券商研报近期指出，AI领(lǐng)域(yù)对算力的(de)需(xū)求(qiú)不(bù)断提高，推动(dòng)了以Chiplet为(wèi)代表的先进(jìn)封装技(jì)术的快速发展，提升高性(xìng)能导热材(cái)料需求(qiú)来满足散热(rè)需求；下游终端应用领域(yù)的(de)发展(zhǎn)也带动了(le)导热材料的需求增加(jiā)。

　　导热材料分类(lèi)繁多(duō)，不同的导热材料有不同的特(tè)点和应(yīng)用场(chǎng)景。目前广泛应用的(de)导热材料(liào)有(yǒu)合(hé)成石墨材料、均热板（VC）、导热填隙(xì)材料、导(dǎo)热(rè)凝胶、导热硅(guī)脂、相变材料(liào)等。其中合成石墨类主要是用(yòng)于均热；导热填隙材料、导热凝(níng)胶、导(dǎo)热硅脂和(hé)相变材(cái)料主要用作(zuò)提升导(dǎo)热能力；VC可以同时起到均(jūn)热和导热作用。

　　中信证券王(wáng)喆等人(rén)在4月26日发(fā)布的(de)研报(bào)中表示(shì)，算力需求(qiú)提(tí)升(shēng)，导热(rè)材料需求有望放量。最先进的NLP模型中参数(shù)的数量(liàng)呈指数(shù)级增(zēng)长，AI大(dà)模型的持续推出带(dài)动算(suàn)力需求放(fàng)量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破局(jú)”之路。Chiplet技术是(shì)提升芯(xīn)片集(jí)成度的全新方法，尽可能(néng)多在物理距离短的范(fàn)围内堆叠大(dà)量芯片，以(yǐ)使得芯片(piàn)间(jiān)的信息传输速度足够快。随着(zhe)更(gèng)多芯片(piàn)的堆叠，不断提高封装密度已经成为一(yī)种趋(qū)势。同时，芯片和封装模(mó)组(zǔ)的热(rè)通量也不断増(zēng)大，显著提(tí)高导热(rè)材料需求。

　　数据中(zhōng)心(xīn)的算(suàn)力需求与日俱(jù)增，导热材料(liào)需(xū)求会提升。根(gēn)据中国信通院发布的《中国数据中心能耗现状白皮书》，2021年，散热(rè)的能(néng)耗占数据中(zhōng)心(xīn)总(zǒng)能耗(hào)的43%，提高散(sàn)热能力(lì高宽深用什么字母表示什么，高宽深用什么字母表示出来)最为紧迫。随着AI带(dài)动数据中心产(chǎn)业进一步发展(zhǎn)，数据中心(xīn)单机柜(guì)功率(lǜ)将越来越大，叠加数据中心(xīn)机架数的增(zēng)多，驱动导热材料需求有望快速增长。

　　分析(xī)师表(biǎo)示，5G通信(xìn)基站(zhàn)相比于4G基站功(gōng)耗(hào)更大(dà)，对于热管理(lǐ)的要求更高。未来(lái)5G全球建设会为导热材料带来新(xīn)增量(liàng)。此外，消费电子(zi)在实(shí)现智能化的同时逐步向轻薄化、高性能(néng)和多功能方向发展。另外，新能源车产销量不断提升，带动导热材料需求。

　　东方证券表示，随着5G商用化基本普(pǔ)及，导热材料(liào)使用领域更加多(duō)元，在新能源汽(qì)车、动(dòng)力电池、数据中心等领域运用比(bǐ)例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材料(liào)市场(chǎng)规模年均复合增长(zhǎng)高达28%，并有望于(yú)24年达到186亿(yì)元。此外，胶(jiāo)粘剂、电磁屏(píng)蔽材料、OCA光(guāng)学胶等各类功能材料市场规模均在下(xià)游强劲(jìn)需(xū)求下呈稳步上升之势。

　　导热材料产业链(liàn)主要分为原(yuán)材料、电磁屏蔽材料(liào)、导热器件、下游(yóu)终端用户四个领域。具(jù)体来看(kàn)，上游所涉及的(de)原材料主要集中(zhōng)在(zài)高分子树脂(zhī)、硅胶块、金(jīn)属(shǔ)材料(liào)及布(bù)料等。下游方面，导热材料通常(cháng)需(xū)要与一(yī)些器件结合，二次开发(fā)形成(chéng)导热器件(jiàn)并最终应用(yòng)于(yú)消费(fèi)电池、通信基站、动力电池(chí)等领域。分(fēn)析人士指出，由于(yú)导热材料在(zài)终端的(de)中的成本(běn)占比(bǐ)并不高(gāo)，但其扮演的角色非常重要，因而供应商业绩稳定性(xìng)好(hǎo)、获利能(néng)力稳(wěn)定。

　　细分来看，在石墨(mò)领域有(yǒu)布(bù)局的(de)上市公(gōng)司为中石科技、苏州天脉；TIM厂(chǎng)商有苏(sū)州天脉、德邦科(kē)技、飞荣达(dá)。电磁(cí)屏蔽材料有布局的(de)上市公司为长(zhǎng)盈精密、飞(fēi)荣(róng)达、中石科(kē)技；导(dǎo)热器件有(yǒu)布(bù)局(jú)的上市公司为领益智(zhì)造、飞荣达。

　　在(zài)导(dǎo)热材料领(lǐng)域有新增项目的上市公司为德邦科技、天赐材料(liào)、回(huí)天新材、联瑞新材、中石(shí)科技(jì)、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋(fù)能叠加(jiā)下(xià)游(yóu)终(zhōng)端应用升级，预(yù)计2030年全球导(dǎo)热材料市场空(kōng)间将(jiāng)达到(dào) 361亿元, 建(jiàn)议关注(zhù)两条投资主线：1）先进散(sàn)热材料主赛道领域，建议关(guān)注具有技术(shù)和先发优势的公司(sī)德邦科技、中石科技、苏(sū)州(zhōu)天脉、富烯科技等。2）目前(qián)散热材料核心材仍然大量依靠高宽深用什么字母表示什么，高宽深用什么字母表示出来进口，建议关注突破核心技术，实(shí)现本土替代的联瑞新材(cái)和瑞华泰等。

　　值得注意的是，业内人士表(biǎo)示，我国外导热(rè)材料发展较晚，石墨(mò)膜和(hé)TIM材料(liào)的核心原材料我国技术欠缺，核心原材料绝大(dà)部分得依靠进口。

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