券商研报(bào)近期指出(chū)，AI领域对算力的需求不断提高，推动(dòng)了以(yǐ)Chiplet为代表的先进封装技术的快速(sù)发展，提升高性能(néng)导(dǎo)热材(cái)料(liào)需(xū)求来满(mǎn)足散热需求；下游终端应用领(lǐng)域的(de)发展也带动了(le)导热(rè)材料的需求增(zēng)加。

　　导热材料分类繁(fán)多(duō)，不同的导热材料有不(bù)同的特点(diǎn)和应用(yòng)场(chǎng)景(jǐng)。目(mù)前广(guǎng)泛应用(yòng)的导热材料有(yǒu)合(hé)成石墨材料(liào)、均热板（VC）、导(dǎo)热填隙材料、导热(rè)凝胶、导(dǎo)热硅脂、相(xiāng)变材料等。其中合成石墨类主要是用于均热(rè)；导热(rè)填(tián)隙材料、导热凝(níng)胶、导(dǎo)热(rè)硅脂(zhī)和相变材(cái)料主要用作提升导热能(néng)力(lì)；VC可以同时起到均热(rè)和导热作用。

　　中(zhōng)信(xìn)证(zhèng)券王喆等人(rén)在4月26日(rì)发布的研报中表(biǎo)示，算力需求提升，导(dǎo)热(rè)材(cái)料需(xū)求(qiú)有望(wàng)放量。最(zuì)先(xiān)进的(de)NLP模型中参数(shù)的数量(liàng)呈指(zhǐ)数级增长，AI大(dà)模(mó)型的持续(xù)推出带动(dòng)算力需求(qiú)放量。面对(duì)算力缺(quē)口，Chiplet或成AI芯片“破(pò)局”之路(lù)。Chiplet技术是提升芯片(piàn)集成(chéng)度的(de)全新方法，尽可能(néng)多在物理距(jù)离(lí)短的范围内(nèi)堆(duī)叠大量芯片，以(yǐ)使得芯(xīn)片间(jiān)的信息传输速(sù)度足够(gòu)快。随(suí)着更多芯片的堆叠，不断(duàn)提高封装(zhuāng)密(mì)度已经成为一(yī)种趋势。同时，芯片和封(fēng)装模(mó)组的热通量也不(bù)断増大，显著(zhù)提高导热材料需求。

　　数据中心的(de)算(suàn)力需求与(yǔ)日俱增，导热材料需求会提升(shēng)。根据(jù)中国信通院发(fā)布的《中(zhōng)国(guó)数据中心(xīn)能耗现状白皮书》，2021年，散热的能耗占数据(jù)中心总能耗(hào)的(de)43%，提高(gāo)散热能(néng)力最为紧迫。随着AI带动数据中(zhōng)心产业进(jìn)一(yī)步发展，数据(jù)中心单机(jī)柜功率将越来越大，叠加数据中(zhōng)心机架数的增(zēng)多，驱动导热材料需求有望快速增长。

　　分(fēn)析师表(biǎo)示，5G通信基站相比(bǐ)于(yú)4G基站功耗更大，对于热管理的要求更高(gāo)。未来5G全(quán)球建(jiàn)设(shè)会为(wèi)导热材料带来新增量。此外，消费电(diàn)子(zi)在实现智能化的同(tóng)时(shí)逐步向(xiàng)轻薄化、高性能和(hé)多功能方向发展。另(lìng)外，新能源车(chē)产(chǎn)销(xiāo)量不断(duàn)提升，带动导热材料需求。

　　东方证券表示(shì)，随着5G商用化(huà)基(jī)本(běn)普及，导热材料使(shǐ)用领域(yù)更加多元，在(zài)新能源汽车(chē)、动力电池、数据(jù)中心等领域运用比例(lì)逐步增加，2019-2022年(nián)，5G商用化带动我国导(dǎo)热材料(liào)市场规模年均复合增长高达28%，并有望于24年达到186亿(yì)元。此外，胶粘剂、电(diàn)磁(cí)屏蔽(bì)材料、OCA光学胶等各类功能材料(liào)市场规模(mó)均在下(xià)游强劲(jìn)需求下呈稳步上升之(zhī)势。

　　导热材料产业链(liàn)主要(yào)分(fēn)为原材料、电磁(cí)屏(píng)蔽材料、导热器(qì)件、下(xià)游(yóu)终端用户四个领(lǐng)域。具体来看，上游所涉及的原材料主要集中在高分子树(shù)脂、硅胶(jiāo)块、金(jīn)属材(cái)料及布料等。下(xià)游方面，导热材(cái)料通(tōng)常需要与(yǔ)一些器件结合，二次开发形成导(dǎo)热(rè)器(qì)件并最终应(yīng)用于消费电池、通信基站、动力电(diàn)池等领域。分析人士指出，由于导热材料在终端的中的(de)成本占(zhàn)比(bǐ)并不高(gāo)，但其扮(bàn)演(yǎn)的角(jiǎo)色非常重要，因而供(gōng)应商业绩稳定(dìng)性好(hǎo)、获利(lì)能力稳(wěn)定。

　　细(xì)分来看，在石墨领(lǐng)域(yù)有布局的上市公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商(sh老师上课说脏话犯法吗，老师上课骂脏话违法吗āng)有(yǒu)苏州天脉(mài)、德邦科技(jì)、飞(fēi)荣达。电磁屏蔽材料有布局的上(shàng)市(shì)公司为长盈精密、飞(fēi)荣达、中石科技；导热(rè)器(qì)件有(yǒu)布局的上市公司为领益智造、飞荣达(dá)。

　　在(zài)导热材料(liào)领(lǐng)域有新增项目的上市公司(sī)为德邦科(kē)技、天(tiān)赐(cì)材料(liào)、回天(tiān)新(xīn)材、联(lián)瑞(ruì)新材(cái)、中石科技、碳元科(kē)技。

　　王喆表示，AI算力赋能(néng)叠(dié)加(jiā)下(xià)游终(zhōng)端应用升(shēng)级(jí)，预计2030年全球(qiú)导热材料市场空间(jiān)将达到 361亿元, 建(jiàn)议关(guān)注两条投资主线：1）先(xiān)进散热材料主赛(sài)道领域，建议关(guān)注具有技术和先发优势(shì)的(de)公(gōng)司德邦科(kē)技、中石科(kē)技、苏州天脉、富烯科技等。2）目前散热材料核心(xīn)材仍然大量依靠进口(kǒu)，建(jiàn)议关注突(tū)破(pò)核心技术，实现本土替代的(de)联瑞(ruì)新材和瑞华(huá)泰等。

　　值得注意的是(shì)，业内人(rén)士表示，我国外导热(rè)材料发展较晚，石墨(mò)膜和TIM材料的核心原材料我国技术(shù)欠缺，核心原材料绝大部分得依靠进口。

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