5月23日(rì)，日本经济产业省宣布修正(zhèng)了所(suǒ)谓强(qiáng)化高性能(néng)半导体制(zhì)造装置出口管制措施(shī)的省令，并明确将于7月23日实施。日本此举(jǔ)定会(huì)对自身经济、科技发展(zhǎn)和国际形(xíng)象造成反噬(shì)效应，最终得不(bù)偿失。

　　日本经济(jì)产(chǎn)业大臣西村康稔(rěn)曾(céng)在公布规则(zé)方案时(shí)称(chēng)“我们的(de)出口(kǒu)限(xiàn)制并不(bù)针(zhēn)对某一(yī)特定国家(jiā)”，但这(zhè)种“此地无银三百(bǎi)两”的说法显(xiǎn)然没(méi)有说服力。

　　事(shì)实上，日(rì)本政府限制高性能半导体(tǐ)设备发胶必须当天洗吗，发胶怎么洗掉出口指向明确，意图清晰。从去年(nián)10月份开始，美国就对(duì)华实(shí)施了16纳(nà)米以下半导体设备出口(kǒu)管制措施，并多次诱压日本、荷兰(lán)等在(zài)半导体设备领域(yù)具有(yǒu)优势地位的国家(jiā)紧跟其脚步，形(xíng)成美日荷半导体遏华(huá)同盟，试图通过(guò)出口管(guǎn)制阻断(duàn)中国在尖端半(bàn)导体领域的技术发(fā)展(zhǎn)进程。日(rì)本此次也正是顺(shùn)应美国政府要求，强化(huà)对(duì)抗中国(guó)的(de)姿态，与美国沆瀣一气，将(jiāng)经贸和科技问题政(zhèng)治化、工具化、武器化，强行割裂半(bàn)导(dǎo)体全球(qiú)大市场，塑造封闭“小(xiǎo)圈(quān)子”，加大尖(jiān)端半(bàn)导体(tǐ)领域对华遏制打(dǎ)压(yā)力(lì)度。

　　从西村康(kāng)稔的(de)解释来看，日本政(zhèng)府显(xiǎn)然在随美遏华上底(dǐ)气不(bù)足。一方面，日本政府难以承受正面对抗中国的后果。多家日(rì)本媒体报道(dào)认为，虽(suī)然此次管制(zhì)措施未(wèi)点名中国，但(dàn)一定(dìng)会引(yǐn)发中国的“强烈反制措施”。中(zhōng)国(guó)商务部在5月23日的答记者(zhě)问中已(yǐ)经(jī发胶必须当天洗吗，发胶怎么洗掉ng)明(míng)确，中方将保留(liú)采(cǎi)取(qǔ)措施的权利，坚决(jué)维(wéi)护自身合(hé)法权(quán)益。而近日中国关键基础设(shè)施停购美(měi)光科技产品，也足以(yǐ)证明中国在半导(dǎo)体反制(zhì)方面(miàn发胶必须当天洗吗，发胶怎么洗掉)的工具储备(bèi)十分(fēn)丰(fēng)富。

　　另(lìng)一方面，日(rì)本政府强行随美起舞只会损害本国经济(jì)利益。在限制(zhì)出口(kǒu)规则实施后，日(rì)本(běn)东京(jīng)电子、尼(ní)康等十几家(jiā)企(qǐ)业的经营将(jiāng)受到直接(jiē)影响。而自美国去年10月实施对华出口管制以来，日本半导体企业整体对华(huá)出(chū)口额已(yǐ)呈下降趋势。5月23日修正案(àn)公布后(hòu)，多家日半导(dǎo)体企业股价下跌。对华出(chū)口管制造成的不安全感，将迫使日半导体企业调整长期经营战略(lüè)，为日(rì)本半导体产业的未来发(fā)展增添了极大不确定性(xìng)。

　　长久以来，中日两国在半导体(tǐ)领域分工明确，合(hé)作紧密，为世界半导(dǎo)体产(chǎn)业发(fā)展和国际市(shì)场稳定作出了突(tū)出贡献。然而(ér)，为(wèi)配合美遏华举(jǔ)措(cuò)，日本(běn)政府(fǔ)近(jìn)年(nián)来不惜挥舞经济(jì)安保大棒实施“无差(chà)别攻击(jī)”，这既打(dǎ)伤了中日半(bàn)导体等经贸科技领域合作的良好基础，更打(dǎ)伤了日本(běn)本(běn)国企业的发展信心和前景(jǐng)。希望日本(běn)政府(fǔ)尽快(kuài)修正错误(wù)，回到中日(rì)合作共赢的正轨。

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