券商研报近(jìn)期指(zhǐ)出，AI领(lǐng)域(yù)对算力的需求(qiú)不断提(tí)高(gāo)，推动了以Chiplet为(wèi)代表(biǎo)的(de)先进封装技术的快速发展(zhǎn)，提升高性能导热材(cái)料需(xū)求来(lái)满(mǎn)足散(sàn)热需求(qiú)；下(xià)游终端应用领域(yù)的发展也带动了(le)导热(rè)材料的需求增加。

　　导热材(cái)料(liào)分类繁多，不同的(de)导热材(cái)料有不同的特(tè)点和应用场景。目前广泛应用(yòng)的导热材料有合(hé)成石墨材料、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶(jiāo)、导热(rè)硅脂、相变材料等。其中(zhōng)合成石墨类主要是用于均热(rè)；导热填隙(xì)材料、导(dǎo)热凝(níng)胶、导热硅脂和(hé)相变(biàn)材料主要用(yòng)作提升导热能力；VC可以(yǐ)同(tóng)时起到(dào)均热(rè)和导热(rè)作用。

　　中信证(zhèng)券王(wáng)喆等(děng)人在(zài)4月26日(rì)发布(bù)的研报中(zhōng)表示(shì)，算力需求提(tí)升(shēng)，导(dǎo)热材料需求有望放量(liàng)。最(zuì)先进(jìn)的NLP模型(xíng)中(zhōng)参数的(de)数(shù)量呈指数级增(zēng)长，AI大(dà)模型的持续推出(chū)带动算(suàn)力需求放量(liàng)。面对算力缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局”之(zhī)路(lù)。Chiplet技(jì)术是提升芯(xīn)片(piàn)集成(chéng)度的(de)全新(xīn)方(fāng)法，尽可能多(duō)在(zài)物理距离短的范围内堆叠大量芯(xīn)片，以使得芯(xīn)片间的信息传输速度足够快(kuài)。随(suí)着更多(duō)芯片的堆叠，不断提高封装密度已经成(chéng)为(wèi)一(yī)种趋势(shì)。同时(shí)，芯片和封(fēng)装模组的热通量也不断増大，显(xiǎn)著提高导(dǎo)热材(cái)料需(xū)求(qiú)。

　　数(shù)据中心的算力(lì)需求(qiú)与(yǔ)日俱增，导热材料需求(qiú)会(huì)提(tí)升。根(gēn)据中(zhōng)国信通(tōng)院发布的《中(zhōng)国数据中心能耗现状(zhuàng)白皮书》，2021年(nián)，散(sàn)热(rè)的(de)能(néng)耗占(zhàn)数(shù)据中心总能耗(hào)的43%，提高散(sàn)热(rè)能力最为紧迫。随着AI带动数据中心产业进(jìn)一步发展，数据中心(xīn)单(dān)机柜功(gōng)率将越来(lái)越(yuè)大，叠加数据中心机架数(shù)的增(zēng)多(duō)，驱动导热材料需求有望快速增长。

　　分析师表(biǎo)示，5G通信基站相比(bǐ)于4G基站功耗更大，对于热管理的要求更高。未来(lái)5G全球(qiú)建设会(huì)为(wèi)导(dǎo)热材(cái)料带来新增量。此(cǐ)外，消费(fèi)电子(zi)在实(shí)现(xiàn)智能化的同时逐步向轻薄化、高(gāo)性能和多功能方(fāng)向发展。另外(wài)，新(xīn)能源车产(chǎn)销量不断提升，带五的大写是什么 style='color: #ff0000; line-height: 24px;'>五的大写是什么(dài)动导(dǎo)热材料需求(qiú)。

　　东方证券表(biǎo)示，随着5G商(shāng)用化基本普及，导热(rè)材料使用领(lǐng)域更加多元，在新能源汽车、动力电池、数据中心等领域运用比例逐步增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化带(dài)动我(wǒ)国导热材料市场规模年均复(fù)合增长高达28%，并(bìng)有(yǒu)望于24年达到186亿元(yuán)。此外，胶粘剂(jì)、电磁(cí)屏蔽材料(liào)、OCA光(guāng)学胶等各类功能材(cái)料市场规模均在(zài)下游强劲需求下呈稳步上升之势。

　　导热材(cái)料(liào)产业链主要分为原材料、电(diàn)磁(cí)屏蔽材料、导热(rè)器件、下游终端(duān)用户四个领域。具体来看，上(shàng)游所涉及的原材(cái)料主要集中在高分子(zi)树脂、硅胶块、金属材(cái)料及(jí)布料(liào)等。下游方面，导(dǎo)热材料通常需要与(yǔ)一(yī)些器件结(jié)合(hé)，二次开发形成导热器(qì)件并最终应用于(yú)消(xiāo)费电池、通信基站、动力电池(chí)等领域。分析人士指出，由于导热材料在终(zhōng)端的中的成本占比并不高，但(dàn)其扮演的角色非(fēi)常重要(yào)，因而供应商业(yè)绩稳定性好、获利(lì)能力稳定。

　　细(xì)分来看(kàn)，在石(shí)墨领域(yù)有(yǒu)布局的上市公司(sī)为中石科(kē)技、苏州(zhōu)天脉；TIM厂商有苏州天脉、德(dé)邦(bāng)科技、飞荣达。电磁屏蔽材料有布局的上市公司(sī)为(wèi)长(zhǎng)盈精密、飞荣达、中石科技；导(dǎo)热器件有布局的上市公司为(wèi)领益智(zhì)造、飞荣达。

　　在(zài)导热(rè)材料(liào)领域(yù)有新增项(xiàng)目的(de)上市公(gōng)司为德邦科技、天赐材料、回(huí)天新材、联瑞新(xīn)材、中石科技、碳元(yuán)科技。

　　王(wáng)喆表示，AI算力赋能叠加下游终端应用升级(jí)，预计2030年全球导热(rè)材料市场空(kōng)间将达到 361亿元, 建议关(guān)注(zhù)两条投资主线：1）先(xiān)进散热(rè)材料(liào)主(zhǔ)赛道领域，建(jiàn)议关(guān)注具(jù)有技术(shù)和先发优势的公司德(dé)邦(bāng)科(kē)技(jì)、中石(shí)科技(jì)、苏州天(tiān)脉、富(fù)烯科技(jì)等(děng)。2）目前(qián)散热(rè)材(cái)料(liào)核心(xīn)材仍然大量依靠(kào)进口，建议(yì)关注突破核心(xīn)技(jì)术(shù)，实现本土替代的(de)联瑞(ruì)新材(cái)和瑞华泰等。五的大写是什么>

　　值(zhí)得注意的是(shì)，业内人士表示，我国外导热材料发展(zhǎn)较晚，石墨膜和TIM材料的核心原材(cái)料我国(guó)技术欠(qiàn)缺，核心(xīn)原材料绝大(dà)部(bù)分得依靠进口。

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