券商研报近(jìn)期指出，AI领域对算力(lì)的需求不断提高，推(tuī)动(dòng)了以Chiplet为代表(biǎo)的(de)先进封装技术的快速发展(zhǎn)，提升高性能导热材料需求(qiú)来满足散热需求(qiú)；下(xià)游终(zhōng)端应改造文章的祖师是谁 改造文章的祖师爷是谁(yīng)用(yòng)领域的发(fā)展也带动了(le)导热材料(liào)的需求增加。

　　导热材料(liào)分类(lèi)繁多，不(bù)同(tóng)的导热材(cái)料(liào)有(yǒu)不同(tóng)的特点(diǎn)和(hé)应用场(chǎng)景。目前广泛应用的导(dǎo)热(rè)材料有合成(chéng)石墨(mò)材料、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相变(biàn)材料等。其中合成石墨类主要是(shì)用于均热；导(dǎo)热填隙材料、导热凝(níng)胶、导热(rè)硅(guī)脂和相变材(cái)料(liào)主(zhǔ)要用作提升导热能力；VC可以同(tóng)时起到均热和(hé)导热作用(yòng)。

　　中信证券王喆等人(ré改造文章的祖师是谁 改造文章的祖师爷是谁n)在4月26日发布(bù)的研报中表示，算力需求提升，导热材料需求有望放量。最先进的(de)NLP模型(xíng)中参数的数(shù)量呈指数级增长，AI大模型的(de)持续推出带动算力(lì)需(xū)求放(fàng)量。面对(duì)算(suàn)力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升(shēng)芯片(piàn)集成(chéng)度的全新(xīn)方法，尽可能多(duō)在物理距离短的(de)范围内堆叠大量芯片，以(yǐ)使得芯片间的信息传输速度(dù)足够(gòu)快。随着更(gèng)多芯片的(de)堆叠，不断提高(gāo)封装密(mì)度已经成为(wèi)一种趋势。同(tóng)时，芯片和封(fēng)装模组的(de)热通(tōng)量(liàng)也不(bù)断増大，显著提高(gāo)导热材料需求。

　　数(shù)据中心的算力需求与日俱增，导热材料需求会提升。根据(jù)中国(guó)信通院发(fā)布的《中国数据中心(xīn)能耗(hào)现状(zhuàng)白皮(pí)书》，2021年，散热的能耗占数据中心总能耗的(de)43%，提高散热(rè)能力最为紧迫。随(suí)着(zhe)AI带动数据(jù)中(zhōng)心产业进一(yī)步发(fā)展，数据中心单机(jī)柜功率将越来越大，叠加数据中(zhōng)心机架数的增(zēng)多，驱动导热材(cái)料需求有望快(kuài)速增长(zhǎng)。

　　分析(xī)师表示，5G通信基站相比于4G基站功耗更大(dà)，对于热管理的要求(qiú)更高。未(wèi)来5G全球(qiú)建设会(huì)为(wèi)导热材(cái)料带来新增量(liàng)。此(cǐ)外，消费电子(zi)在(zài)实现智能化的同时逐步向轻薄化、高性能和多功能方向发展。另外(wài)，新能源(yuán)车(chē)产销量不断提升，带动导热材料需求。

　　东方证券表示，随着(zhe)5G商用化基(jī)本普及，导热(rè)材料使(shǐ)用(yòng)领域更加多元(yuán)，在新能源(yuán)汽(qì)车、动力(lì)电池、数据(jù)中(zhōng)心(xīn)等领域运用比例(lì)逐步增加(jiā)，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材(cái)料市(shì)场规模年均复合增长高达28%，并有望于24年达到186亿(yì)元(yuán)。此(cǐ)外(wài)，胶粘剂、电(diàn)磁(cí)屏(píng)蔽(bì)材(cái)料、OCA光学胶(jiāo)等各类功能材料市场规模均在下游强劲需求下呈稳步上升之(zhī)势。

　　导热材料产业(yè)链主要分为原材料、电磁屏蔽材料、导热器件、下游终(zhōng)端用户四个领域。具体来(lái)看，上(shàng)游所涉及的原材(cái)料主要集(jí)中在高(gāo)分子树脂(zhī)、硅胶块、金(jīn)属材料及布(bù)料等。下(xià)游(yóu)方面(miàn)，导热材料通常需要与(yǔ)一些器件结合，二次开(kāi)发形(xíng)成导热器件并最终应用于消费(fèi)电池、通(tōng)信基站(zhàn)、动力电池等领域。分析(xī)人士指出，由于导(dǎo)热材料在终端(duān)的中的成本占比并不高(gāo)，但(dàn)其扮演的角色非常重要，因而供应(yīng)商业绩稳定(dìng)性好、获(huò)利能力稳定。

　　细分(fēn)来看，在石墨(mò)领域有布局的上(shàng)市公司(sī)为中石科(kē)技、苏州天(tiān)脉；TIM厂商有(yǒu)苏州天(tiān)脉、德(dé)邦科技、飞荣达(dá)。电磁屏蔽材料有布局的上(shàng)市公司为长盈精密、飞(fēi)荣达(dá)、中石科技；导热器件有布局的上市公司为领益智(zhì)造、飞荣达。

　　在导热(rè)材料领(lǐng)域有新(xīn)增(zēng)项目的上市公司(sī)为(wèi)德邦科技、天赐材料、回天新(xīn)材、联瑞新(xīn)材、中(zhōng)石科技、碳元科技。

　　王(wáng)喆表示，AI算力赋能叠加(jiā)下游终端应用升级，预计2030年全球(qiú)导(dǎo)热材料(liào)市(shì)场空(kōng)间将达到(dào) 361亿(yì)元, 建(jiàn)议(yì)关(guān)注两条投资主线：1）先进散热材料主赛道领域，建议关注(zhù)具(jù)有技术(shù)和先(xiān)发优势的公司德邦科技、中(zhōng)石科技、苏州(zhōu)天脉、富烯科技等。2）目前(qián)散热材料(liào)核(hé)心材(cái)仍(réng)然大量依靠进口，建(jiàn)议(yì)关注突破核心技(jì)术(shù)，实现(xiàn)本土(tǔ)替代的联瑞(ruì)新材和瑞华泰(tài)等。

　　值得注意的是(shì)，业内人士表示，我(wǒ)国外导热材料(liào)发展较晚(wǎn)，石墨膜和TIM材料的核(hé)心原材料我国技(jì)术欠缺，核心原材料绝大部分得依靠进口。

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