申万一级的半导体(tǐ)行业涵盖消(xiāo)费电子(zi)、元(yuán)件等6个二(èr)级(jí)子行业，其中市(shì)值权重最大的是半导(dǎo)体行业(yè)，该行业涵盖132家上(shàng)市公司。作为国家芯(xīn)片战略发展的(de)重(zhòng)点领域，半导体行业(yè)具备研(yán)发技术壁垒、产品国产替代化、未来(lái)前(qián)景广阔等特点，也(yě)因此成为A股市场有影响力的科技板块。截至5月10日(rì)，半导体行业(yè)总市值(zhí)达到3.19万亿元，中芯(xīn)国际(jì)反醒和反省有什么不同之处，反醒和反省的区别、韦尔股份等5家企业市(shì)值在1000亿元以(yǐ)上，行业沪深300企业数量达到16家，无论(lùn)是头部千亿(yì)企业数量还是沪深300企(qǐ)业数量，均位居科技类(lèi)行业前列。

　　金融界上(shàng)市(shì)公司(sī)研究院(yuàn)发现，半导体行业自2018年以来经(jīng)过4年快速发展(zhǎn)，市(shì)场规模不断扩大，毛(máo)利率稳步提升，自主研(yán)发的环境下，上(shàng)市公司科技含量越来越高。但与(yǔ)此(cǐ)同(tóng)时(shí)，多数上(shàng)市(shì)公(gōng)司(sī)业绩高光(guāng)时(shí)刻在2021年，行业面临短期库存调(diào)整、需(xū)求萎缩(suō)、芯片基数卡脖子等因(yīn)素制约，2022年(nián)多数上市公司业绩增(zēng)速(sù)放缓，毛利率(lǜ)下滑，伴(bàn)随库存风险加大。

　　行业(yè)营(yíng)收规模(mó)创(chuàng)新(xīn)高，三方面因(yīn)素致(zhì)前(qián)5企业市(shì)占(zhàn)率下滑

　　半(bàn)导体行业的132家公(gōng)司，2018年实现(xiàn)营业收(shōu)入1671.87亿元，2022年增长至(zhì)4552.37亿(yì)元(yuán)，复合(hé)增长率为22.18％。其中(zhōng)，2022年营(yíng)收同比(bǐ)增长(zhǎng)12.45％。

　　营收体量来看，主(zhǔ)营业务(wù)为半(bàn)导体IDM、光学模组、通(tōng)讯(xùn)产品集成的闻泰(tài)科(kē)技，从2019至2022年连续4年营(yíng)收(shōu)居行业首位(wèi)，2022年实现(xiàn)营收(shōu)580.79亿元，同比增长10.15％。

　　闻泰科技营收稳步增长(zhǎng)，但(dàn)半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)行业上市公司的营收(shōu)集中度却在下(xià)滑。选取2018至2022历年营收排名前5的(de)企(qǐ)业，2018年长电科技(jì)、中芯国际5家企业实现营(yíng)收1671.87亿元，占(zhàn)行业营收(shōu)总值(zhí)的46.99％，至2022年(nián)前5大企(qǐ)业营(yíng)收占比下滑至38.81％。

　　表1：2018至2022年历年(nián)营业收入居(jū)前5的企业

　　制表(biǎo)：金(jīn)融(róng)界上市公司研究院；数据来源：巨灵财经

　　至于(yú)前5半导体(tǐ)公(gōng)司营收占(zhàn)比下(xià)滑，或主要(yào)由三方(fāng)面因素(sù)导致。一是如韦(wéi)尔(ěr)股份、闻(wén)泰(tài)科技(jì)等(děng)头(tóu)部企业(yè)营收增速放缓，低于行业平均增速(sù)。二(èr)是江波龙、格科微、海光信(xìn)息等营收体(tǐ)量居前的企(qǐ)业(yè)不断上市，并(bìng)在资本助(zhù)力(lì)之下营(yíng)收快速增长(zhǎng)。三是当半导体行(xíng)业处于国产替代化、自主研发背景下的(de)高成长阶段时，整个市场欣(xīn)欣向荣，企(qǐ)业(yè)营收(shōu)高速增长，使得集中(zhōng)度分散。

　　行业归母(mǔ)净(jìng)利(lì)润下滑(huá)13.67％，利润(rùn)正增长(zhǎng)企业占比不足五成

　　相(xiāng)比(bǐ)营收，半导体行(xíng)业(yè)的归母净利润增(zēng)速(sù)更快(kuài)，从(cóng)2018年的43.25亿元增长(zhǎng)至2021年的657.87亿元，达到14倍。但(dàn)受到电子(zi)产品全球销(xiāo)量增速放(fàng)缓、芯片(piàn)库存(cún)高位等因素影响，2022年行业整体净利润567.91亿元(yuán)，同比下滑13.67％，高位出(chū)现调整。

　　具体公司来看(kàn)，归母净利润(rùn)正(zhèng)增长企业(yè)达(dá)到63家，占比(bǐ)为47.73％。12家企业从盈利转为亏(kuī)损，25家(jiā)企业净利润腰(yāo)斩（下跌幅(fú)度50％至100％之间）。同(tóng)时，也(yě)有18家企业(yè)净利润增速在(zài)100％以(yǐ)上，12家(jiā)企业增(zēng)速在50％至100％之间(jiān)。

　　图(tú)1：2022年半导体企业归(guī)母净利(lì)润增速区间

　　制图(tú)：金融界上市公司研究院；数(shù)据来源：巨灵财经

　　2022年增速优异的企业来看，芯原股份涵盖芯片设(shè)计、半导体IP授权等业务矩阵，受益(yì)于先(xiān)进的芯(xīn)片(piàn)定(dìng)制技术、丰富的IP储备以及强大的设计能力，公(gōng)司得到(dào)了(le)相关客户的广泛认(rèn)可。去(qù)年芯原股份以455.32％的增速位列半导(dǎo)体行(xíng)业之(zhī)首，公司利润从0.13亿元增长(zhǎng)至0.74亿(yì)元。

　　芯原股份2022年净利(lì)润(rùn)体量排名行业第92名(míng)，其较快增速与低基(jī)数效应有关。考(kǎo)虑利润基数，北方华创归母净(jìng)利(lì)润从2021年的(de)10.77亿元(yuán)增长至23.53亿元，同比增长118.37％，是10亿利(lì)润体量下增速最快(kuài)的半导体(tǐ)企业。

　　表2：2022年归母净利润增速(sù)居前的10大企(qǐ)业

　　制表(biǎo)：金融界上(shàng)市公(gōng)司(sī)研究院；数(shù)据来源：巨灵(líng)财经

　　存货周转率下降(jiàng)35.79％，库(kù)存风险显现

　　在(zài)对(duì)半导体行业(yè)经营(yíng)风险分(fēn)析时，发现存货周转率反映了分立器件、半导体设备等相(xiāng)关产(chǎn)品的周转(zhuǎn)情(qíng)况，存(cún)货(huò)周(zhōu)转率(lǜ)下(xià)滑，意味产品流通(tōng)速(sù)度变慢，影响(xiǎng)企业现金流能力，对经(jīng)营造成负面影响。

　　2020至2022年(nián)132家半导体企业的存货周转率(lǜ)中位数分别(bié)是3.14、3.12和(hé)2.00，呈(chéng)现(xiàn)下行趋势，2022年降幅更(gèng)是达到(dào)35.79％。值得注意的是，存货(huò)周转率这(zhè)一经营风险指标(biāo)反映行业是否面临库(kù)存(cún)风(fēng)险，是否出现供过于求的局面，进而对股价表现有参考意义(yì)。行业整体(tǐ)而言，2021年存(cún)货周(zhōu)转率中位数(shù)与(yǔ)2020年基本持平，该年(nián)半导体(tǐ)指数上涨38.52％。而2022年存货周(zhōu)转(zhuǎn)率(lǜ)中位数和行业指数(shù)分别下滑(huá)35.79％和(hé)37.45％，看出两(liǎng)者相关(guān)性较大。

　　具体来(lái)看，2022年半导(dǎo)体行业(yè)存货周转(zhuǎn)率同比增长的13家企业，较2021年平均同比增长29.84％，该年这些个股平均涨跌(diē)幅为-12.06％。而存(cún)货(huò)周转率同比下(xià)滑(huá)的116家企业，较(jiào)2021年(nián)平均(jūn)同比下滑105.67％，该(gāi)年这些个股平均涨跌(diē)幅为-17.64％。这一数(shù)据说(shuō)明存货质量下滑的企业，股(gǔ)价表现也往往更不理(lǐ)想。

　　其中，瑞芯微、汇顶(dǐng)科技等营收、市值居中上位(wèi)置(zhì)的(de)企业，2022年(nián)存货周转率均为1.31，较2021年分别下降(jiàng)了(le)2.40和3.25，目(mù)前存货周转(zhuǎn)率均(jūn)低于(yú)行业中(zhōng)位水平。而股(gǔ)价上(shàng)，两股(gǔ)2022年分别下跌49.32％和53.25％，跌幅在行业中靠前(qián)。

　　表3：2022年存货周转率表现较差的10大企业

　　制表：金融界(jiè)上市公司研究(jiū)院(yuàn)；数据(jù)来(lái)源(yuán)：巨灵(líng)财(cái)经

　　行业整体毛利(lì)率稳步提升，10家企业(yè)毛利(lì)率60％以上

　　2018至2021年，半(bàn)导体行业上(shàng)市公(gōng)司整体(tǐ)毛利率呈现抬升态(tài)势，毛利率中(zhōng)位数从32.90％提升至(zhì)2021年的40.46％，与产业技术迭(dié)代(dài)升级、自主研(yán)发等有很(hěn)大关系。

　　图2：2018至(zhì)2022年半导体行业(yè)毛利(lì)率中(zhōng)位数(shù)

　　制图：金(jīn)融(róng)界上(shàng)市(shì)公司研究院；数据来(lái)源：巨灵财(cái)经

　　2022年整体毛利率中位数为38.22％，较(jiào)2021年下滑超(chāo)过2个百分(fēn)点，与上游硅料等原材料价(jià)格(gé)上涨、电子消费品(pǐn)需求(qiú)放缓至(zhì)部分(fēn)芯片元件降价销(xiāo)售等(děng)因素有关。2022年半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)下滑5个(gè)百分(fēn)点以上企业(yè)达到(dào)27家，其中富满(mǎn)微2022年毛(máo)利率降至19.35％，下(xià)降了34.62个百分点(diǎn)，公司(sī)在年报(b反醒和反省有什么不同之处，反醒和反省的区别ào)中也(yě)说(shuō)明了(le)与这两方面原(yuán)因(yīn)有关。

　　有10家(jiā)企业毛(máo)利率在60％以上，目前行业最高的臻镭(léi)科技达到87.88％，毛利率居前且公司经营(yíng)体量较大的公司(sī)有复旦微电（64.67％）和紫(zǐ)光国(guó)微（63.80％）。

　　图3：2022年毛(máo)利率居(jū)前的(de)10大企(qǐ)业(yè)

　　制图：金融(róng)界(jiè)上市公司研究院(yuàn)；数(shù)据来(lái)源：巨灵财经

　　超(chāo)半数企业研发(fā)费(fèi)用增长(zhǎng)四成(chéng)，研发(fā)占比(bǐ)不断(duàn)提(tí)升

　　在国外芯片市场卡脖子、国(guó)内自主(zhǔ)研发上(shàng)行趋(qū)势的背(bèi)景下，国内半导(dǎo)体企业(yè)需(xū)要不断通过(guò)研发投入，增加(jiā)企业竞争力，进而对(duì)长久业绩改观带来正向促进作(zuò)用。

　　2022年半导(dǎo)体行业累计研发(fā)费用(yòng)为506.32亿元，较2021年增长28.78％，研发费(fèi)用再(zài)创(chuàng)新高。具体公司而言，2022年132家企(qǐ)业研发费用(yòng)中位数为1.62亿元，2021年(nián)同期为1.12亿元，这一数据表明2022年半数企(qǐ)业研发费用同比增(zēng)长44.55％，增长(zhǎng)幅度可观。

　　其中，117家（近9成）企业2022年研发费用(yòng)同(tóng)比增长，32家(jiā)企业(yè)增(zēng)长超过50％，纳芯微、斯普瑞等(děng)4家企业研发费用同比增长100％以上。

　　增(zēng)长金(jīn)额来(lái)看，中芯国(guó)际、闻泰科技和(hé)海(hǎi)光信(xìn)息，2022年研发费用增(zēng)长在(zài)6亿元以上居前。综合(hé)研发费用增长率(lǜ)和增长金额(é)，海光信息、紫光国微、思瑞浦等企业比较突(tū)出。

　　其中，紫光(guāng)国微(wēi)2022年研发费用增长5.79亿元，同比增长(zhǎng)91.52％。公司去年(nián)推出(chū)了国(guó)内首款支持双模联网的联通5GeSIM产品，特种集成电路产品进入C919大型客机(jī)供应链，“年产(chǎn)2亿件5G通信网络设备用石英(yīng)谐振器产业化”项(xiàng)目顺利验收。

　　表4：2022年(nián)研发费用居前的(de)10大(dà)企(qǐ)业(yè)

　　制(zhì)图：金融界上市公司研究院；数据来源(yuán)：巨灵财经

　　从研发费用占营收比(bǐ)重来(lái)看，2021年半导体行业的(de)中位数为10.01％，2022年提升至13.18％，表明企业研发意(yì)愿增强，重(zhòng)视(shì)资金(jīn)投(tóu)入。研发费用占比(bǐ)20％以上的企业(yè)达到40家，10％至20％的企业达到42家。

　　其中(zhōng)，有32家(jiā)企业不仅连续3年(nián)研发费用占比在10％以上，2022年研(yán)发费用还在(zài)3亿元以上，可(kě)谓既有(yǒu)研(yán)发高(gāo)占比又有研发高金(jīn)额。寒(hán)武纪(jì)-U连续三年研(yán)发(fā)费用占比居行业前3,2022年研发(fā)费用(yòng)占比达到208.92％，研发费用支出15.23亿元。目前公(gōng)司思元370芯片(piàn)及加速卡(kǎ)在(zài)众多行(xíng)业领(lǐng)域(yù)中的头部公司实现了批(pī)量销售(shòu)或达成合(hé)作意向。

　　表4：2022年(nián)研发费用占比(bǐ)居(jū)前的10大企业

　　制(zhì)图：金融界上市公司研(yán)究院；数据来源：巨灵财(cái)经(jīng)

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