券商研(yán)报近期指(zhǐ)出，AI领域对算(suàn)力的需求不断(duàn)提高，推动了以Chiplet为代(dài)表的先进封(fēng)装技术的快速发展，提升高性能导热材料需(xū)求来满足(zú)散热(rè)需求；下游终端应用领域(yù)的发展也带动了导热材料(liào)的需求增加。

　　导热材料分类繁多，不同的(de)导热材料有不(bù)同的特点和应用场景(jǐng)。目前广泛(fàn)应用的导热材(cái)料有合(hé)成(chéng)石墨材(cái)料、均热板（VC）、导热(rè)填隙(xì)材料、导热凝(níng)胶、导热硅脂、相变材(cái)料等。其(qí)中合成石(shí)墨类(lèi)主要是用于(yú)均(jūn)热；导(dǎo)热填隙材料、导热(rè)凝胶(jiāo)、导热硅脂(zhī)和相变材料(liào)主要用作(zuò)提升导热(rè)能力；VC可以同(tóng)时起到均热和导热作用。

　　中信(xìn)证券王喆等人在4月26日发布的(de)研(yán)报中(zhōng)表示，算力需求提升，导热(rè)材料需(xū)求有望放量。最先进(jìn)的NLP模型(xíng)中参数的数(shù)量呈指数级(jí)增长(zhǎng)，AI大模型的持(chí)续(xù)推出(chū)带动(dòng)算力需求放量。面(miàn)对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破(pò)局(jú)”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度的全新方法，尽可(kě)能多在物(wù)理(lǐ)距离短(duǎn)的范(fàn)围内堆叠大量芯片，以使得芯片间的信(xìn)息传输速(sù)度足够快。随(suí)着更多芯片的堆叠，不断提(tí三角函数中cscx等于什么，三角函数中cscx等于什么意思)高(gāo)封装(zhuāng)密度已经成为一种(zhǒng)趋势。同时，芯(xīn)片和封装(zhuāng)模组(zǔ)的(de)热(rè)通量(liàng)也不断増大，显著提高导(dǎo)热材料需(xū)求。

　　数据中(zhōng)心的算力需求与日俱增，导热(rè)材(cái)料需求会提升。根据中国信通(tōng)院发(fā)布的《中(zhōng)国(guó)数据(jù)中心能耗现状(zhuàng)白皮书》，2021年，散热的能耗占数据中心总(zǒng)能耗的43%，提高散热能力最为(wèi)紧(jǐn)迫。随着AI带动(dòng)数据(jù)中心产业进一步发展，数据中心单机柜功率将越来越(yuè)大，叠加数据中(zhōng)心机架数的增多，驱动(dòng)导热材料需(xū)求有望快速增长。

　　分析师表示，5G通信基站相比于(yú)4G基站功耗更大(dà)，对于热管理(lǐ)的(de)要(yào)求更(gèng)高。未(wèi)来5G全球建(jiàn)设会为导热材料带来(lái)新增量。此外，消费电子(zi)在实现智能(néng)化的(de)同(tóng)时(shí)逐步向轻(qīng)薄化(huà)、高性能和多(duō)功能(néng)方向发(fā)展。另外，新能(néng)源车(chē)产销量不(bù)断提(tí)升，带动导热材料需求。

　　东方证券表示，随着(zhe)5G商用化基本(běn)普及，导(dǎo)热(rè)材料使用(yòng)领域更加(jiā)多元，在(zài)新能源汽车、动力(lì)电池、数据中(zhōng)心等领域运用(yòng)比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国(guó)导热(rè)材(cái)料市(shì)场规(guī)模年均复合增长高达28%，并有望(wàng)于24年达到186亿元(yuán)。此外，胶粘剂(jì)、电磁屏蔽材料、OCA光学胶(jiāo)等各类功能材料市(shì)场规模(mó)均在(zài)下游强(qiáng)劲需求(qiú)下呈稳步上升之势。

　　导热材料产(chǎn)业链主要分为原材料、电磁(cí)屏蔽材料、导(dǎo)热器件、下游终(zhōng)端用户四(sì)个领域。具体来(lái)看，上(shàng)游(yóu)所涉(shè)及的原材(cái)料(liào)主要集中在(zài)高分(fēn)子(zi)树脂、硅胶块、金(jīn)属材料及布料等。下游方面，导热材料通常需要与一些(xiē)器件结合，二次(cì)开发形(xíng)成导热器件并最终应用于消(xiāo)费电(diàn)池(chí)、通信基站、动力(lì)电(diàn)池等(děng)领域。分析人(rén)士(shì)指出，由于导热(rè)材料在终端的中的成本(běn)占比并不高，但其扮演的角色(sè)非常重要，因而(ér)供应商业(yè)绩稳定性好、获利能力稳(wěn)定。

　　细(xì)分(fēn)来看，在石墨(mò)领域有布局的上(shàng)市(shì)公司(sī)为中石科技(jì)、苏州天(tiān)脉(mài)；TIM厂商(shāng)有苏州天脉、德(dé)邦(bāng)科技、飞荣达。电(diàn)磁(cí)屏蔽(bì)材(cái)料有(yǒu)布局(jú)的上(shàng)市公司为长盈精密、飞荣达、中(zhōng)石科技；导热器件有布局的(de)上市公司为领益(yì)智造、飞荣达。

　　在导热材料领域有新增(zēng)项目的上市(shì)公(gōng)司为德邦(bāng)科技、天赐材料、回天(tiān)新材、联瑞新(xīn)材、中石(shí)科技、碳元科技。

　　王(wáng)喆(zhé)表示，AI算力赋能叠加下游终端应(yīng)用升级，预(yù)计(jì)2030年全球导热材料市(shì)场空间将达到 361亿元, 建议关注两(liǎng)条(tiáo)投资主线：1）先进散热(rè)材料(liào)主赛道领域，建议关注具有技(jì)术和先发(fā)优(yōu)势(shì)的公司(sī)德(dé)邦科技、中石(shí)科技、苏州天脉、富烯科技等。2）目前散热材料核心材仍然大量依(yī)靠进口，建(jiàn)议关注突(tū)破核心技(jì)术，实现本土替代的联瑞新材和(hé)瑞华泰等。

　　值得注意的是，业内(nèi)人士表示，我国外导(dǎo)热材料(liào)发(fā)展较晚，石(shí)墨膜和TIM材料的核心原材料(liào)我国技术(shù)欠缺，核心原材料绝(jué)大部分得依(yī)靠进(jìn)口(kǒu)。

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