集成电路的(de)作用是(shì)什么，集成电(diàn)路有什么(me)作用(yòng)是集成电(diàn)路的作用：减少元器(qì)件的使用的。

　　关于集成电(diàn)路的(de)作用(yòng)是(shì)什么(me)，集成(chéng)电(diàn)路(lù)有什(shén)么作用以及集成电路的作用是什么，集成电路的作用是什么和什么(me)，集成电路有什么作用(yòng)，集成电(diàn)路的作用(yòng)和重要性(xìng)，集成电路的作用和(hé)工(gōng)作原理等问题，小编将为(wèi)你整理以下知(zhī)识：

集成电路的(de)作用是什么，集成电(diàn)路(lù)有什么作(zuò)用

　　1、减少元器件(jiàn)的(de)使用。

　　集(jí)成(chéng)电(diàn)路的诞生，小(xiǎo)规模(mó)的(de)集成电路使内容元(yuán)器件(jiàn)的(de)数量减少(shǎo)，在零散元器件(jiàn)上有了很大的技术提高。

　　2、产品性能得到有效(xiào)提高。

　　将元器件都集合到了一起，不仅减少了外电信(xìn)号的(de)干扰，也在电路设(shè)计(jì)方面有了(le)很大(dà)的(de)提(tí)升，提高了运(yùn)行(xíng)速度。

　　3、更加方便应用。

　　一(yī)种功能对(duì)应一种电路，将一(yī)种功能(néng)集中成一个集成电路，如此一来，在以后应用中，要什(shén)么功能就(jiù)可以(yǐ)应用(yòng)相应的集成电路，从而大大(dà)方便了应用。

　　集(jí)成电(diàn)路或称微电路(lù)（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电子(zi)学中是一(yī)种把(bǎ)电路（主要包括半导体装置(zhì)，也包括被动元件等）小型(xíng)化(huà)的方式，并通(tōng)常制造在半导体晶圆(yuán)表面上。

　　前述将电路(lù)制造在半(bàn)导体(tǐ)芯片(piàn)表面上的集成(chéng)电路(lù)又称薄膜（thin-film）集成(chéng)电路。

　　另有(yǒu)一(yī)种厚膜(mó)（thick-film）混成(chéng)集成电(diàn)路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体(tǐ)设备和被动(dòng)元件，集(jí)成到衬底或(huò)线路板所构成(chéng)的(de)小型化电路。

　　本文是关于(yú)单片（monolithic）集(jí)成电路，即薄膜集成电路(lù)。

　　集成电路具有体(tǐ)积(jī)小，重(zhòng)量轻，引出线和焊(hàn)接点(diǎn)少，寿(shòu)命长，可靠性高，性能好等优点，同时成本低，便于大规模(mó)生产。

　　它不仅(jǐn)在(zài)工、民用电子设备(bèi)如收录机、电视机、计算机等方面(miàn)得(dé)到广(guǎng)泛的(de)应用，同时作法与做法的区别，作法与做法的区别是什么在军事(shì)、通讯、遥控等方(fāng)面也得到广泛的应用。

　　用集成电路(lù)来装(zhuāng)配(pèi)电子设备(bèi)，其装(zhuāng)配密度比晶(jīng)体管可提高几十倍(bèi)至几(jǐ)千倍，设备的稳定工作时间也可(kě)大(dà)大(dà)提(tí)高。

集成电路的作用是什么(me)？

　　集成电路的(de)作用：

　　1、减少元(yuán)器件的(de)使(shǐ)用(yòng)。

　　集成电路的诞生(shēng)，小规模的集成电路使内容元器件的数(shù)量减少，在零散元器件上有了很闷键大的技(jì)术提高(gāo)。

　　2、产品性(xìng)能得(dé)到(dào)有效提高(gāo)。

　　将元器件(jiàn)都集合到了一起(qǐ)，不(bù)仅(jǐn)减少(shǎo)了外电信(xìn)号的干扰，也(yě)在电(diàn)路设计方面(miàn)有(yǒu)了很大(dà)的提(tí)升，提高了(le)运(yùn)行速度(dù)。

　　3、更加方便应用(yòng)。

　　一种功能对(duì)应一种电路，将一(yī)种(zhǒng)功能集中成一(yī)个集(jí)成电路，如此一来，在(zài)以后应(yīng)用中(zhōng)，要什么功能(néng)就可以应用相应(yīng)的集成(chéng)电路，从而(ér)大大方(fāng)便(biàn)了(le)应用。

扩展(zhǎn)资料(liào)

　　集成(chéng)电路或称微(wēi)电(diàn)路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在(zài)电子学中是一种把电(diàn)路（主(zhǔ)要包括半导体装置，也包括被动元件等）小型化的方式，并(bìng)通常制造在半导体晶(jīng)圆表面上。

　　前(qián)述将(jiāng)电路制造在半(bàn)导(dǎo)体芯片(piàn)表面上的集(jí)成(chéng)电路又称薄膜（thin-film）集成电路。

　　另有(yǒu)一种厚膜（thick-film）混成集(jí)成电路（hybrid integrated circuit）是(shì)由(yóu)独(dú)立半导体设备和被动元(yuán)件，集(jí)成到衬底或(huò)线路板袜(wà)亮(liàng)所构成的(de)小型化电(diàn)路(lù)。

　　本文是关于单片（monolithic）集(jí)成(chéng)电路，即薄膜(mó)集成电路(lù)。

　　集成电路(lù)具有体积小，重量轻，引出线和焊(hàn)接(jiē)点少，寿命长，可靠性(xìng)高，性能好等优点，同时成(chéng)本低，便于大(dà)规模生产(chǎn)。

　　它不仅(jǐn)在工、民用(yòng)电子设备如收录机(jī)、电视机、计算(suàn)机等方面得(dé)到广泛的(de)应用，同时在军事、通讯(xùn)、遥控等方面(作法与做法的区别，作法与做法的区别是什么miàn)也得到广泛的应用。

　　用集成(chéng)电路来装配蚂好巧电子设备，其(qí)装配密度比晶体(tǐ)管可提高(gāo)几十倍至几千(qiān)倍(bèi)，设备的稳定工作时间(jiān)也可(kě)大(dà)大提(tí)高。

　　参(cān)考资料来源：百度百科－集成电路

未经允许不得转载：橘子百科-橘子都知道 作法与做法的区别，作法与做法的区别是什么