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中秋节月饼的古诗10首,关于中秋节月饼的诗

中秋节月饼的古诗10首,关于中秋节月饼的诗 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万(wàn)一级的半导体行业涵盖消费电子、元件(jiàn)等6个二(èr)级子行业,其中市(shì)值权重最大的是半导体行业(yè),该行(xíng)业(yè)涵盖132家上市公司。作为(wèi)国家芯片战略发(fā)展(zhǎn)的重(zhòng)点领域,半导体行业具(jù)备研发技术壁垒、产品国产替代化、未来前景广(guǎng)阔(kuò)等特(tè)点,也因此成为A股市(shì)场有影(yǐng)响力的(de)科技板(bǎn)块。截至5月10日,半导体行(xíng)业总市值(zhí)达到3.19万亿元,中芯(xīn)国(guó)际、韦(wéi)尔股份等5家(jiā)企业市值在(zài)1000亿(yì)元以上,行业沪(hù)深300企业数量达到16家,无论是(shì)头(tóu)部千亿企(qǐ)业(yè)数量还是沪深(shēn)300企业数量,均(jūn)位居科技类行业(yè)前列。

  金融界上市公司(sī)研究(jiū)院发现(xiàn),半导体行业自2018年以来经过4年快速发展,市场(chǎng)规模不断扩(kuò)大,毛(máo)利(lì)率稳步(bù)提(tí)升,自主研发的环境(jìng)下,上市(shì)公司科技含(hán)量越来越高。但与此同时,多数上市公司业绩高光(guāng)时刻(kè)在2021年,行业面(miàn)临短期库(kù)存调整、需求萎缩、芯片基数卡脖子等(děng)因素制约,2022年多(duō)数上(shàng)市(shì)公司业(yè)绩增(zēng)速放缓(huǎn),毛利(lì)率下滑,伴随库存风险加大。

  行(xíng)业营(yíng)收规(guī)模创新高,三(sān)方面因素致(zhì)前5企业市占率下(xià)滑

  半导体行业的132家(jiā)公司(sī),2018年实现营业收入(rù)1671.87亿元,2022年增(zēng)长至4552.37亿元,复(fù)合(hé)增长率为22.18%。其(qí)中,2022年营收同比增长(zhǎng)12.45%。

  营收体量来(lái)看,主营业务为半导体IDM、光学模组、通(tōng)讯产(chǎn)品集成的闻泰科技,从2019至2022年连续4年营收居行业(yè)首(shǒu)位,2022年(nián)实(shí)现营收(shōu)580.79亿元,同比增(zēng)长10.15%。

  闻泰科技营收稳步增(zēng)长,但半导体(tǐ)行业上市公司的营(yíng)收(shōu)集(jí)中(zhōng)度却在下(xià)滑。选取2018至2022历年营收排名前5的企业(yè),2018年长电科技(jì)、中(zhōng)芯国际5家(jiā)企(qǐ)业实现营(yíng)收1671.87亿元,占行(xíng)业营收总值的46.99%,至2022年前5大企(qǐ)业(yè)营收占比(bǐ)下滑至38.81%。

  表1:2018至2022年历年营业收(shōu)入(rù)居前5的企(qǐ)业

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  制(zhì)表:金融(róng)界上市公司研究院;数据(jù)来(lái)源:巨灵(líng)财经

  至于前(qián)5半导体(tǐ)公司营收占(zhàn)比(bǐ)下滑,或主要由三方面因(yīn)素(sù)导致。一是(shì)如韦尔(ěr)股(gǔ)份(fèn)、闻(wén)泰科技等头部(bù)企(qǐ)业(yè)营(yíng)收(shōu)增速(sù)放缓,低于行业平均增速。二是江波(bō)龙、格科微、海光信(xìn)息(xī)等营收体量(liàng)居(jū)前的企业不断(duàn)上(shàng)市(shì),并在资本(běn)助力(lì)之(zhī)下营(yíng)收快速增(zēng)长。三(sān)是当半导体行业(yè)处于(yú)国产替代化、自主研发背景(jǐng)下的高成(chéng)长阶段时(shí),整个市场欣欣向荣,企业(yè)营收高速增长,使(shǐ)得集中(zhōng)度分散。

  行业归母净(jìng)利润(rùn)下滑13.67%,利(lì)润(rùn)正增长企业占比不足五成

  相比营收,半(bàn)导体行业的归母净(jìng)利(lì)润增速(sù)更(gèng)快(kuài),从2018年(nián)的43.25亿元增(zēng)长至2021年的(de)657.87亿(yì)元,达(dá)到14倍。但受到(dào)电子产品全球销(xiāo)量(liàng)增速放缓、芯(xīn)片库存高位等因素影响,2022年行业整体净(jìng)利润567.91亿元,同比下滑13.67%,高位(wèi)出现(xiàn)调整。

  具体公(gōng)司来看,归母净利润正(zhèng)增长企业达到63家(jiā),占(zhàn)比为47.73%。12家企业从盈(yíng)利(lì)转为亏损,25家企业净利润腰(yāo)斩(下跌幅度(dù)50%至(zhì)100%之间)。同时,也有(yǒu)18家(jiā)企业净利润增速在(zài)100%以上,12家企业增(zēng)速在50%至100%之间。

  图(tú)1:2022年半(bàn)导(dǎo)体企业(yè)归(guī)母净利润增速区间

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  制图:金(jīn)融(róng)界上市公司研(yán)究(jiū)院;数据来源:巨灵财经

  2022年增速优异的(de)企业来看(kàn),芯原股(gǔ)份涵(hán)盖芯(xīn)片设计、半导体IP授权(quán)等业务矩阵,受益于先进的芯片定制技(jì)术、丰富(fù)的IP储备以(yǐ)及强大的设计能力(lì),公司得(dé)到(dào)了相(xiāng)关客户的广泛认可。去(qù)年芯原股(gǔ)份以455.32%的增速(sù)位列半导(dǎo)体行业之首,公司利润(rùn)从0.13亿元增长至0.74亿元(yuán)。

  芯(xīn)原股份(fèn)2022年(nián)净利润体量排名行(xíng)业第92名,其较(jiào)快增(zēng)速与低基数效应有关。考(kǎo)虑利润基数(shù),北(běi)方华创归母净利(lì)润从(cóng)2021年的10.77亿元增长至(zhì)23.53亿(yì)元,同比增长118.37%,是(shì)10亿利润(rùn)体量下增速最快的半导体企业。

  表2:2022年归母净利润增速居(jū)前的10大企业

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  制表:金融界上市公(gōng)司研究院;数据来源:巨(jù)灵(líng)财经

  存货(huò)周(zhōu)转率(lǜ)下降35.79%,库(kù)存(cún)风(fēng)险(xiǎn)显现(xiàn)

  在对半(bàn)导(dǎo)体行业经营风险分(fēn)析时,发(fā)现存(cún)货(huò)周(zhōu)转率反映(yìng)了分立器件(jiàn)、半导体设备等相关产(chǎn)品的(de)周转情况,存货周转(zhuǎn)率下滑,意(yì)味(wèi)产品(pǐn)流通速度(dù)变(biàn)慢(màn),影响企业现金(jīn)流能(néng)力(lì),对经(jīng)营(yíng)造成负面影响。

  2020至(zhì)2022年132家半导体企业的存货周(zhōu)转率中位数分别是3.14、3.12和(hé)2.00,呈现下行趋势,2022年(nián)降(jiàng)幅(fú)更是达到35.79%。值得注意的是,存货周转率这一经营风(fēng)险(xiǎn)指标反映行业(yè)是否(fǒu)面临库存风险,是(shì)否出(chū)现供(gōng)过于求的局面,进而对股价表(biǎo)现(xiàn)有参考意义。行业(yè)整体而(ér)言(yán),2021年(nián)存货周转率中位数与2020年基(jī)本持平,该年半导体指数上涨38.52%。而2022年存货(huò)周转率中位数和行业指数分别下(xià)滑35.79%和(hé)37.45%,看出两(liǎng)者相关性(xìng)较(jiào)大。

  具体来看,2022年半(bàn)导体行业存货(huò)周转率同(tóng)比增长的13家(jiā)企业,较2021年平均(jūn)同比增长29.84%,该年这些个股(gǔ)平均涨跌幅为-12.06%。而存(cún)货(huò)周转率(lǜ)同(tóng)比下滑的116家企(qǐ)业,较2021年平(píng)均(jūn)同比(bǐ)下(xià)滑105.67%,该年(nián)这些个股平均涨跌幅为-17.64%。这一数据说明(míng)存货(huò)质量下滑的(de)企业,股价(jià)表现(xiàn)也往往(wǎng)更不理想。

  其中,瑞(ruì)芯微、汇顶科技(jì)等营(yíng)收、市值居中上(shàng)位(wèi)置的企业(yè),2022年存货周转率均为1.31,较(jiào)2021年分别下降了2.40和3.25,目前存(cún)货周转率均低于行(xíng)业中位(wèi)水平。而股价上,两(liǎng)股2022年分别(bié)下跌49.32%和53.25%,跌幅在行业中靠前。

  表3:2022年存货(huò)周转率(lǜ)表现较差(ch中秋节月饼的古诗10首,关于中秋节月饼的诗à)的10大企(qǐ)业

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  制(zhì)表:金融界上市公司研究(jiū)院;数据来源:巨(jù)灵财经

  行业整体(tǐ)毛利率稳步提升(shēng),10家(jiā)企业毛(máo)利率60%以(yǐ)上

  2018至(zhì)2021年,半导体行业上市公(gōng)司整(zhěng)体毛(máo)利(lì)率呈现抬(tái)升态(tài)势,毛利率中位数从32.90%提升至2021年的40.46%,与产业技术迭(dié)代升级、自主研(yán)发(fā)等有很大关系。

  图(tú)2:2018至2022年(nián)半导体行业毛利率(lǜ)中(zhōng)位(wèi)数(shù)

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  制图:金融界(jiè)上市公司研究院;数据(jù)来(lái)源:巨灵财经

  2022年(nián)整体毛利率中位数为38.22%,较(jiào)2021年(nián)下滑超过(guò)2个(gè)百分点,与上游硅料等(děng)原材料(liào)价格上涨、电子(zi)消费品需求放缓至部分芯片元件(jiàn)降价销售等因素有关。2022年半导体下(xià)滑5个(gè)百(bǎi)分点以(yǐ)上企(qǐ)业达(dá)到27家,其(qí)中富(fù)满微(wēi)2022年毛利率(lǜ)降至(zhì)19.35%,下降了(le)34.62个百分点,公司(sī)在年报中也说明了与这两方面原因有关。

  有(yǒu)10家企业毛(máo)利率在60%以(yǐ)上(shàng),目(mù)前(qián)行业最高的(中秋节月饼的古诗10首,关于中秋节月饼的诗de)臻(zhēn)镭(léi)科技达到(dào)87.88%,毛利率居前(qián)且公司经(jīng)营体量较大的(de)公(gōng)司有复旦微电(64.67%)和(hé)紫光国微(63.80%)。

  图3:2022年毛利率居前的(de)10大企业(yè)

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  制图(tú):金融界上(shàng)市公司研究院;数据来源:巨灵财经

  超半数企业研发费用增长四成,研发占比(bǐ)不(bù)断提升

  在国(guó)外芯片市场卡(kǎ)脖子、国内自(zì)主研发(fā)上行趋(qū)势的背(bèi)景(jǐng)下,国内(nèi)半导体企业需(xū)要不(bù)断通(tōng)过研(yán)发投入,增加企(qǐ)业竞争力,进而(ér)对(duì)长(zhǎng)久(jiǔ)业绩改观带来正向促进作用。

  2022年半导(dǎo)体行业(yè)累计研发(fā)费(fèi)用为506.32亿元(yuán),较2021年增长(zhǎng)28.78%,研发费用再创新高。具体公司而言,2022年132家企业研发费用(yòng)中(zhōng)位数为1.62亿元,2021年同期为(wèi)1.12亿元,这一(yī)数据表(biǎo)明2022年半(bàn)数企业研发费用同比(bǐ)增长44.55%,增长幅(fú)度可观。

  其中,117家(近9成)企(qǐ)业2022年研发费用同比增(zēng)长,32家(jiā)企业增长超过(guò)50%,纳芯微、斯普(pǔ)瑞等4家(jiā)企业研发费用同比(bǐ)增长100%以上。

  增长金额来看,中芯(xīn)国际、闻泰科技和海光信(xìn)息,2022年研发费(fèi)用增(zēng)长在(zài)6亿(yì)元以上居(jū)前。综合(hé)研(yán)发费用增长率和增(zēng)长金额,海光信(xìn)息、紫光国微、思瑞浦(pǔ)等企业比较突(tū)出。

  其中,紫(zǐ)光国微2022年(nián)研发费(fèi)用增(zēng)长5.79亿元,同(tóng)比增长(zhǎng)91.52%。公司去年推出了国内首款支持双(shuāng)模联网(wǎng)的联通5GeSIM产品,特种集成电路产品进入(rù)C919大(dà)型客机(jī)供(gōng)应链,“年产2亿件5G通(tōng)信网络设备用石英谐振(zhèn)器(qì)产业化”项目(mù)顺利验收。

  表4:2022年(nián)研发费用居前的10大企业(yè)

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  制图:金融界上市公司研究(jiū)院;数据(jù)来(lái)源:巨灵财经

  从研发费用(yòng)占营收比重(zhòng)来(lái)看,2021年半导体行(xíng)业(yè)的中位(wèi)数为10.01%,2022年提升至(zhì)13.18%,表明(míng)企业研发意愿增强,重(zhòng)视资金投(tóu)入(rù)。研发费(fèi)用占比20%以上的企(qǐ)业(yè)达到40家(jiā),10%至20%的企业达到42家(jiā)。

  其中,有32家企业不仅连续(xù)3年研发费用占比在10%以上,2022年研发(fā)费用(yòng)还在(zài)3亿元以上,可谓既有研发高占(zhàn)比(bǐ)又有研发高金额。寒武(wǔ)纪-U连(lián)续三年(nián)研(yán)发(fā)费用占比居(jū)行业前3,2022年研发费用(yòng)占(zhàn)比达到208.92%,研(yán)发费用支出15.23亿元。目前公司(sī)思元370芯片(piàn)及加(jiā)速卡在众多行(xíng)业(yè)领域中的头部公司实现了批(pī)量销(xiāo)售或达(dá)成合(hé)作意向(xiàng)。

  表4:2022年研发费用占比居前的10大企业(yè)

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  制(zhì)图:金融界上市公司研(yán)究院;数据来源:巨灵财(cái)经

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