40.46%,与(yǔ)产业技术迭代升级(jí)、自主研发等(děng)有很(hěn)大关系(xì)。

  图(tú)2:2018至2022年半导体(tǐ)行业毛(máo)利率中位数(shù)

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  制图:金融界上市公司研(yán)究院;数据来源:巨灵财经

  2022年整体毛利率中位数为38.22%,较2021年下(xià)滑超(chāo)过2个百分(fēn)点,与上(shàng)游硅(guī)料等原材料价格上涨、电子消费(fèi)品需求放缓至部分芯片(piàn)元件降价销售等因素有关。2022年半导体下滑5个百分点(diǎn)以上企(qǐ)业达(dá)到27家(jiā),其(qí)中富满微2022年毛利率降(jiàng)至19.35%,下降了34.62个百分点,公司在年报中也说明了与这两方(fāng)面原因(yīn)有(yǒu)关。

  有10家(jiā)企业(yè)毛(máo)利率在60%以(yǐ)上,目前行业(yè)最高的臻镭科技达(dá)到87.88%,毛利率居前且(qiě)公司经营体量(liàng)较大的公(gōng)司有复(fù)旦微电(64.67%)和紫光国微(63.80%)。

  图3:2022年毛利率居(jū)前的10大企业

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  制图:金(jīn)融界上市(shì)公司研究(jiū)院;数据来源(yuán):巨灵财经

  超半数企业研发费(fèi)用增长四成,研发占比不断提升

  在(zài)国外芯(xīn)片市场卡脖子(zi)、国内(nèi)自主研发上行趋势的背景下(xià),国内半导体企业需要不断通过研(yán)发投入(rù),增加企业竞(jìng)争力,进而对长久业绩改观(guān)带来正(zhèng)向促(cù)进作用。

  2022年半导体行业累(lèi)计研(yán)发费用为(wèi)506.32亿元,较2021年增(zēng)长28.78%,研发(fā)费用(yòng)再(zài)创(chuàng)新高。具体公司而言,2022年(nián)132家企业(yè)研发费用中位数(shù)为1.62亿(yì)元(yuán),2021年同期为1.12亿元,这一数据表明2022年半数(shù)企业研发费(fèi)用同比增长(zhǎng)44.55%,增长幅度可观(guān)。

  其中(zhōng),117家(jiā)(近9成)企业(yè)2022年研(yán)发费(fèi)用同(tóng)比增(zēng)长,32家企(qǐ)业增长超过50%,纳(nà)芯微、斯普瑞等(děng)4家企业研发费用同比(bǐ)增长100%以(yǐ)上。

  增长金额来看,中芯国际、闻(wén)泰科技和海光信(xìn)息(xī),2022年研发费(fèi)用增长在(zài)6亿(yì)元以上居(jū)前(qián)。综(zōng)合(hé)研(yán)发(fā)费(fèi)用增长率和增长金额,海光(guāng)信息(xī)、紫光国微(wēi)、思(sī)瑞(ruì)浦等企(qǐ)业(yè)比较突出。

  其中,紫(zǐ)光国微(wēi)2022年(nián)研发费(fèi)用(yòng)增长(zhǎng)5.79亿元,同比增长(zhǎng)91.52%。公(gōng)司去(qù)年(nián)推出了国内首(shǒu)款支持双模联(lián)网的联(lián)通5GeSIM产品(pǐn),特种集成(chéng)电(diàn)路(lù)产(chǎn)品进入C919大(dà)型客(kè)机供应链(liàn),“年(nián)产2亿件(jiàn)5G通信网络设备用石英(yīng)谐振器产业(yè)化”项目顺利验收。

  表4:2022年研发(fā)费用居前的10大(dà)企业

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  制(zhì)图:金(jīn)融界上(shàng)市公司研究院;数(shù)据来源(yuán):巨(jù)灵(líng)财经

  从研(yán)发费用占营(yíng)收(shōu)比(bǐ)重来看(kàn),2021年半导体(tǐ)行业的中位(wèi)数为10.01%,2022年提升至(zhì)13.18%,表(biǎo)明企业研(yán)发(fā)意愿增强,重视资金投(tóu)入。研(yán)发费用占比20%以上的(de)企业达到40家(jiā),10%至20%的企业达到42家。

  其中,有(yǒu)32家(jiā)企业(yè)不仅连续3年研发费用占比在10%以上,2022年(nián)研发费(fèi)用还在3亿元以上(shàng),可谓既(jì)有研发(fā)高占比又有研发(fā)高(gāo)金额。寒(hán)武纪-U连续三(sān)年研发费用占比居行业前3,2022年研发费用占比达到208.92%,研发费用支出(chū)15.23亿元(yuán)。目前公司(sī)思元370芯片及加速卡在(zài)众(zhòng)多行业领域(yù)中的(de)头部公司实现了批(pī)量销售或达成合作意(yì)向。

  表4:2022年研发(fā)费用(yòng)占比(bǐ)居前的(de)10大企业

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  制图:金融界上市(shì)公司(sī)研究(jiū)院;数(shù)据来(lái)源(yuán):巨灵财经

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