申万一级的半导(dǎo)体行业涵盖消费电子、元件等6个二级子行(xíng)业(yè)，其中市值权重最大的是半(bàn)导(dǎo)体行业，该行(xíng)业(yè)涵(hán)盖132家上市公司。作为国家(jiā)芯片战略(lüè)发展的重点领域(yù)，半导体(tǐ)行业具备研发技术壁垒、产品(pǐn)国产替(tì)代(dài)化、未来(lái)前景(jǐng)广(guǎng)阔(kuò)等特点，也因此成为A股市场有(yǒu)影(yǐng)响力(lì)的(de)科技板块。截至5月10日(rì)，半导体(tǐ)行业总市值达到3.19万亿元，中芯国际、韦尔(ěr)股份等5家企业市值在1000亿元以上，行业沪(hù)深300企(qǐ)业(yè)数量达(dá)到16家，无论(lùn)是(shì)头部千亿企业数量还是沪(hù)深(shēn)300企(qǐ)业(yè)数量，均位居(jū)科技类(lèi)行(xíng)业前列(liè)。

　　金融界上市公司(sī)研究(jiū)院发现(xiàn)，半(bàn)导(dǎo)体行业自2018年以来经过4年快速发展，市场规模不断扩(kuò)大(dà)，毛(máo)利率稳步提升，自主研发的环境下，上(shàng)市公司科(kē)技含量越来(lái)越高。但与(yǔ)此(cǐ)同时，多数上市公(gōng)司业(yè)绩高光时刻在2021年，行(xíng)业面(miàn)临短期库存调整、需求(qiú)萎缩、芯(xīn)片基数(shù)卡脖子等(děng)因(yīn)素制约，2022年多数上市公司业(yè)绩增(zēng)速(sù)放缓，毛利率(lǜ)下滑，伴随库(kù)存风险(xiǎn)加(jiā)大。

　　行(xíng)业营收规模创新高，三方(fāng)面(miàn)因(yīn)素致(zhì)前5企(qǐ)业市占率下(xià)滑

　　半导体行业的132家公司，2018年实现(xiàn)营业(yè)收入(rù)1671.87亿元(yuán)，2022年增长至4552.37亿元，复合增(zēng)长率为22.18％。其(qí)中，2022年营收同比(bǐ)增长12.45％。

　　营收(shōu)体量(liàng)来看(kàn)，主(zhǔ)营(yíng)业务为半导(dǎo)体IDM、光学模组、通讯产品集成的闻(wén)泰科技，从2019至2022年连续(xù)4年营收居行业首位，2022年实(shí)现营收580.79亿(yì)元，同(tóng)比增长10.15％。

　　闻泰科技(jì)营(yíng)收稳步增长，但(dàn)半导体行(xíng)业上(shàng)市公司的(de)营(yíng)收集中度却(què)在下滑。选(xuǎn)取(qǔ)2018至2022历年营(yíng)收排名前5的企业，2018年(nián)长电科技、中(zhōng)芯国际5家(jiā)企业实现营(yíng)收1671.87亿元，占行业营(yíng)收总(zǒng)值的(de)46.99％，至(zhì)2022年前5大企业(yè)营收占(zhàn)比(bǐ)下联通如何查询话费余额和流量余额，联通怎么查话费余额和剩余流量滑至38.81％。

　　表1：2018至2022年历年营(yíng)业收入(rù)居前5的企(qǐ)业

　　制表：金融界(jiè)上(shàng)市(shì)公司(sī)研(yán)究院；数据来源：巨灵财经

　　至于前5半导体公司(sī)营收占比下滑，或主要(yào)由三方(fāng)面因素导致。一是如韦尔(ěr)股(gǔ)份、闻泰科(kē)技等头部(bù)企业营收增速放缓，低于行(xíng)业平(píng)均增速。二是(shì)江波龙、格科(kē)微、海(hǎi)光信息等营收(shōu)体量居前的企业不断上市，并(bìng)在资本(běn)助力之(zhī)下营(yíng)收快速增(zēng)长。三是当(dāng)半导体行业(yè)处于国产替(tì)代化、自(zì)主研发背景下的高成长阶段时，整个市场欣欣向荣(róng)，企业营(yíng)收高(gāo)速增(zēng)长，使得(dé)集中度分散(sàn)。

　　行业归母净利润下滑(huá)13.67％，利润正增(zēng)长企业(yè)占比(bǐ)不足(zú)五成

　　相比营收(shōu)，半导(dǎo)体行业的归母净利润(rùn)增速更快，从(cóng)2018年(nián)的(de)43.25亿元增长至2021年的657.87亿(yì)元(yuán)，达(dá)到(dào)14倍。但(dàn)受到电子产品全球(qiú)销量增速放缓、芯片(piàn)库存高(gāo)位等因素影响，2022年行业(yè)整体净利润(rùn)567.91亿(yì)元，同比下滑13.67％，高(gāo)位出现(xiàn)调整(zhěng)。

　　具体公司(sī)来看，归母净利(lì)润(rùn)正增长(zhǎng)企业(yè)达到(dào)63家，占比为47.73％。12家企业从(cóng)盈利转为亏(kuī)损，25家企(qǐ)业(yè)净利(lì)润腰斩（下跌幅度(dù)50％至100％之间(jiān)）。同(tóng)时，也有18家企业净利润(rùn)增速在100％以上，12家企业(yè)增(zēng)速(sù)在50％至100％之间。

　　图1：2022年半(bàn)导体企业(yè)归母净利润增速区间

　　制图：金融界(jiè)上(shàng)市公(gōng)司研究院；数据(jù)来源：巨灵财经

　　2022年增(zēng)速优异的企业来看(kàn)，芯原股份(fèn)涵盖芯片(piàn)设计、半导体(tǐ)IP授权等业务矩阵(zhèn)，受益于先进(jìn)的(de)芯片定制技(jì)术、丰富的IP储备以及强(qiáng)大(dà)的设计能力，公司得到(dào)了相关(guān)客户的广(guǎng)泛认可。去年芯原股(gǔ)份(fèn)以455.32％的增速位列半导体行业之(zhī)首，公司利(lì)润从0.13亿元(yuán)增(zēng)长至0.74亿元。

　　芯原股份(fèn)2022年净利润体量(liàng)排名行(xíng)业(yè)第92名(míng)，其较快增速(sù)与(yǔ)低基数效应有关。考虑利润(rùn)基数(shù)，北方华创归母净利(lì)润(rùn)从2021年的10.77亿(yì)元(yuán)增长至(zhì)23.53亿元(yuán)，同比(bǐ)增长118.37％，是10亿(yì)利(lì)润体量(liàng)下增速(sù)最快的半导体企业。

　　表2：2022年归母(mǔ)净(jìng)利(lì)润增速居前的10大企(qǐ)业

　　制表：金融界上市公司(sī)研究院(yuàn)；数据来源：巨灵财经

　　存货(huò)周转率(lǜ)下降(jiàng)35.79％，库存风险(xiǎn)显(xiǎn)现

　　在对半导体行业经营风险分析时(shí)，发现(xiàn)存货周转率反映了分立器件、半导体设备等(děng)相(xiāng)关产品(pǐn)的周转情况，存(cún)货周转率(lǜ)下滑(huá)，意味产品流通速度变(biàn)慢(màn)，影响企业现金流能(néng)力，对经营造成负面影响。

　　2020至2022年132家半导体企业的存货周转率中位数分(fēn)别(bié)是3.14、3.12和2.00，呈现(xiàn)下(xià)行趋(qū)势，2022年降幅更是(shì)达(dá)到35.79％。值得(dé)注意的是，存货周转率这一经营风(fēng)险指标反映行(xíng)业(yè)是否面(miàn)临库存风险，是(shì)否出现供过(guò)于求的局面，进而(ér)对股(gǔ)价表现(xiàn)有参考意义。行业整体而言，2021年存(cún)货周转率中位数与2020年基本持平(píng)，该年半导体指数上涨38.52％。而2022年存货(huò)周转率中(zhōng)位数和行(xíng)业指数分别(bié)下滑(huá)35.79％和(hé)37.45％，看(kàn)出两者相关性较(jiào)大。

　　具体来看，2022年(nián)半导体行业存(cún)货(huò)周转(zhuǎn)率同比增长的13家企业，较2021年(nián)平均同(tóng)比增长29.84％，该(gāi)年(nián)这些个股平均涨跌(diē)幅为-12.06％。而存货周转率同(tóng)比下滑(huá)的(de)116家企业，较(jiào)2021年平均同比(bǐ)下滑105.67％，该(gāi)年这(zhè)些个股平均涨(zhǎng)跌幅为-17.64％。这一(yī)数据说(shuō)明存货质(zhì)量下滑的企(qǐ)业，股价(jià)表(biǎo)现也往往(wǎ联通如何查询话费余额和流量余额，联通怎么查话费余额和剩余流量ng)更不(bù)理想。

　　其中，瑞芯微(wēi)、汇顶科(kē)技等营收、市值居中上位置的企业，2022年存(cún)货周(zhōu)转(zhuǎn)率均为1.31，较2021年(nián)分别下(xià)降了2.40和3.25，目(mù)前(qián)存货周转率均低于行业中位水平。而(ér)股价上，两股2022年分别下跌49.32％和(hé)53.25％，跌幅(fú)在行(xíng)业(yè)中靠前。

　　表(biǎo)3：2022年存货周转率表现较(jiào)差的10大企业(yè)

　　制表：金融界(jiè)上(shàng)市公司研究院；数据来源：巨(jù)灵财经

　　行业(yè)整体(tǐ)毛利率稳步(bù)提升，10家企业毛利(lì)率(lǜ)60％以上

　　2018至2021年，半(bàn)导体行业(yè)上市(shì)公司(sī)整体毛利率呈现抬升态势，毛利率(lǜ)中(zhōng)位数从32.90％提升至2021年(nián)的(de)40.46％，与产业技术(shù)迭代升级(jí)、自主研发等有很大关系。

　　图2：2018至(zhì)2022年(nián)半导体行业毛利率中位(wèi)数

　　制图：金融界上市(shì)公(gōng)司研(yán)究院；数(shù)据来源：巨灵财经(jīng)

　　2022年整(zhěng)体毛利率中位(wèi)数为38.22％，较2021年下滑超过2个百分(fēn)点(diǎn)，与(yǔ)上游(yóu)硅(guī)料等原材料价格上涨、电(diàn)子消费(fèi)品需求(qiú)放缓(huǎn)至部分芯(xīn)片元件降价销售等(děng)因素(sù)有关。2022年半(bàn)导体下滑5个百分点以上企业达到27家，其中富满微2022年毛利率降至19.35％，下降了34.62个百分点，公司在(zài)年报中(zhōng)也说(shuō)明(míng)了与这两方面原因有关。

　　有10家企业(yè)毛(máo)利率在60％以(yǐ)上(shàng)，目前行业最高(gāo)的臻(zhēn)镭科技(jì)达到(dào)87.88％，毛利率(lǜ)居前(qián)且(qiě)公司经(jīng)营体量较(jiào)大的公司(sī)有复(fù)旦微电（64.67％）和紫光国微（63.80％）。

　　图3：2022年毛利率居前(qián)的10大企(qǐ)业

　　制图：金(jīn)融界上市公司研究(jiū)院(yuàn)；数据来源：巨(jù)灵财(cái)经

　　超半(bàn)数企业研发费(fèi)用(yòng)增长四成(chéng)，研(yán)发(fā)占比不(bù)断(duàn)提升(shēng)

　　在国外芯(xīn)片市(shì)场卡脖(bó)子、国内自主研发上行(xíng)趋势的背景下(xià)，国(guó)内(nèi)半导体企业需(xū)要(yào)不断通(tōng)过(guò)研(yán)发投(tóu)入，增加(jiā)企业竞争力，进而对(duì)长久业绩改观(guān)带(dài)来正向促进作用。

　　2022年半导体行业累计(jì)研发费用(yòng)为506.32亿元，较2021年增长28.78％，研发费用再(zài)创新高(gāo)。具体(tǐ)公司(sī)而(ér)言，2022年132家企业研发费(fèi)用中位数为1.62亿元，2021年同期为1.12亿(yì)元，这(zhè)一数据表明2022年(nián)半数企业研(yán)发费用同比增长44.55％，增长(zhǎng)幅度(dù)可观。

　　其(qí)中，117家（近9成）企业(yè)2022年研发费用(yòng)同(tóng)比(bǐ)增长，32家企业增长超过50％，纳芯(xīn)微、斯普瑞等4家企业研(yán)发费(fèi)用同(tóng)比增长100％以上。

　　增长(zhǎng)金(jīn)额来看(kàn)，中芯国际(jì)、闻(wén)泰科(kē)技和海(hǎi)光信息，2022年(nián)研发费用(yòng)增长在6亿元以上居前。综合研发费用增长率(lǜ)和(hé)增长金额(é)，海(hǎi)光信(xìn)息、紫光国微(wēi)、思(sī)瑞浦等(děng)企(qǐ)业比较突出。

　　其中，紫光国微2022年(nián)研发费用增长(zhǎng)5.79亿(yì)元，同比增(zēng)长(zhǎng)91.52％。公司(sī)去年(nián)推(tuī)出(chū)了(le)国(guó)内首款支持双模联(lián)网的联通5GeSIM产品(pǐn)，特种集成电路产品(pǐn)进(jìn)入C919大(dà)型客机(jī)供(gōng)应链，“年(nián)产2亿件5G通信(xìn)网络设备用石英谐振器产业化(huà)”项目顺(shùn)利验收(shōu)。

　　表4：2022年研发费(fèi)用居前的(de)10大企业

　　制(zhì)图：金融(róng)界上市公司研究院(yuàn)；数据来源：巨(jù)灵(líng)财经

　　从研发费用占(zhàn)营收(shōu)比重(zhòng)来看(kàn)，2021年半导体行业(yè)的(de)中位数为10.01％，2022年提升至13.18％，表明企业研(yán)发意愿增(zēng)强，重视资金投(tóu)入。研发费用占比(bǐ)20％以上(shàng)的(de)企业(yè)达到40家，10％至20％的(de)企业达到42家(jiā)。

　　其中，有32家企业不仅连(lián)续3年研(yán)发费用占(zhàn)比在10％以(yǐ)上，2022年研发费用还在(zài)3亿元以上，可谓既有研(yán)发高占比又有研发高(gāo)金(jīn)额。寒武纪-U连续(xù)三(sān)年研发费用占(zhàn)比居行业前3,2022年研发(fā)费用占(zhàn)比达到(dào)208.92％，研发费用支出15.23亿(yì)元。目前公司思(sī)元370芯片及加速卡在众多行(xíng)业领域(yù)中的头部公司(sī)实现了批量销(xiāo)售或达(dá)成合作意(yì)向。

　　表4：2022年研发费(fèi)用占(zhàn)比居前的(de)10大(dà)企业

　　制(zhì)图：金融(róng)界上市公司研(yán)究院；数(shù)据来源：巨灵财经

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