申万一(yī)级的半导体行业涵(hán)盖消费电子、元件等6个(gè)二级(jí)子行业，其中市(shì)值权重最大(dà)的(de)是半导(dǎo)体行业，该行业涵盖132家上市(shì)公司。作为国家(jiā)芯片战(zhàn)略(lüè)发展的重点(diǎn)领(lǐng)域，半导体(tǐ)行业具备研发技术壁垒、产品国产(chǎn)替代化、未来前景广阔(kuò)等特点(diǎn)，也因此成为A股市(shì)场有(yǒu)影响力的科(kē)技板块。截至5月10日，半导体行业总(zǒng)市(shì)值达到(dào)3.19万亿(yì)元(yuán)，中芯国际、韦尔股份等5家企(qǐ)业市(shì)值在1000亿(yì)元以(yǐ)上，行业(yè)沪(hù)深(shēn)300企业数量(liàng)达到16家，无论是头部千(qiān)亿企业(yè)数量还是沪深300企业数量，均位居科技类行业(yè)前列。

　　金(jīn)融界上市(shì)公司研究(jiū)院发现，半导体(tǐ)行业自(zì)2018年以来(lái)经过(guò)4年快(kuài)速发展，市(shì)场规模不(bù)断(duàn)扩大，毛利率稳步提升，自主研(yán)发(fā)的环境下，上(shàng)市公司科技(jì)含量(liàng)越(yuè)来越高。但与此同时，多(duō)数上市(shì)公(gōng)司业绩高(gāo)光时刻在(zài)2021年(nián)，行业面临短期库存调整、需求萎缩、芯片基数卡脖子等因素制约，2022年(nián)多数(shù)上(shàng)市(shì)公(gōng)司业(yè)绩(jì)增速放缓(huǎn)，毛(máo)利率下(xià)滑，伴随库存风险加大。

　　行业营收规(guī)模创(chuàng)新高，三方面(miàn)因素(sù)致(zhì)前5企业市占率下滑

　　半导体(tǐ)行业的(de)132家公司，2018年实现营业收入1671.87亿元，2022年增长至4552.37亿(yì)元，复合(hé)增长率(lǜ)为(wèi)22.18％。其中，2022年(nián)营(yíng)收同比增长(zhǎng)12.45％。

　　营(yíng)收体量来看，主营业(yè)务为半(bàn)导体(tǐ)IDM、光(guāng)学模组、通讯产品集(jí)成的(de)闻(wén)泰科技(jì)，从(cóng)2019至(zhì)2022年(nián)连续(xù)4年(nián)营(yíng)收(shōu)居行业首位，2022年实现营收580.79亿元(yuán)，同比增长10.15％。

　　闻泰科技营收(shōu)稳步增长，但半(bàn)导体行业上市公司(sī)的营收集中度却在下(xià)滑。选取(qǔ)2018至(zhì)2022历年营收排名前5的企业，2018年长电(diàn)科(kē)技、中芯国际5家企业(yè)实现营收1671.87亿元，占行(xíng)业营收总值的46.99％，至(zhì)2022年(nián)前(qián)5大企业营(yíng)收占比(bǐ)下滑至(zhì)38.81％。

　　表1：2018至2022年(nián)历年营业(yè)收入居前(qián)5的企(qǐ)业

　　制表：金融界上(shàng)市公司(sī)研究院；数据来(lái)源：巨灵财(cái)经(jīng)

　　至于前5半导体公(gōng)司营收占比下(xià)滑，或(huò)主要(yào)由三方面(miàn)因素导致。一是如韦尔(ěr)股(gǔ)份、闻泰(tài)科技等(děng)头部企业(yè)营收增速放缓(huǎn)，低(dī)于行(xíng)业平均(jūn)增速。二是江波龙、格科微、海光信息等营收(shōu)体(tǐ)量居(jū)前的(de)企业不断上市，并在资(zī)本助力之下营收(shōu)快(kuài)速增长(zhǎng)。三是(shì)当半导体(tǐ)行业处于国(guó)产(chǎn)替代化、自主研发(fā)背景(jǐng)下的高成长(zhǎng)阶段时(shí)，整个市(shì)场欣欣(xīn)向荣，企业(yè)营收高速(sù)增长，使得集中度分散。

　　行业归母净利润下滑13.67％，利润(rùn)正增长企业(yè)占比不足五成

　　相比营收(shōu)，半(bàn)导(dǎo)体行业的归母(mǔ)净利润增速更(gèng)快，从2018年的43.25亿元增(zēng)长至2021年(nián)的657.87亿元，达到14倍。但(dàn)受(shòu)到(dào)电子(zi)产品全球(qiú)销量(liàng)增速(sù)放缓、芯片(piàn)库存高位等(děng)因素影响，2022年行业整体净利润567.9圣诞节可以同房吗，元旦节可以同房吗1亿元(yuán)，同(tóng)比(bǐ)下滑13.67％，高位出现调整。

　　具体公(gōng)司来(lái)看，归母(mǔ)净(jìng)利润正增长企业达到63家，占比(bǐ)为47.73％。12家企业从(cóng)盈利(lì)转(zhuǎn)为(wèi)亏损，25家(jiā)企业(yè)净利润腰斩（下跌幅度50％至100％之(zhī)间）。同(tóng)时(shí)，也有(yǒu)18家(jiā)企业净利润增速在100％以上，12家企业增速在50％至100％之间。

　　图(tú)1：2022年(nián)半导体企业归母净利润增速(sù)区间

　　制图：金融界上市公司研(yán)究院；数据(jù)来源：巨灵财经

　　2022年增速优异的(de)企业(yè)来看(kàn)，芯(xīn)原(yuán)股份涵盖芯片设计、半导体IP授(shòu)权等业(yè)务矩阵，受益于先进的芯片定(dìng)制技术、丰富的IP储备以及强大的设计能(néng)力，公司(sī)得到(dào)了(le)相关客户的广泛认可。去(qù)年芯原(yuán)股份以455.32％的增速位列半导体行业之(zhī)首，公司利(lì)润从0.13亿元(yuán)增长至0.74亿元。

　　芯原股份2022年净利润体量(liàng)排名行业第92名，其较快增速与低基(jī)数效应有关。考虑利润基数，北方(fāng)华创归母(mǔ)净利润(rùn)从2021年(nián)的10.77亿元增长至23.53亿元(yuán)，同(tóng)比增长(zhǎng)118.37％，是10亿利润体(tǐ)量下增(zēng)速最(zuì)快的半(bàn)导体(tǐ)企业。

　　表2：2022年归母(mǔ)净利润增速居前的(de)10大企(qǐ)业(yè)

　　制表：金融界上市公司研究院；数据来源：巨灵(líng)财经

　　存货周转(zhuǎn)率下降35.79％，库(kù)存(cún)风险显现

　　在对半导(dǎo)体行业经营(yíng)风险分析时，发现存货(huò)周转率反映了分立器件、半导体设(shè)备等相关(guān)产(chǎn)品的(de)周转情况(kuàng)，存货(huò)周转率下滑，意味产品流通速度(dù)变慢，影响(xiǎng)企业(yè)现金流能力(lì)，对经营造成负(fù)面(miàn)影(yǐng)响(xiǎng)。

　　2020至2022年132家半(bàn)导体(tǐ)企业的存货周转(zhuǎn)率中位数分别是3.14、3.12和2.00，呈现下行趋势，2022年降幅更是达到35.79％。值得(dé)注(zhù)意的(de)是，存货周转率这一经营风(fēng)险指标反(fǎn)映(yìng)行(xíng)业是否面临库存风险，是否出(chū)现供过(guò)于求的局面，进而(ér)对股价表现有参考(kǎo)意义。行业整体(tǐ圣诞节可以同房吗，元旦节可以同房吗)而言，2021年存货周转率中位数与(yǔ)2020年(nián)基本(běn)持平，该年半导体指数(shù)上涨38.52％。而2022年存货周转率中位数和行业指数分别下滑35.79％和(hé)37.45％，看(kàn)出两者相关(guān)性(xìng)较(jiào)大。

　　具体来看，2022年(nián)半导体行业存(cún)货周转率(lǜ)同比增长的(de)13家企业(yè)，较2021年(nián)平均同比增长29.84％，该年这(zhè)些个(gè)股平(píng)均涨跌幅为-12.06％。而存货周(zhōu)转率同比下滑的116家(jiā)企业，较2021年(nián)平均同比下滑105.67％，该年这(zhè)些个股平均涨跌幅为-17.64％。这一数据说(shuō)明存货(huò)质量下滑的企业(yè)，股价(jià)表现(xiàn)也往往(wǎng)更(gèng)不理(lǐ)想。

　　其(qí)中，瑞芯微(wēi)、汇顶科(kē)技等(děng)营(yíng)收、市值居中上位置的企业，2022年存货周转率(lǜ)均为(wèi)1.31，较2021年(nián)分别下(xià)降了2.40和3.25，目(mù)前(qián)存货周(zhōu)转率均低于行业中位水平(píng)。而股价上(shàng)，两股2022年分(fēn)别下跌(diē)49.32％和53.25％，跌(diē)幅在行业中靠前(qián)。

　　表3：2022年存货周转率表现较(jiào)差的(de)10大企业(yè)

　　制表(biǎo)：金(jīn)融界上市公司研究院；数(shù)据来(lái)源：巨(jù)灵(líng)财经

　　行业整体毛(máo)利率稳步提升，10家企(qǐ)业毛利(lì)率60％以上

　　2018至2021年，半(bàn)导体行(xíng)业上市公司(sī)整体毛利率呈现抬升态势，毛(máo)利(lì)率中位(wèi)数从32.90％提升至2021年的(de)40.46％，与(yǔ)产业技术迭代升级、自(zì)主(zhǔ)研(yán)发等有(yǒu)很大关系。

　　图2：2018至2022年半导体行(xíng)业毛利率中位数

　　制图：金融界上市公司研究院(yuàn)；数据来源：巨灵财经

　　2022年整体(tǐ)毛利率中位数为38.22％，较2021年(nián)下(xià)滑超过2个百分点(diǎn)，与上游硅(guī)料等原(yuán)材(cái)料价格上(shàng)涨、电(diàn)子消费品(pǐn)需求放缓(huǎn)至部分芯(xīn)片元件降价销售(shòu)等因(yīn)素有关。2022年(nián)半导体下滑5个百分点(diǎn)以(yǐ)上企业达到(dào)27家，其(qí)中富满(mǎn)微2022年毛(máo)利率降至19.35％，下降了34.62个百(bǎi)分点(diǎn)，公司(sī)在年报中(zhōng)也(yě)说明(míng)了与(yǔ)这两方面原因(yīn)有关。

　　有(yǒu)10家企(qǐ)业毛利率在60％以上，目前行业最高的臻镭科技达(dá)到87.88％，毛利(lì)率居前且(qiě)公司经营(yíng)体量较大的公司有复(fù)旦微电（64.67％）和紫光国(guó)微(wēi)（63.80％）。

　　图3：2022年毛(máo)利率居前的10大企(qǐ)业

　　制(zhì)图：金融界上市公(gōng)司(sī)研(yán)究院；数据来源：巨灵财(cái)经

　　超半(bàn)数企(qǐ)业研发费用增长四(sì)成，研发(fā)占比不断提升

　　在国外芯片市场卡脖子、国(guó)内自主研(yán)发上行趋势的背景(jǐng)下(xià)，国内半导体企业需要(yào)不断(duàn)通过研发投入(rù)，增加企业竞争力(lì)，进(jìn)而对长(zhǎng)久业绩改观带来正向促进作用。

　　2022年(nián)半(bàn)导(dǎo)体行业累计研发费用为506.32亿(yì)元(yuán)，较2021年(nián)增长28.78％，研发费用再创新高(gāo)。具体公司而言，2022年132家企(qǐ)业研发费用中位数为1.62亿元(yuán)，2021年同期(qī)为1.12亿元，这一数据表明(míng)2022年半数企业(yè)研发费用(yòng)同(tóng)比增长44.55％，增(zēng)长幅(fú)度可观。

　　其(qí)中(zhōng)，117家（近9成）企业2022年研发费(fèi)用同比增长，32家企业增长(zhǎng)超(chāo)过50％，纳芯(xīn)微(wēi)、斯普瑞等4家企业研发费用同比增长(zhǎng)100％以(yǐ)上(shàng)。

　　增长金额(é)来(lái)看，中芯(xīn)国际、闻泰(tài)科技和(hé)海光信息，2022年研发费用(yòng)增长在6亿元以上居(jū)前。综合研发费用(yòng)增长率和增长(zhǎng)金额(é)，海(hǎi)光(guāng)信(xìn)息、紫(zǐ)光国微、思(sī)瑞浦等(děng)企业比较突出。

　　其(qí)中，紫光(guāng)国微2022年研发费用(yòng)增长(zhǎng)5.79亿(yì)元，同比增长91.52％。公司去年(nián)推出了国内首款支持双模联网(wǎng)的(de)联通(tōng)5GeSIM产品，特种集成电路产品进入(rù)C919大型(xíng)客机(jī)供应(yīng)链，“年产(chǎn)2亿件5G通信(xìn)网络设备(bèi)用石英谐(xié)振器产业化”项目顺(shùn)利验收。

　　表4：2022年研发费用居前的(de)10大(dà)企业

　　制(zhì)图：金融界上市(shì)公(gōng)司研究(jiū)院；数(shù)据(jù)来源：巨灵财经(jīng)

　　从研(yán)发费用占营收(shōu)比重来看，2021年半(bàn)导体(tǐ)行业(yè)的中(zhōng)位数为10.01％，2022年提升至(zhì)13.18％，表明(míng)企业研发意愿增强(qiáng)，重(zhòng)视资金投入。研(yán)发费用占比20％以上的(de)企(qǐ)业达到(dào)40家，10％至20％的企业达到42家(jiā)。

　　其中，有32家企业不仅(jǐn)连续3年研(yán)发费用(yòng)占比在10％以上(shàng)，2022年研(yán)发费用还(hái)在3亿元以(yǐ)上，可谓既有研发(fā)高占比又有研发(fā)高金额。寒武纪(jì)-U连续三年研发费用(yòng)占比居行业前3,2022年(nián)研发费用占比(bǐ)达到208.92％，研(yán)发费用(yòng)支出(chū)15.23亿(yì)元(yuán)。目(mù)前(qián)公司思元370芯片及加速卡(kǎ)在众多行业(yè)领(lǐng)域(yù)中的头部公司实现了批量销(xiāo)售或达成(chéng)合作意向。

　　表4：2022年研发费用(yòng)占比居前的10大企业

　　制图：金(jīn)融界(jiè)上市公(gōng)司研究(jiū)院；数(shù)据来源：巨灵财经(jīng)

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