射频芯(xīn)片领域面临变局，下游市场增速放缓叠加(jiā)进入竞争红海，海外巨头已(yǐ)开始寻求业务转型。

　　今日，射频芯片厂(chǎng)商慧智微正式(shì)在科(kē)创板(bǎn)上市(shì)。公司股价(jià)开盘破发(fā)，跌9.75％。截至收盘，慧智微(wēi)报19.05元/股，较发(fā)行(xíng)价跌去8.94％，目前总(zǒng)市值为85.2亿(yì)元。

　　IPO前，慧智微(wēi)在一级市场受到资本热捧。据公司上市文件(jiàn)，慧智微于2018年末开始进(jìn)入融(róng)资快(kuài)车道，先后引入了(le)华兴资本、元禾璞(pú)华、大基金二期、红杉(shān)中国、IDG资本、光速(sù)中国以及金沙江创投等一(yī)系列外(wài)部机构股东(dōng)。截至上市前，大基(jī)金(jīn)二期、广发信德以及金沙(shā)江(jiāng)创投为持股达5％以(yǐ)上的外部机构股东(dōng)，持股比例分别为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　值得一提的是(shì)，与慧智(zhì)微产品结(jié)构(gòu)相似的唯捷(jié)创芯(xīn)，上市首日(rì)也走(zǒu)出了(le)破(pò)发的行情(qíng)，该(gāi)公司(sī)股价于去年下半(bàn)年触底回(huí)升，但截至(zhì)今日收(shōu)盘股(gǔ)价仍略低于发(fā)行(xíng)价。

　　二级市(shì)场(chǎng)遇冷背后，是射频领域正面临变局(jú)。目前(qián)，正(zhèng)射频需求走(zǒu)向(xiàng)疲软。Yole数据显示，由于智能手(shǒu)机增速(sù)放缓(huǎn)以及(jí)5G普及潜(qián)力有限等因素影响(xiǎng)，预计到2028年射频前(qián)端市场年(nián)复合(hé)增(zēng)长率约为(wèi)5.8％。博通、Skyworksi以及Qorvo等多家全球射(shè)频芯(xīn)片巨(jù)头，近年来(lái)也(yě)在响应市(shì)场变化谋(móu)求射频芯片(piàn)业务以外的转型(xíng)。

　　《科创板日报》记者注意到，当前，射频领域(yù)仍有飞骧(xiāng)科(kē)技、康希通信(xìn)等公司正排队IPO。

　　▌引入大基金二期等多个知名资方(fāng)

　　公(gōng)开资料(liào)显(xiǎn)示，慧智(zhì)微成立于2011年，主营业务为(wèi)射频前端芯片及(jí)模组(zǔ)的研发、设计和销售，下游应用(yòng)领域主要(yào)包括(kuò)智能手机以(yǐ)及物联网，客户包括三星(xīng)、OPPO等(děng)智能手机品牌，闻泰科技等移动终端设备(bèi)ODM厂商，以(yǐ)及(jí)移远(yuǎn)通信等(děng)无(wú)线通信模组厂商。

　　据(jù)招股书，2020-2022年，公司分别实(shí)现(xiàn)营业收入2.07亿元、5.14亿元以及3.57亿元(yuán)；公司当前(qián)仍处于亏损状态，净亏损额分别为9619.15万元、3.18亿元以及3.05亿(yì)元。

　　对于公司亏损持续的原(yuán)因(yīn)，慧智微(wēi)在招(zhāo)股文件中称，是(shì)由于持续进(jìn)行高(gāo)额研(yán)发投(tóu)入；下游客户集中(zhōng)且具有产(chǎn)品(pǐn)验证周期，尚(shàng)未形成规模效(xiào)应(yīng)；市(shì)场(chǎng)竞争激烈，叠加下游去库存周(zhōu)期影响，公司(sī)产(chǎn)品毛(máo)利(lì)空(kōng)间受挤压。

　　研发(fā)投入方面(miàn)，近三年(nián)的总额分别为(wèi)7588.54万元、1.酸笋可以直接吃吗，酸笋可以直接吃吗有毒吗16亿元(yuán)以及(jí)1.85亿元，占营收比例分别为36.61％、22.48％以及51.93％。

　　毛利方面，近三(sān)年公司的综合(hé)毛利率分别(bié)为(wèi)6.69％、16.19以及17.97％，远低于同行业头部卓胜微(wēi)50％左右的毛(máo)利(lì)率水平(píng)，也不及和(hé)慧智微产品结构更接近的唯(wéi)捷创芯(xīn)，后(hòu)者毛利率为30％上下(xià)。

　　在自(zì)身造血能力不足，但(dàn)仍要抓紧扩大规(guī)模的情况(kuàng)下(xià)，慧智微开(kāi)启了对外融资(zī)之(zhī)路。公开信息显示，公司于2018年(nián)末开始进入融资(zī)快(kuài)车(chē)道，尤其是冲刺(cì)IPO前(qián)的2021年，其在(zài)一年(nián)内完成了三轮(lún)融资，众多知名资方，包括(kuò)大基金二期、元(yuán)禾(hé)璞华、红杉中国(guó)、IDG等也是在这(zhè)一阶段(duàn)对慧智微进(jìn)入了(le)慧(huì)智微的股东序列。

　　据招股书，截至IPO前，大基金二期、广(guǎng)发信德以及(jí)金(jīn)沙江创投为持股达(dá)5％以上的外部机构股(gǔ)东，持股(gǔ)比例分(fēn)别为6.54％、6.47％以及(jí)5.65％。

　　财(cái)联(lián)社创(chuàng)投通-执中(zhōng)数据显示，从当前的股价情况(kuàng)看，大基(jī)金二期在投资慧(huì)智微(wēi)的近两年时(shí)间里，实现了近2.5倍的账面回报，而较大基金二期晚3个月进入、并在(zài)后一(yī)轮持续加注(zhù)的红杉中国，平均持股(gǔ)成本(běn)增至(zhì)13.78元/股，当(dāng)前实现账面回报(bào)1.38倍(bèi)。

　　▌射(shè)频芯片领(lǐng)域面临(lín)变局

　　慧智微招股书显示，公(gōng)司(sī)目(mù)前有超(chāo)过接近67％的收入来自(zì)于手机领域。当前(qián)，智能(néng)手机出货量的大幅下降，已经对慧智微的业绩(酸笋可以直接吃吗，酸笋可以直接吃吗有毒吗jì)造成了(le)冲击，而市场对智能手机未来增速(sù)持续放缓的预(yù)期，也(yě)让资本市场对包括慧智微在(zài)内的射频芯片厂商做(zuò)出(chū)了重新思考。

　　根据Yole的数据(jù)，2021年射频前端的(de)市场为190亿美(měi)元以上，2022年(nián)由于手机市场的下滑(huá)，射频前端市场(chǎng)规模与2021年的市场(chǎng)相差无几(jǐ)。而接(jiē)下来，由于智(zhì)能手机的温和增长以及5G普(pǔ)及(jí)的(de)潜力有限，预(yù)计(jì)到(dào)2028年射频前端的市场年复合增长率约为(wèi)5.8％，将达(dá)到269亿美(měi)元。

　　与(yǔ)慧智微有着相似产品结(jié)构，同样在IPO前获(huò)豪华股东突击入股的射(shè)频龙头唯捷(jié)创芯，在去年4月科创板上市时，也遭遇了破发的行情，上市首日跌36％。尽管在去年10月(yuè)跌至(zhì)30元(yuán)每股的(de)价格后止跌回升，但截(jié)至今(jīn)日收盘，唯捷创(chuàng)芯股价(jià)仍低于(yú)66.6元/股的发(fā)行价，报61.19元/股。

　　近几年，全(quán)球多家(jiā)射频芯片领域的巨头厂商都在谋求转型，拓展射频(pín)以(yǐ)外的业务(wù)领域。以Qorvo为例(lì)，除了原有的射频芯片外，其还(hái)增加(jiā)了UWB、matter、SiC器件、MEMS等产品，下游(yóu)触角(jiǎo)延伸至汽车、物联网、电源等领(lǐng)域(yù)。

　　国内方面(miàn)，射频领域正呈(chéng)现出一片红海的竞争格(gé)局，由于入局者众(zhòng)，且产品仍集中(zhōng)在中低端(duān)市场，各(gè)射频芯片厂商只能再(zài)卷价格，进一步压低了自身的利(lì)润空间。

　　射(shè)频厂(chǎng)商三伍微电子创始(shǐ)人钟林(lín)此前曾表(biǎo)示，国产射频前端(duān)芯(xīn)片杀价已经无底线，而(ér)预计未(wèi)来每个射频细分赛道(dào)还会(huì)有更(gèng)多竞争者进入，往(wǎng)后三年射频芯片(piàn)厂商将面临更大(dà)的生存和竞争压力。

　　目前(qián)，一级市场对射频芯片厂商的关注亦有(yǒu)所(suǒ)下降，截至(zhì)目前，今年共有9家射频(pín)芯片(piàn)厂商(shāng)宣布(bù)完成融资，而在2021年上半年，这个数据是(shì)近50家(jiā)，且投(tóu)资机构涵盖了投资机(jī)构涵盖了中金资(zī)本、红(hóng)杉资(zī)本中国、小米长江产业(yè)基金(jīn)、深创投等(děng)知名机构。

　　当前，射频(pín)领域仍有飞骧(xiāng)科技、康希(xī)通信等公司(sī)正排队IPO。

　　慧智微在招股书中表示，本(běn)次IPO募得资金将用于芯片(piàn)测设中心建设、总部(bù)基地及上海和(hé)广州研发中(zhōng)心建设以(yǐ)及(jí)补充流动资金。具体战略规划(huà)方面，其表示将巩固在5G射频前端领域取(qǔ)得(dé)的市场地位，增(zēng)加头部客户的市(shì)场份(fèn)额(é)；技(jì)术上(shàng)跟进射(shè)频前端技(jì)术迭(dié)代，优(yōu)化可重构技术框架在在 3GHz~6GHz 的(de) 5G 新频段的应用；产品上加(jiā)大对(duì)上(shàng)游滤波器、多(duō)工器的产业(yè)链(liàn)布局，拓展 L-PAMiD 等更高门槛(kǎn)的产品系列。

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