集成电路(lù)的作(zuò)用是(shì)什么，集(jí)成电路(lù)有什么作用是集成电(diàn)路的(de)作用：减(jiǎn)少元(y省属国企和央企有什么区别 所有央企都是国企吗px;'>省属国企和央企有什么区别 所有央企都是国企吗uán)器(qì)件的(de)使用的。

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集成电路的(de)作用是(shì)什么，集(jí)成(chéng)电路有什么作用

　　1、减少元器件的使用。

　　集成电路的诞生，小规(guī)模的集(jí)成电路使内(nèi)容元器件的数(shù)量减(jiǎn)少，在零散元器件(jiàn)上有了很(hěn)大(dà)的(de)技术提高。

　　2、产品性能得(dé)到(dào)有效提高。

　　将元(yuán)器件都集合(hé)到了一(yī)起，不仅减少了外电信(xìn)号(hào)的干扰(rǎo)，也(yě)在(zài)电路设计方面(miàn)有了很大的提升(shēng)，提高了运行速度。

　　3、更加方便应用。

　　一种功能对应一种电路，将一种功能(néng)集中成一(yī)个集成电(diàn)路，如此(cǐ)一(yī)来，在以后(hòu)应用中，要(yào)什么(me)功能就可以应用(yòng)相应的(de)集成(chéng)电路，从而(ér)大大方便了应用。

　　集成电路(lù)或称(chēng)微(wēi)电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在(zài)电子学中是一(yī)种把(bǎ)电路（主要包(bāo)括(kuò)半导体装置，也包(bāo)括被动元(yuán)件等(děng)）小型化的(de)方式(shì)，并通(tōng)常制造在半导体晶圆表面上(shàng)。

　　前述将电(diàn)路(lù)制造在(zài)半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜（thin-film）集成电路(lù)。

　　另有(yǒu)一种厚膜（thick-film）混成(chéng)集成电路（hybrid integrated circuit）是(shì)由(yóu)独立半导体(tǐ)设备和被(bèi)动元(yuán)件，集成(chéng)到(dào)衬底或(huò)线路板所构成(chéng)的小(xiǎo)型(xíng)化电路。

　　本文是关于单片（monolithic）集(jí)成电路(lù)，即(jí)薄膜集成电路。

　　集成(chéng)电路具有体积小，重量(liàng)轻，引出线和焊(hàn)接(jiē)点少，寿命(mìng)长，可靠性高，性能好等优(yōu)点，同时成本低，便于大规模生产(chǎn)。

　　它不(bù)仅在工、民用电子设备如收录(lù)机、电(diàn)视(shì)机、计算机等(děng)方面得到广泛的应用(yòng)，同时在军事、通讯、遥(yáo)控等方面也得到广泛的应(yīng)用。

　　用集(jí)成电(diàn)路来(lái)装配电子设备，其装配(pèi)密度(dù)比晶体管可提高几十倍(bèi)至几(jǐ)千倍，设(shè)备的稳定(dìng)工(gōng)作时间也可大大省属国企和央企有什么区别 所有央企都是国企吗提(tí)高。

集成电路的作用是(shì)什么？

　　集(jí)成电路的作用：

　　1、减少元器件(jiàn)的使(shǐ)用。

　　集成电(diàn)路的诞生，小规模的(de)集成(chéng)电路使内容元器件的数量(liàng)减少，在零散元器件上有(yǒu)了(le)很闷键大(dà)的技术提高。

　　2、产(chǎn)品性能得到有效提高。

　　将元(yuán)器件都集合(hé)到了一起，不仅(jǐn)减(jiǎn)少了外电信号(hào)的(de)干扰(rǎo)，也在电(diàn)路设计方面有了很大的提升(shēng)，提(tí)高了运行速(sù)度。

　　3、更加方便应(yīng)用(yòng)。

　　一种(zhǒng)功(gōng)能对应一种电路，将一种(zhǒng)功能集(jí)中成一个集成电路，如此一来，在以后应用(yòng)中，要什(shén)么(me)功能就可以应用(yòng)相应的集成电(diàn)路(lù)，从而大大(dà)方便了应用。

扩展资(zī)料(liào)

　　集成电(diàn)路或(huò)称微电路（microcircuit）、 微芯片(piàn)（microchip）、芯片（chip）在电子学中是一(yī)种把电路（主要(yào)包括半导体装置，也包括(kuò)被动元件等(děng)）小型(xíng)化的方式，并(bìng)通常制造在(zài)半导体晶圆表面(miàn)上(shàng)。

　　前述将电路制(zhì)造在(zài)半导体芯(xīn)片表面上的集(jí)成(chéng)电路(lù)又称薄(báo)膜（thin-film）集(jí)成(chéng)电路。

　　另有一种厚膜（thick-film）混成集成(chéng)电(diàn)路（hybrid integrated circuit）是由独立半(bàn)导体设备(bèi)和被(bèi)动元件，集成到衬底(dǐ)或(huò)线路板袜亮所构成的小型化电(diàn)路。

　　本文是(shì)关于单片（monolithic）集成电路，即(jí)薄膜集(jí)成电路。

　　集成电(diàn)路具有体积小，重(zhòng)量轻，引(yǐn)出线和焊(hàn)接(jiē)点少，寿命长，可靠性(xìng)高，性(xìng)能好等优点，同(tóng)时成本低，便于(yú)大规模生产(chǎn)。

　　它不仅在(zài)工、民用电子设备如收录机、电视机、计算(suàn)机(jī)等(děng)方(fāng)面(miàn)得(dé)到广泛的(de)应用，同时在军事、通讯、遥(yáo)控等方面(miàn)也(yě)得到(dào)广泛的应(yīng)用(yòng)。

　　用集成电路来装(zhuāng)配蚂(mǎ)好巧电子设备(bèi)，其装(zhuāng)配密度比晶体(tǐ)管可(kě)提高几十倍至(zhì)几(jǐ)千倍，设备的稳定(dìng)工(gōng)作时间也可大大提(tí)高(gāo)。

　　参考资料来(lái)源：百度百科－集成电路

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