5月(yuè)23日，日本经济产(chǎn)业省宣布(bù)修正了所谓强化高性能半导体制造装置出(chū)口管制措施的省令，并明确(què)将于7月23日实施。日本(běn)此举定(dìng)会对自身经济、科(kē)技发展(zhǎn)和国际(jì)形象(xiàng)造成(chéng)反(fǎn)噬效应，最终得不偿失。

　　日(rì)本经(jīng)济产业大臣西村(cūn)康稔曾在(zài)公布规则方案时(shí)称“我们的出(chū)口(kǒu)限制并不(bù)针对某一(yī)特(tè)定国家”，但这种(zhǒng)“此(cǐ)地无银三(sān)百两”的(de)说(shuō)法显然没有说服力。

　　事(shì)实(shí)上，日本(běn)政府限制高性能半(bàn)导体设(shè)备出口(kǒu)指向明确，意图(tú)清晰。从(cóng)去(qù)年(nián)10月份开始，美(měi)国就对华实(shí)施了16纳米以下半(bàn)导体(tǐ)设备(bèi)出(chū)口管制措施(shī)，并(bìng)多次(cì)诱压日本、荷兰等在半导体(tǐ)设(shè)备领域具有优势地位(wèi)的国家(jiā)紧跟其脚步，形成美日荷半导(dǎo)体遏华同盟，试(shì)图通过出(chū)口(kǒu)管(guǎn)制(zhì)阻断中国在尖端半导体领(lǐng)域的技术发展进程(chéng)。日(rì)本此(cǐ)次(cì)也正是顺应美国政府要(yào)求，强化对(duì)抗中国的(de)姿态，与(yǔ)美(měi)国沆瀣(xiè)一(yī)气(qì)，将经贸和科技问题政治化、工具化、武器化，强行割裂半导体全球大市场，塑造封闭(bì)“小圈(quān)子”，加大尖(jiān)端半导体领域对(duì)华遏制打压(yā)力度。

　　从西村康稔的解释来看，日本(běn)政府显然在随(suí)美遏华上底气不足。一(yī)方面，日本政府难以(yǐ)承受(shòu)正面对抗中国的后果。多家日本媒体报道认为，虽然此次管制措施未点名中(zhōng)国，但一定会引发中国的“强烈反制(zhì)措施”。中(zhōng)国商(shāng)务部在(zài)5月23日的答记者问中已经明(míng)确，中方将保留采取措(cuò)施的(de)权利，坚(jiān)决(jué)维护自身合法权益(yì)。而近(jìn)日中国关键基(jī)础(chǔ)设(shè)施停(tíng)购美光科(kē)技(jì)产品，也足以(yǐ)证明中国(guó)在半导体(tǐ)反制(zhì)方面的(de)工具储备十(shí)分丰富。

　　另(lìng)一方面，日本(běn)政府强(qiáng)行随美(měi)起舞只(zhǐ)会损害本国经济利(lì)益。在限制出口规则实施后，日本东京电子、尼康等(děng)十几家企业的经营将受到直接影响。而自美国去(qù)年10月实施对(duì)华出(chū)口管制以来，日(rì)本半导体企业整体对华出口额(é)已(yǐ)呈下(xià)降趋势(shì)。5月23日修正案公布后(hòu)，多家日(rì)半导体企(qǐ)业股价下(xià)跌(diē)。对华(huá)出口管制造成的不(bù)安全感，将迫使(shǐ)日半导体企业调整长期经营战略，为日(rì)本半导体产业的未(wèi)来发展增(zēng)添(tiān)了极大不(bù)确定性(xìng)。

　　长久以来，中日两(liǎng)国在半导(dǎo)体领域分(fēn)工明(míng)确，合(hé)作紧密，为世界(jiè)半导体产(chǎn)业(yè)发展和国际市场稳(wěn)定作出了突(tū)出(chū)贡献。然而，为配(pèi)合美遏华举措，日本政府近年来(lái)不惜(xī)挥舞经济安保大棒实施(shī)“无差别攻击”，这既(jì)打(dǎ)伤了中(zhōng)日(rì)半导体等经贸科技领域合作的良好(hǎo)基础，更打伤了日本本(běn)国企(qǐ)业的发展(zhǎn)信(xìn)心裤子72a是多大尺码 裤子72a和76a差别大吗和前景。希望日本政府尽(jǐn)快修正错误(wù)，回(huí)到中日合(hé)作共(gò裤子72a是多大尺码 裤子72a和76a差别大吗ng)赢的正轨。

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